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IR在新加坡开设先进超薄晶圆加工厂
IR宣布其位于新加坡的全新先进超薄晶圆加工厂(IRSG)已投入初始生产。新厂占地60,000平方英尺，为IR旗下晶圆厂和晶圆代工合作伙伴的晶圆进行加工，加工项目包括晶圆减薄、金属化、测试和额外的专利晶圆级加工等。加工
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2013年智能机处理器市场达180亿美元：涨41%
据国外媒体报道，市场研究机构StrategyAnalytics初步估算预测，2013年全球智能手机应用处理器市场同比增幅41%，达180亿。StrategyAnalytics的预测报告指出，高通公司以54%的市场份额继续扩大其在智能手机应用处理器市
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2014我国集成电路进出口将保持快速增长势头
自2012年6月起，我国集成电路进出口的急速增长势头在2013年第二季度开始逐步回落，尤其在下半年，月度同比增幅逐步回归常态，从年初的高位回落到与2012年同期持平甚至更低的水平，但金额仍明显高于之前的几年。预计2
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EUV遭受新挫折 半导体10nm工艺步伐蹉跎
ASML的量产型EUV光刻机在TSMC现场初试时出现失误。在2014年加州SanJose举行的先进光刻技术会议上TSMC演讲中透露此消息，由于EUV光源内的激光机械部分出现异位导致光源破裂。因此EUV光刻机停摆。TSMC的下一代光刻部经
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Marvell：打造LED智能照明生活生态系统
arketsandMarkets报告指出，到2018年，智能照明市场产值将达67.48亿美元，2013至2018年的年复合成长率(CAGR)将可达到36%。其中，两个主要的应用市场分别是工、商业照明和公共照明，预估这两大应用市场于2013年智能照
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下一代晶体管技术何去何从
莫大(博客,微博)康编译 大量的金钱和精力都花在探索FinFET工艺，它会持续多久和为什么要替代他们？ 在近期内，从先进的芯片工艺路线图中看已经相当清楚。芯片会基于今天的FinFET工艺技术或者另一种FD SOI工艺的
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纽大全球450mm联盟相中SOKUDO浸润ArF微影Track技术
根据美国商业资讯报导，大日本SCREEN制造株式会社(Dainippon Screen Mfg.)证实，其子公司开发的SOKUDO DUO 450mm涂层/显影系统(coat/develop track system)已被总部位于奥尔巴尼市纽约州立大学(SUNY)奈米科学与工程学
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CIS传感器需求增，京元电订单接到手软
智慧型手机及平板电脑今年出货量将创新高，加上穿戴装置开始导入CMOS影像感测器（CMOS Image Sensor，CIS），包括索尼、东芝、豪威（OmniVision）、艾纳影像（Aptina）等供应商已大扩产能因应强劲需求。 全球最大
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中芯、长电建12寸凸块合资公司
江苏长电19日董事会审议通过关于与中芯国际集成电路制造有限公司组建合资公司的议案。长电公告，为尽快进入国际国内一流客户的供应链，增强公司市场竞争力，推动和发展大陆的12寸晶圆凸块(Bumping)制造及先进封装业务
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长电科技：联合中芯国际 构建一体化平台
华创证券 段迎晟 事项： 公司发布公告，董事会会议审议通过，公司拟与中芯国际，合资建立具有12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司，注册资本拟定为5000万美元，其中公司出资2450万美元，占比49%，中芯
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日月光侵权认赔 和解金9亿元
美商Tessera控告台湾存储器封测厂侵权大获全胜，继矽品去年初宣布将支付和解金之后，日月光（2311）也将与Tessera和解，将支付3000万美元（约新台币9亿元），将于本季财报认列，预料冲击每股纯益约0.11元。 日月光
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IR在新加坡开设先进超薄晶圆加工厂
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 宣布其位于新加坡的全新先进超薄晶圆加工厂 (IRSG) 已投入初始生产。 新厂占地60,000平方英尺，为IR旗下晶圆厂和晶圆
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电子：集成电路扶持基金或聚焦龙头核心项目
千亿集成电路扶持资金如何运作，投向哪里成为市场关注焦点。国家集成电路设计深圳产业化基地主任周生明表示，相较以往而言，政策思路上有明显转变，资金重头将放在企业龙头核心项目上，不再进行分散式鼓励扶持。业内
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联发科突袭 发布64位元晶片
六大厂64位元应用处理器比较联发科以8核心智慧型手机晶片打响在高阶市场的名号，2014MWC展上活泼新形象高调行销，总经理谢清江自信「改变」有助联发科扩大欧美市场。图／杨晓芳苹果在今年启动智慧型手机进入64位元时
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展讯回归聚力“中国芯”
“在展讯成立之前，国内手机公司要想获得欧美芯片公司技术人员的技术支持，等上个把月是并不稀奇的事。但当我国集成电路企业开始提供技术支持和服务时，这样的局面已经一去不复返了。展讯可以为手机制造厂商提供隔天
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