在西安市高新开发区管委会大力支持下,SEMI中国封测委员会第五次会议近日在西安成功召开。SEMI全球副总裁、中国区总裁陆郝安与西安高新开发区安主任共同为会议致辞,吴凯代表SEMI中国同与会者分享了中国半导体及封测
专注于模拟/数模混合和功率半导体芯片产品制造的上海先进,经过25年的努力目前拥有5、6、8英寸和MEMS生产线。工艺包括:双极型、数模混合CMOS、BiCMOS、BCD;EEPROM;IGBT器件和MEMS等,被称为中国大陆最大的模拟芯片
台积电昨天举行年度运动会,董事长张忠谋表示,台湾不景气主因有二:陷入创意不足的窘境,且渐渐失去勤劳、勤业的美德,他说,台湾经济的状况必须「小心谨慎」看待。 张忠谋说,各国经济状况大不同,他对美国持最
笔电大厂宏碁营运大亏逾百亿元,面临裁员窘境,市场担忧电子业景气跟著打哆嗦。不过,台积电董事长张忠谋昨天挂保证,不裁员、不放无薪假,明年四月照常加薪,加薪幅度会超越园区内七成五的电子厂,将持续「再创奇迹
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(9)日举办运动会;董事长暨总执行张忠谋致词表示,台积电在多年以前走了世界手机与平板电脑的这一条「正确的路」,加上同仁的「努力执行」得以年年创造双位数成长的奇迹! 他说,一年
硅半导体工艺的极限在哪里?至少短期内,各大厂商都还在发力冲刺。除了即将量产的20nm、16nm、14nm,更遥远的10nm也早早被列上了议事日程。 三星正在研究10nm工艺:终上极紫外光刻 通过与ARM、Cadence、Synops
设备与再生晶圆供应商辛耘(3583)公告10月营收为2.69亿元,因再生晶圆产出持续满载、自制设备出货亦有斩获,单月营收月增3.8%、年增率则为46.6%。辛耘指出,Q4期间是半导体设备产业的传统入帐旺季,本季营运相对有撑,
IC封测厂日月光(2311)今日宣布与德商英飞凌科技的生产制造合作,进一步跨入汽车电子产品的封装测试制造服务,此次合作将铜打线封装制造运用在汽车微电子控制元件的QFP(方型扁平式封装)产品。 英飞凌科技汽车电子
晶圆代工厂联电(2303)10月营收较9月下滑,月减3.52%,与台积电同步走跌;世界先进(5347)10月营收则逆势小增,月增1.5%。 受到供应链库存调整影响,联电10月合并营收104.67亿元,月减3.52%,创近6个月来新低,但比
贵为全球第一大代工厂,台积电的日子也不总是一帆风顺,预计第四季度的收入就会环比下滑10%,原因是消费电子、PC、电视市场需求疲软,客户下单时都更加谨慎。 移动市场看上去非常热闹,但其实高端智能手机、平板
半导体业走过第3季高峰,第4季进入传统淡季,台积电亦难逃淡季效应,昨(8)日公布10月合并营收517.95亿元,较上个月下滑6.5%,并创下近5个月以来新低。 台积电第3季合并营收1,625亿元,创单季新高,预估第4季介
受到淡季效应影响,晶圆代工龙头台积电昨(8)日公布10月营收为517.95亿元,是近五个月低点,月减6.5%,年增3.6%。台积电运动会将于今日登场,预料董事长张忠谋将亲自出席,相关谈话受到瞩目。 图/经济日报提供
11月7日消息,据外媒Electronicsweekly报道,世界半导体贸易统计(协会)(WorldSemiconductorTradeStatistics,WSTS)发布数据显示,2013年9月份欧洲半导体业销售额总(3个月移动平均值)为29.64亿美元,环比月增1.7%,同
富士通公司近期表示,该公司已经开发出了用于CPU级光互联的硅光子集成发送器,能够实现大容量的数据传输,可望用于高性能超级计算机上。据了解,富士通硅发送器主要集成了光源和调制器,经过验证可以在25~60℃范围内
向被全球称为印钞机的芯片产业,尽管中国政府十多年来出台系列政策扶持,但因政策不到位、与市场脱节等,原本八成依赖进口的芯片,在需求快速增长带动下,进口和自产的「剪刀差」(pricescissors)却日益扩大,增至目