成立研发/制造中心　中芯国际竞逐3D IC战场

在台积电、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)竞相投入三维积体电路(3D IC)技术后，中国大陆晶圆代工厂中芯国际(SMIC)亦不落人后，21日宣布将成立视觉、感测器、3D IC技术研发/制造中心--CVS3D，与一线晶圆代工厂一较高下。
中芯国际技术研发执行副总裁李序武表示，3D IC的核心概念及制程技术将推动影像及感测装置的设计/制造/封装及发展方向，因此中芯国际新成立的研发中心亦将致力于推动最新技术的发展以协助客户实现最佳的晶片设计。

事实上，中芯国际与台积电及格罗方德竞逐面向有所不同。台积电与格罗方德在进阶数位逻辑区块(Digital Logic Sector)有激烈的竞争关系，而中芯国际则试图在别的战场创造营收，如嵌入式非挥发性记忆体、互补式金属氧化物半导体(CMOS)影像感测器，以及电源管理IC等；因此，该中心除将研发主力放在3D IC外，亦将同步推动影像及感测装置技术的研发脚步。

据了解，中芯国际也希望藉此研发中心的成立，向外界展示其已届成熟的CMOS前端服务与中段晶圆制程技术--MEWP；而MEWP技术则将带领CMOS影像感测器、微机电系统(MEMS)感测器、3D堆叠装置，以及以矽穿孔(TSV)为主轴的2.5D/3D高性能系统级封装(SiP)技术发展，因此中芯国际亦积极拉拢相关领域的IC设计业者，希冀能成为相关业者代工首选。

中芯国际透漏，目前已有客户将其产品委由CVS3D中心生产制造，同时，亦有部分客户的产品正在认证阶段。