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联发科推首款八核处理器 11月下旬发布

据熟悉联发科路线图的业内人士透露，联发科将在11月下旬发布首款八核心处理器。联发科这款八核心处理器型号是MT6592。联发科八核心处理器在年底前推出，让智能手机厂商，尤其是中国的智能手机厂商有机会在年底推出八

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2013-10-23

处理器联发科智能手机核心处理器
金融IC芯片国产化渐入高潮移动支付仍面临不确定性

受行业龙头同方国芯带动，21日二级市场上支付板块公司股价高开高走。截至收盘，板块涨幅达4.4%，其中，同方国芯涨停，东信和平、天喻信息、新开普等公司全天涨幅均超过5%。“短期内公司层面并没有什么事件驱动，市场

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2013-10-23

移动 NFC IC卡 IC芯片
博通第三季度净利3.16亿美元同比增长43.6%

博通（Broadcom）今天发布了截至2013年9月30日的第三季度财报。财报显示，2013年第三季度，博通净营收为21.5亿美元，环比增长2.7%，同比增长0.8%；按照美国通用会计准则计量的净利润达到3.16亿美元，同比增长43.6%。

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2013-10-23

博通 LTE AC SE
AMD重申：异构系统APU「Kaveri」年底推出

针对即将于11月举办的APU13开发者活动，AMD技术及ISV产品行销资深经理SasaMarinkovic来台针对AMD于异构系统(HSA)发展近况。同时，针对先前市场传闻采用HSA架构设计的新款APU「Kaveri」，AMD也再次澄清将于2013年年底

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2013-10-23

AMD APU IC VI
Gartner：半导体明年第一季会保守些

研调机构Gartner举办半导体趋势论坛，聚焦行动装置、平板/手机低价化趋势、半导体新技术、物联网等四大应用主题。其中针对半导体近期库存情况，Gartner研究总监JonErensen表示，目前市场库存不平衡状态，因消费主力已

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2013-10-23

半导体物联网 SE GARTNER
AMD或提前流片20nm/14nm工艺芯片

虽然AMD在APU的制作工艺上一直都是受制于人，但是其在产品设计方面的确从来没有落后过，这一点在显卡方面尤其明显，而且每次也都信心满满。近日据悉，AMD日前透露，20nm和14nmFinFET工艺的流片工作将在半年内完成。A

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2013-10-23

芯片 AMD 台积电 APU
再领潮流 Touch ID让生物识别技术成为焦点

自从苹果发布了iPhone5s之后，新增的金色版本、64位处理器以及home键中整合的TouchID等，让这款备受瞩目。Android阵营的各家厂商为了将消费者的注意力转移到自家产品的身上，也是煞费苦心。首先就是三星，在金色版本

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2013-10-23

生物识别技术生物特征识别 TOUCH TOUCHID
中芯国际第三财季财报:净利4250万美元

新浪科技讯北京时间10月22日晚间消息，中芯国际(3.99, -0.05, -1.24%)(NYSE:SMI; SEHK: 981)今日发布了截至9月30日的2013财年第三季度财报，营收为5.343亿美元，同比增长15.8%。净利润为4250万美元，而上年同期为12

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2013-10-23

中芯国际硅晶圆 SE
成立研发/制造中心　中芯国际竞逐3D IC战场

在台积电、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)竞相投入三维积体电路(3D IC)技术后，中国大陆晶圆代工厂中芯国际(SMIC)亦不落人后，21日宣布将成立视觉、感测器、3D IC技术研发/制造中心--CVS3D，与一线晶圆代工厂一较高

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2013-10-23

中芯国际感测器影像 IC
美科学家提出改进塑料半导体性能新理论

据网上报道，消费者一直希望拥有能弯曲的智能手机和平板电脑，但现在的芯片、显示器等电子元件一般由金属和无机半导体组成，因此，科学家们尝试着用塑料(聚合物)研制出柔性电子设备，但塑料的导电性不强。美国科学家

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2013-10-22

半导体电子设备模型 MIDDOT
芯片需求放缓台积电最近有点烦

在台积电(TSMC)位于台湾南部的工厂里，天花板上焊接着铁轨一样的轨道，那看上去是全世界最高科技、也是最昂贵的轨道。台积电是全球最大的合同芯片制造商。在这间巨大的车间里，工人寥寥无几。代替工人在这里工作的是

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2013-10-22

芯片金属台积电轨道
4G会导致现今顶级芯片供应商的消亡吗？

近日，英特尔宣布发布一款多模LTE芯片，随着LTE的继续增长，看来在蜂窝无线芯片收入方面高通和英特尔将继续保持其前两位的行业地位。然而，在过去十年里3G/W-CDMA技术兴起带来的颠覆效应导致蜂窝芯片供应行业到处散落

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2013-10-22

爱立信芯片 4G LTE
三连跌！SEMI北美晶片BB值报0.97、连两个月低于1

国际半导体设备材料协会(SEMI)21日公布，2013年9月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.97、创2012年12月(0.92)以来新低，连续第2个月低于1、且为连续第3个月呈现下滑。0.97意味着当月每出货1

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2013-10-22

晶片半导体设备 SEMI RATIO
AMD或提前流片20nm/14nm工艺芯片

虽然AMD在APU的制作工艺上一直都是受制于人，但是其在产品设计方面的确从来没有落后过，这一点在显卡方面尤其明显，而且每次也都信心满满。近日据悉，AMD日前透露，20nm和14nmFinFET工艺的流片工作将在半年内完成。A

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2013-10-22

芯片 AMD 台积电 APU
联发科或下月推出首个8核CPU

据台湾媒体报道，业内消息人士透露，预计联发科将于下月正式推出其首款8核微处理器MT6592。消息来源指出，在今年末之前能够采用MT6592，将能够让智能手机销售商，特别是中国大陆智能手机销售商，在明年初推出智能手机

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2013-10-22

CPU 芯片联发科智能手机

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