模拟
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图集:传感器+QR code打造智能购物新风潮是
感测器与QRcode(二维条码)的整合在新一轮智慧购物(smartshopping)解决方案进展中扮演着重要地位。尽管有些解决方案仍待解决一些症结问题，但许多其它方案目前都已经走在技术的前端了。日前于法国NorthernFrance举行的
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先进半导体第三季纯利大跌98.9%至29万人币
先进半导体(03355.HK)公布截至今年9月底止第三季业绩，营业额按年跌24.92%至1.8亿元人民币(下同)，纯利大跌98.85%至29万元，每股盈利0.02分。 第三季度毛利率13.1%，较第二季下跌9个百分点，主要归因於当季较低的
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4G芯片爆红，台星科旺到明年
测试厂台星科（3265）携手母公司星科金朋（STATS ChipPAC），成功囊括局端及终端4G晶片测试大单，第4季营运淡季不淡外，明年营收及获利均将明显优于今年。 两岸4G发照引爆数千亿元以上基础建设投资及智慧型手机采
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联发科8核心晶片量产 封测供应链沾光
【杨喻斐／台北报导】联发科8核心晶片（MT6592）终于步入量产阶段，对于后段封测供应链日月光（2311）、矽品（2325）、矽格（6257）、京元电（2449）以及载板厂商景硕（3189）将可同步沾光，据悉，该晶片采用晶片尺寸
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矽品10月营收增1.6% 保守看Q4
IC封测大厂矽品（2325）昨（5）日公布10月合并营收65.55亿元，月增1.6%、年增12.91%，创单月历史新高。不过，矽品保守看待第4季，预估单季合并营收将略微下滑，毛利率也小降。 封测业营收通常落后晶圆代工厂1.5到
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Imec首次在300mm晶圆上实现三五族化合物FinFET器件
Imec Demonstrates World’s First III-V FinFET Devices Monolithically Integrated on 300mm Silicon Wafers Technology Achievement Marks Significant Step Towards Monolithic Heterogeneous Integration an
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韩成功研发新型半导体液晶管 可用于柔性显示器
据韩联社11月5日消息，韩国未来创造科学部5日表示，韩国庆尚大学和中央大学的研究小组近日研发出可用于下一代柔性显示器的半导体液晶管，该材料的电荷载子迁移率(Charge carrier mobility)为12，达到世界最高水平。据
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TD-LTE芯片技术趋势 持续性模式 频段竞赛
2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成为通讯产业热门议题，对此DIGITIMESResearch观察TD-LTE晶片的技术、业者、市场等发展，并推估未来发展走向。经1年发展，DIGITIMESResearch再次观察比对，发现TD-LTE晶
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中国北车受市场关注的IGBT项目进展顺利
传闻：上海莱士(26.96,0.00,0.00%)（002252，前收盘价26.96元）奉贤新工厂的GMP认证即将通过，新产能将开始释放。求证：日前，《每日经济新闻》记者以投资者身份致电上市公司，公司证券部一位工作人员向记者表示，目
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美研发石墨烯无缝集成电路架构
美国科学家研制出了一种新的集成电路架构并做出了模型。在这一架构内，晶体管和互连设备无缝地结合在一块石墨烯薄片上。发表在《应用物理快报》杂志上的这项最新研究将有助于科学家们制造出能效超高的柔性透明电子设
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联发科Q3财报抢眼 研发费用占营业收入18.1%
合并营业收入本公司2013年9月30日结算之第3季营业收入净额为新台币390亿8佰万元，较前一季成长17.2%，较去年同期成长32.4%。本季营收较上季成长，主要来自各产品线的季节性成长，以及智能手机在中国及新兴市场销售快
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全石墨烯集成电路架构制成 用于制造柔性透明设备
据物理学家组织网近日报道，美国科学家研制出了一种新的集成电路架构并做出了模型。在这一架构内，晶体管和互连设备无缝地结合在一块石墨烯薄片上。发表在《应用物理快报》杂志上的这项最新研究将有助于科学家们制造
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松下加快IC业务改革 明年初将与富士通整合系统LSI业务
松下代表董事社长津贺一宏在2013年10月31日召开的财报说明会上，提到了该公司半导体业务的结构改革。松下半导体业务不断出现亏损，作为其对策，津贺称“正在探讨所有可行的措施”。他没有透露具体的内容，但表示“目
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世界先进SOI制程
车用电子大厂逐步倾向采用绝缘层上覆矽(SOI，Silicon On Insulator)技术，由于SOI技术具备高温环境中参数不变，以及抗杂讯的优点，因此在车用电子和医疗领域都逐渐受到重视。 世界先进总经理方略指出，SOI高压制程
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中芯国际(00981)授出1950万份购股权
中芯国际集成电路制造(00981)公布，该公司于今日根据其于2004年3月18日采纳的2004年购股权计划，有条件授出合共1950万份可供认购该公司股本中每股面值0.0004美元之普通股的购股期权，惟须待承授人接纳，以及遵守购股
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