据报道,三星将抢先于今年底前开始量产64层3D NAND,目标是今年生产4G V-NAND,可能意即为64层3D NAND。东芝及WD(西部数据)称,将于2017年上半年开始量产堆叠64层的3D NAND Flash制程,相对落后于NAND Flash市占王三星。
现在主流显卡市场RX 480和GTX 1060争锋相对,GTX 1060在上市的时候非公也一同推出,不过RX 480的非公推出的时间相对较晚,在众多AIB中讯景是第一家首发RX 480非公显卡的,我们也第一时间推出了讯景RX 480黑狼进化版的图赏.
7月11日,华为发布荣耀8,其中一个主打功能就是支持荣耀支付(Huawei Pay),支持北京,上海,广州的公交地铁支付。而7月9日雷军也在微博上表示小米5将支持公交卡功能。Huawei Pay, Xiaomi Pay把大家的目光又一次吸引到
近年来,随着智能手机的发展,移动支付也获得了迅猛发展,三星、苹果、华为等各大厂商相继推出移动支付功能,俨然一个巨大的市场正在打开。
据四位知情人士称,紫光集团(Tsinghua Unigroup)已收购武汉新芯集成电路制造有限公司(“武汉新芯”)多数股权。之前,武汉新芯曾打造规模为240亿美元的存储芯片制造中心。紫光集团和武汉新芯这笔交易将整
“未来全球主要手机厂商不会超过三四家,华为未来目标是在高端市场超越苹果,而在市场份额上超过三星。” 这些都是余承东接任华为消费者BG CEO以来抒发的豪情壮志。但在早前,行业和消费者并不如此看好华
英特尔Skylake处理器已经不是新闻。在周四的财报电话会议上,英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)确认,英特尔已发货第7代处理器Kaby Lake。Anandtech网站指出,“发货”意味着Kaby Lake开始提供给供应链合作
2015年以来很多厂家都相继推出了M.2接口的SSD。而M.2 SSD 又分为SATA和PCI-E两种,虽说长得一模一样但是性能却是差之千里。而且有些主板的M.2接口不一定对其支持,所以买错的话,会造成很大麻烦。M.2是Intel带领制定
据报道指出,日前在美国的一个国际科技团队,正式宣布研发出一种全新技术,也就是团队将高性能磁性储存芯片移植到一块软性塑胶表面,且无损其性能。并且透过软性塑胶的特性,发展成透明薄膜状的“软性智能塑胶芯
AMD Zen全新架构的处理器将在2017年发布,陆续登陆桌面、服务器等市场。不同于当前推土机架构的双核合一模块,Zen将回归传统独立核心设计,并且有很特殊的组合方式。此前我们就曾介绍过,Zen处理器的基础模块叫做&l
据海外媒体报道,原本由高通(Qualcomm)、联发科所开创的智能型手机快速充电功能,经过历年来的三度改版后,虽然2016年看来仍只有高阶手机愿意买单,不过,近期却因为《Pokemon GO》游戏过于耗电的题材,又重新窜红。
当人人都在炒作AI概念的时候,我们仍然要清醒地认识到:并非所有的行业都适合人工智能。人工智能技术究竟发展到了什么水平,哪些领域更有可能成为人工智能的应用热点?“10年后,人工智能将取代世界上90%的翻译
据荷兰代尔夫特理工大学科维理纳米科学研究所网站最新消息,该校一个研究团队把存储空间缩小到了极限:每比特只占一个氯原子位,并按这个标准存储了1000字节(8000比特)的信息。1959年,美国物理学家理查德·费
之前有传言称LG正在准备其第二代自主处理器“Nuclun 2”,不过一直未发布,并很少又曝光信息,现在这款处理器亮相国外跑分网站GeekBench的数据库,从跑分数据来看,该处理器性能表现很平淡,或是一款面向
今年6月份的台北电脑展上,AMD并没有如期发布AM4插槽的Bristol Ridge桌面处理器,依然只有移动版的,看起来AMD桌面CPU真的只能等年底的Zen处理器了。AMD此前公开展示了Zen处理器,但发布要等到今年底,好消息是Zen处