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巴克莱：台积Q4营收恐季减17% 毛利率看保守
晶圆代工族群Q3营收已于上周全数放榜，其中联电(2303)、世界(5347)季增幅度都有超乎财测的表现，而紧接着几场重量级法说会也将接棒演出，包括本周(10月17日)的台积电(2330)、10月30日的联电都将依序揭晓财报。在法说
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泛华恒兴1553B通信卡新增PCI系列
2013-10-14 致力于为各行业用户提供高品质测试测量解决方案和成套检测设备的北京泛华恒兴科技有限公司（简称：泛华恒兴）近日发布了PSPCI-3530（S）PCI双（单）通道1553B【1】
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光谷争夺半导体产业全国第三极
楚天金报讯 图为：今年以来，武汉新芯与国际同行的合作脚步在加快制图:穆莎丽 □本报记者刘晓杰 昨日，记者从武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC）获悉，该公司已正式与IBM 签下协议，“IBM 的
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半导体产业催生18寸晶圆制程标准
【杨喻斐／台北报导】为了克服制程微缩带来日益严峻的设计复杂度与成本提升，朝向18寸（450mm）晶圆制造迈进已成为半导体产业共同努力的目标，然而，18寸晶圆世代的有效转型无法一蹴可几，必须有赖业者合作制定规范，
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安捷伦示波器带宽买低得高让利优惠
2013 年 10 月 14 日，北京——安捷伦科技公司（NYSE：A）日前推出一次限时促销活动，在价格不变的情况下，将用户购买的示波器带宽提升一个档次。促销活动适用于通过安捷伦授权分销商或指定经销商购买全新2000X、3
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英特尔中国区总裁：物联网芯片Quark需定制化
当越来越多的可穿戴设备成为媒体关注的焦点时，芯片大佬英特尔在日前的IDF峰会上推出了物联网芯片Quark，英特尔中国区总裁杨叙坦言，介于系统芯片构成的特点，开发商可根据自己的需求，对Quark处理器进行改造设计。在
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日本开发成功全碳素集成电路
日本名古屋大学与芬兰阿尔托大学共同研究、开发成功全碳素集成电路。属世界首次。研究小组采用碳纳米管（CNT）制作电极和配电材料、用丙烯树脂制作绝缘材料，合成透明的全碳素集成电路。经测试，其电子移动速度达100
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电源管理半导体市场面临新的开始
这是继6个月萎缩以来的首次增长，将是电源管理产业一段好时光的开始。预计第三季度增长率会更高，而通常是负增长的第四季度，今年也将实现正增长。相对于2012年的黯淡市况，这是令人高兴的转变。去年，主导PC市场的数
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28nm动能续弱 台积电Q4营收将减12%
台积电(2330)9月营收月增0.5%来到553.82亿元、年增27.6%，持续创高之路，Q3营收也在通讯需求续撑腰带动下，微幅季增4.29%来到1625.77亿元，符合财测预期的1610~1640亿元区间，续创单季营收历史新高。在台积法说于17日
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“合肥造”高性能芯片填补国内空白
合肥日报报道，由在肥科研机构中电集团38所研制的“魂芯一号”不仅是首个“合肥造”高性能芯片，还打破国际垄断，填补了国内关键领域空白。10月10日，在2013年中国(合肥)集成电路设计年会上，中电集团首席专家、“魂
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国内半导体产业想突围还需培育龙头企业
半导体产业展示在世人面前的从来都是大者恒大、强强联合竞争的态势。尽管受惠于税率减免政策与庞大内需优势，我国大陆半导体产业近年来实现连续快速发展，但整体技术层次与国际水准相比仍有一段距离。中国目前制造产
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半导体代工领域竞争加剧 推动制程工艺快速发展
全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化，首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因：一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟，另一个是IC设计的附加值已经大于芯片制造所创造的价值
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英特尔推新品 剑指物联网
10月11日，据《华尔街日报》报道，如今越来越多的高科技公司投身物联网领域。在物联网的帮助下，不同的设备可以在较少的人工干预下达成协同工作。而这一技术想要发展，则离不开更小、更便宜的芯片。为顺应这个趋势，
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可嵌入移动设备的气体传感器问世
根据国外媒体报道，研究人员最近开发出了一种能够识别气味的新型MEMS(微型机电系统)真空泵，由于体形比之前缩小了几百倍，因此能够被嵌入到各式移动设备当中，比如光谱仪，或是我们更加熟悉的智能手机。如今那些气味
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台积法说将登场 Q4营运估减1成内
【萧文康、陈俐妏╱台北报导】半导体厂第4季法说即将登场，台积电（2330）周四将率先上阵，董事长张忠谋对于未来公司及产业展望看法，将是科技产业景气风向球，也势必牵动台股表现。由于张忠谋指第4季因部分客户进入
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