台积电今天发布了2013年第三季度业绩报告,并按惯例公布了各代工艺的收入比例、晶圆出货量。从数据看,尽管GlobalFoundries正在崛起并笼络了不少客户,但就28nm而言,台积电仍然遥遥领先。台积电称,28nm工艺诞生三年
Macnica公司(TSE:7631)是一家领先的电子产品和有关网络产品的技术分销商,Macnica公司今天宣布会连同其全球附属公司已推出一个新的技术解决方案Mpression,有助全球客户的电子设计。Macnica在这个新的“Mpress
作为国内最大、最先进的半导体制造商,中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心,集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。 为了进一步提升晶体管集
全球最大半导体矽晶圆暨聚氯乙烯(PVC)制造商信越化学工业(Shin-Etsu Chemical Co.)24日公布上季(2013年7-9月)财报:因半导体用矽晶圆销售呈现增加、加上PVC销售大增,带动合并营收较去年同期成长11%至3,013亿日圆,合
无论是Intel、三星电子,还是台积电、GlobalFoundries,2014年都会加大投入,合计增加约20%,而各家关注的重点当然是新的半导体工艺:16/14nm。 Intel过去三年的资本支出一直没有低于100亿美元,明年也不会降低
日本家电大厂Panasonic传出将大幅缩减半导体事业规模,包括在2014年会计年度结束前(2015年3月底前)将半导体事业员工人数有现在的1.4万人砍半到剩下7,000人,并计划将部份工厂出售。 据了解,Panasonic在大陆、
泰菱积极朝亚洲知名仪器品牌发展 附图 : 量测为国家工业的指标,在不断投入研发的情况下,台湾半导体测试仪器厂商不断自我突破,让台湾在全球测试产业的能见度持续提升。 未来的产业及消费者的需求正加速转型,
爱德万测试(ADVANTEST)宣布全新F7000电子束微影系统获得产学界下单肯定,三笔订单分别来自日本东京大学、京都大学与一家半导体客户。爱德万测试预订于2014年3月年度财务结算前内完成交货。 F7000系列利用电子束技术
2013 年 10 月 24 日,北京——第十二届国际电磁兼容暨微波展览会(EMC/China2013)于10月23日-25日期间在上海光大会展中心举行,作为全球领先的测试测量公司和电磁兼容测试领域的开拓者,安捷伦如期参展(展位A05
作为国内最大、最先进的半导体制造商,中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心,集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。为了进一步提升晶
台积电今天公布了20nm、16nm这两种下代工艺的最新进展,同时第一次公开宣称其实将它们视为同一代工艺。台积电的20nm会有两个版本,包括通用的“CLN20G”,以及面向SoC片上系统的“CLN20SOC”,先
中芯国际己经连续六个季度实现盈利,之前业界担心的”昙花一现”己被击破,更重要的是外界有人把中国的半导体,叫作”半倒体”,如今也己不攻自破。中芯国际作为一家美国上市公司,它的财报中提供材料的国际化,正规化
据韩联社报道,韩国产业通商资源部23日在京畿道城南市举行的韩国半导体会馆开馆仪式上发布了“重振半导体产业的战略规划”。根据规划,韩国将进一步加强移动CPU国产化工作,以提振韩国半导体产业的发展。数据显示,半
在台积电(TSMC)位于台湾南部的工厂里,天花板上焊接着铁轨一样的轨道,那看上去是全世界最高科技、也是最昂贵的轨道。台积电是全球最大的合同芯片制造商。在这间巨大的车间里,工人寥寥无几。代替工人在这里工作的是
德仪(TI)第3季获利符合市场预期,但第4季展望,如同台积电过往法说会所提出的半导体产业库存论调,订单度低的情况中,营收预估将季减8%,低于市场预期,影响所及,台股的类比IC族群第4季业绩恐也将蒙上阴影。日盛、