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三星晶圆代工事业部28纳米工艺技术为客户新增RF功能 加速物联网普及
作为尖端半导体解决方案的全球领先企业，三星电子今日宣布为其28纳米工艺技术新增射频（RF）功能。随着物联网快速成为现实，三星晶圆代工事业部开始助力芯片设计人员在设计中集成高级RF功能，使互联家用电器、车载信
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iPhone 6芯片投产台积电，供应商预估
苹果新一代智慧型手机iPhone6传出将提前到第3季初推出，据生产链业者透露，包括20奈米A8应用处理器、指纹辨识感测器、手机基频晶片、电源管理IC、LCD驱动IC等iPhone6内建晶片，已在2月下旬全面展开投片动作，台积电（
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先进封装订单满，矽品Q1营收将冲破财测
IC封测大厂矽品(2325)先进封装产能稼动率维持高档，公告2月营收为55.74亿元，虽因工作天数较短影响而月减7.5%、不过较去年同期则大增31.1%。法人看好，矽品本季接获晶圆凸块(bumping)转单、加以晶片尺寸覆晶封装(FC-
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矽品 2月营收少7%
矽品（2325）昨（5 ）日公布2月合并营收55.74亿元，月减7.47%，年增31.12%。稍早矽品董事会林文伯预告春燕飞来，预估3月营收可望回温。 矽品累计前二月合并营收为115.98亿元， 年增31%。公司表示，2月营收下滑主因
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霍尼韦尔推出半导体封装新材料
拥有专利技术的RadLo?低α粒子电镀阳极，显著减少由α粒子引起的软错误故障频率 霍尼韦尔宣布推出基于霍尼韦尔专利技术的新型RadLo? 低α 粒子电镀阳极产品，帮助降低由于α 粒子放射而引起的半导体数据错误发生率
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MEMS订单涌进 封测业2Q备妥产能迎商机
京元电铜锣新厂将于第2季正式开幕，全线产能将投入生产，锁定CMOS感测器、MEMS及逻辑IC的测试等利基型应用。李建梁摄 随着MEMS(微机电元件)需求倍增，外商MEMS大厂陆续将后段制成委外代工，受惠MEMS麦克风、陀螺仪
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英特尔今年将迎移动领域大考
在近日举行的2014世界移动通信大会(MWC)上，PC芯片巨头英特尔(24.61,0.11,0.45%)推出了一系列全新处理器，涵盖智能手机、平板电脑以及PC等多条产品线，欲加速推进移动战略。业界指出，2014年对于英特尔以及上任即将满
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姜奇平：中国芯片业如何跻身全球一流阵营
强健“中国芯”一直是历年全国两会代表委员的关注焦点，今年也不例外。随着网络安全和信息化国家战略进一步提升，随着4G时代的来临，中国芯片产业赶超国际先进水平的转折点是否已经到来？中国如何才能跻身全球一流阵
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手机芯片国产化趋势迫近 行业或临“跨越式”发展
3月2日，中国工程院院士邓中翰表示，中国手机采用自主的研发芯片不足两成，4G芯片更是基本上全进口。同时表示，未来国家将出台支持芯片发展的重大专项中，有不少都是百亿元级别的投入。据悉，新一轮集成电路产业扶持
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分析师：苹果与三星的芯片业务合作关系依然牢固
据国外媒体报道，在结束对韩国的访问之后，半导体市场调查公司vlsiresearch首席执行官丹·哈奇森（danhutcheson）表示，苹果与三星的芯片业务合作关系依然牢固。事实上，去年哈奇森一直表示，三星将不再是苹果未来处
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国内TD-LTE芯片市场Q2将强劲扩张
据业内人士透露，国内TD-LTE芯片市场预计将于2014年第二季度开始强劲增长，芯片厂商包括高通、联发科、Marvell科技、博通、英特尔、Nvidia和清华紫光预计都将推出新TD-LTE芯片。高通和Marvell为赢得更多订单，似乎成
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超石油!我国芯片年进口额达2千多亿美元
全国人大代表、中国工程院院士邓中翰4日接受采访时表示，中国芯工程——“星光”数字多媒体芯片，不仅在全球计算机图像输入芯片市场上保持着60%的市场份额，被苹果、三星、索尼、惠普等一系列世
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德州仪器推出首款支持上下转换的全面集成型逻辑门器件
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款全面集成逻辑门及上下转换功能的逻辑器件，其采用单电源供电，与分立式解决方案相比可将板级空间锐减 50% 以上。此外，该 SN74LV1T 系列还提供从 1.8V 至 5V 的最宽泛工
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团购价格购单片产品，ADI线性产品登陆e络盟
AnalogDevices,Inc.，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，携86款放大器和线性">线性产品线精选产品登陆e络盟电子商务分销平台，以极具性价比的线性">线性产品解决方案和优质的在线技术支持服务，为广大中国工程
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博通卡位NFC 台积、联电补
全球第二大IC设计厂博通(Broadcom)宣布推出新世代近距无线通讯芯片(NFC)，卡位行动支付商机，国内晶圆代工双雄台积电(2330)及联电将同步受惠。博通强调，新一代NFC芯片BCM20795系列，具备更省电及体积更小，功率比上
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