再生晶圆续满载，辛耘10月营收增3.8%

设备与再生晶圆供应商辛耘(3583)公告10月营收为2.69亿元，因再生晶圆产出持续满载、自制设备出货亦有斩获，单月营收月增3.8%、年增率则为46.6%。辛耘指出，Q4期间是半导体设备产业的传统入帐旺季，本季营运相对有撑，且辛耘的再生晶圆已经通过客户16、20奈米制程认证，未来可望持续推升制造事业群的成长动能。

累计今年前10月，辛耘营收为24.26亿元，较去年同期成长了32.7%。

辛耘表示，10月合并营收成长，主要是受惠于12寸再生晶圆新产能2万片/月开出，且产能利用率维持满载水准的支撑；另一方面，自制设备亦得力于国内半导体厂设备采购本土化趋势、以及LED前段湿制程设备出货畅旺，推升辛耘整体制造业务保持成长动能。

辛耘强调，半导体产业持续朝高阶与先进制程演进的方向并未停止，公司将持续在自制设备及再生晶圆的开发上保持良好的研发能力。

目前，辛耘的再生晶圆产品已通过客户20nm、16nm认证，相关高阶产品的需求保持稳定成长趋势；另一方面，自制设备已加速先进制程研发，并切入成熟特殊半导体前段制程如RF、CMOS、MEMS、电源管理IC等，除对整体制造业务(自制设备及再生晶圆)产生正面助益外，预期未来随着制造业务占整体营收比重的提升，将有助于整体毛利率的改善。

就辛耘产品组合来看，辛耘代理比重已压低至营收比重约6成，再生晶圆与自制设备的制造事业群则拉高到超过4成。各客户当中，最大客户台积电(2330)占辛耘营收比重约达4成。

展望2013年Q4营运，辛耘指出，本季向来是设备产业的传统入帐旺季，且国内半导体产业本土化趋势明确，亦提供整体半导体设备供应链厂商有利的成长环境；较值得注意的是，目前北美半导体B/B值(Book/Bill Ratio)下滑至0.97，显示目前全球半导体产业景气资本支出力道相对和缓，终端库存是否能够有效去化、带动半导体厂拉高资本支出，将是未来营运的观察重点。