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英特尔展示健康数据管理应用
在2013年10月1日开始于幕张Messe会展中心举行的“CEATECJAPAN2013”上，英特尔展示了三种可通过个人电脑轻松记录并管理支持Continua标准的健康设备测得的健康数据的应用。其中之一是面向个人的健康管理应用，名称为P
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昭和电工开始量产并销售功率半导体用6英寸SiC外延晶圆
昭和电工2013年9月30日宣布确立了6英寸SiC外延晶圆的量产化技术。该公司从2013年年初就开始提供该晶圆的样品，此次确立了量产化技术，从10月份开始设定产品性能参数、正式展开销售。据介绍，6英寸产品适于降低元件成
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三星否认现有Exynos 5芯片可获得全八核性能
10月5日消息，据三星移动解决方案部门一位首席技术专家表示，配备Exynos芯片的GalaxyNote3和S4两款手机不太可能获得8核全开的能力。最近，三星表示他们即将推出能够同时开启8个核心的Exynos5系列芯片，从而实现性能上
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台积电16nm年底试产 超大晶圆14厂贡献比已36%
台积电3日对媒体展示14厂区域规划与新进完整布局；台积电发言人孙又文表示，台积电16奈米年底试产进度领先竞争对手，而超超大晶圆14厂去年贡献比已36%，南科厂区全部贡献占比则42%。据台积电指出，14厂P1至4期的营业
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估明年半导体产业成长4.2% 晶圆代工成长率近1成最强
拓墣产业研究所3日举行ICT产业大预测研讨会，分析师许汉洲指出，虽然PC出货量仍不如预期，不过在智慧型手机与平板电脑产品带动下，今年半导体产业仍可持续成长4.5%，明年还有4GLTE晶片，整体通讯晶片产值也将持续成长
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高通宣称全球超过50款LTE设备采用骁龙芯片
美国芯片企业高通公司昨天表示，根据全球移动设备供应商协会GSA数据，截止今年8月25日，全球已有111家设备制造商发布1064款LTE用户设备，其中超过50款LTE设备采用高通芯片，涉及厂商包括三星、LG、索尼(20.87,-0.04,
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台积电16nm年底试产 超大晶圆14厂贡献比已36%
台积电3日对媒体展示14厂区域规划与新进完整布局;台积电发言人孙又文表示，台积电16奈米年底试产进度领先竞争对手，而超超大晶圆14厂去年贡献比已36%，南科厂区全部贡献占比则42%。据台积电指出，14厂P1至4期的营业额
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东芝面向热传感器等小型应用启动蓝牙集成电路样品出货
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布“TC35661SBG-700”开始样品出货，这是一款应用于热传感器、振动传感器和玩具等小型应用中的蓝牙®集成电路(Bluetooth® IC)。新集成电路集成了用于
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Maxim完成对Volterra的收购
2013年10月8日，Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ:MXIM) ("Maxim")宣布成功完成对Volterra Semiconductor公司("Volterra")的收购。Volterra的大电流、高性能、高密度电源管理方案能够为服务器、存储、云计算
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最具竞争力之半导体及无线通讯测试解决方案
因应电子产品成本及利润下降趋势，如何降低半导体测试成本及提高测试效率已成为各家电子厂商努力的目标。有鉴于此，Aeroflex将于11/7举办「Aeroflex前瞻半导体及无线通讯量测技术研讨会」，其内容涵盖Aeroflex新一代
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iPhone掀指纹辨识潮 日月光涨声响
苹果iPhone 5s新增指纹辨识功能，带动其它品牌跟进，巴克莱投资半导体分析师陆行之昨天预估，智能型手机内建指纹辨识比率明年可达23至25%，包括日月光(2311)、南茂(8150)、精材（3374）等业绩将水涨船高，也调升日月
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台积移动运算带劲 年复合成长将逾10%
【萧文康╱台北报导】台积电（2330）受惠于智慧型手机、平板电脑等行动运算产品需求强劲，第2季整体通讯产品占营收比重已从上季的55%成长至57%，展望未来，台积电预期，因20及16奈米制程在未来1年陆续投产，来自行动
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ST副总：穿戴式应用成MEMS成长新引擎
穿戴式装置将成为驱动微机电系统(MEMS)需求增长的新应用。随着个人电脑(PC)市场萎缩，智慧型手机及平板装置出货量成长率渐趋缓和，各界已纷纷将目光焦点转移至消费性电子的下一个明日之星--穿戴式装置。 市调机
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延续半导体量产经济效益 EUV成10奈米制程发展关键
半导体的发展随着摩尔定律(Moore’s Law)演进，虽然是关关难过但还是关关过，其中在制程技术上，主要瓶颈在微影制程的要求不断提高，目前主流曝光技术是采用波长193奈米(nm)的浸润式曝光(Immersion)技术；然而，进入
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细数台积电南科14厂极致工艺12看点！
台积电超大晶圆14厂P1-4内部产线一景。(图：台积电提供) 台积电(2330-TW)(TSM-US)对媒体展示南科14厂区域内部产线规划与新进完整布局；该厂也是台积电3座超大晶圆厂(GIGAFAB)12.14.15厂的中生代，近期该厂P5/P6
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