模拟
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封测双雄军备竞赛 银打线 SiP拼高下
【杨喻斐╱台北报导】半导体封装打线制程，继铜线之后，银打线未来潜力也被看好，矽品近年来积极投入，目前中国客户接受度高，成为当地业务主力，矽品希望下一步可以推向台湾与美国的IC设计客户。另外，日月光在SiP制
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铜核球支援下世代的半导体封装
近几年，平板与智慧型手机以超高的人气，在市场需求下急速扩张。伴随着大众对高机能需求的同时，高密度封装技术也同样被追求着，为实现高机能、高密度化，可预想到CSP的尺寸将变得愈来愈薄也愈来愈大，相对的也更期待
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同盟大军 成台积电最佳后盾
台积电钦点汉微科、家登、辛耘、中砂、中德、盟立、沛鑫等多家台湾半导体设备及材料厂投入研发，打造「18寸晶圆同盟」。台积电提前18寸晶圆厂建厂脚步，联盟成员蓄势待发，是台积电左打三星、右踢英特尔的最佳后盾。
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台积电找地…传相中彩晶厂房
台积电在中科、南科寻觅18寸厂土地之余，传出也将收购彩晶位于南科闲置多年的六代厂厂房，作为18寸厂土地备案之一，不仅有助台积电解决土地问题，也可望为彩晶带入业外收益。 不过，台积电不愿透露18寸厂布局细节
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尬英特尔 台积提前盖18寸厂
晶圆代工龙头台积电加快18寸晶圆厂布局脚步，同步启动中科与南科建厂租地计画，目标是将建厂时间由2016年提前一年至2015年，力抗英特尔。 18寸晶圆大幅提高每单位晶圆生产效率，台积电、英特尔、三星等大厂积极规
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半导体代工领域竞争加剧 推动制程工艺快速发展
全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化，首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因：一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟，另一个是IC设计的附加值已经大于芯片制造所创造的价值
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台积获急单 17日法说谈展望
本周重量级法说会即将登场，晶圆代工龙头台积电将于周四（17日）举办法说会，储存解决方案厂乔鼎也将在周三（16日）举行法说会。摩根新兴科技基金经理人龚真桦指出，国内重量级法说会陆续登场，由半导体龙头打头阵，
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花旗:28nm动能续弱 台积电Q4营收将减12%
台积电(2330)9月营收月增0.5%来到553.82亿元、年增27.6%，持续创高之路，Q3营收也在通讯需求续撑腰带动下，微幅季增4.29%来到1625.77亿元，符合财测预期的1610~1640亿元区间，续创单季营收历史新高。在台积法说于下周
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格罗方德发布“Foundry 2.0”白皮书
晶圆代工的商业模式在90年代出现惊人发展，2000至2009年间进入高峰。在这段高塬期内，晶圆代工厂与客户间的关系从正面的合作伙伴转为敌对型态，晶圆的价格成为主要的重点。跨过2010年之后，业界出现各种艰钜的技术及
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金融IC卡芯片国产化 国内厂商迎来“好日子”
“随着我国金融IC卡发行进程的加快，国产芯片厂商将受益。”在日前举行的2013中国国际金融展上，多家国产芯片厂商负责人信心十足地表示，由于芯片占据金融IC卡成本的“大头”，且存在替代进口的可能性，拥有芯片技术
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移动市场蓬勃下的英特尔发展策略分析
在行动装置的蓬勃发展下，PC产业日渐式微，而身为昔日PC霸主的英特尔，面对江山易主、产业剧变，肯定有更多新观点与新策略。长期研究智慧手机、平板、NB、工业手持装置、无线通讯、行动软体及装置管理策略的Gartner副
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移动处理器营收比拼：苹果已超越三星、英特尔
由于iPhone和iPad等设备获得了很大成功，苹果已经一跃成为全球五大移动设备处理器厂商之一。苹果自己设计的A系列处理器自iPhone4和第一代iPad后就一直是iPhone、iPad和iPodtouch等设备的唯一处理器选择。在2013年第二
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北斗芯片还要突破避免“又贵又大”
芯片是卫星导航应用的最核心部件。随着55纳米(nm)芯片的推出，我国北斗卫星导航系统芯片研发取得了长足进展。但是综合来看，国内芯片与国际先进水平的差距依然巨大。发展北斗导航系统，芯片将是重中之重，不仅需要更
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半导体代工领域竞争加剧 推动制程工艺快速发展
全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化，首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因：一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟，另一个是IC设计的附加值已经大于芯片制造所创造的价值
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花旗:28nm动能续弱 台积电Q4营收将减12%
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