最具竞争力之半导体及无线通讯测试解决方案

因应电子产品成本及利润下降趋势，如何降低半导体测试成本及提高测试效率已成为各家电子厂商努力的目标。有鉴于此，Aeroflex将于11/7举办「Aeroflex前瞻半导体及无线通讯量测技术研讨会」，其内容涵盖Aeroflex新一代半导体测试平台如何提供弹性平台，提高测试效能，降低测试成本，同时介绍Aeroflex最新无线通讯多工量测解决方案(Multi up/Multi DUT)，如何帮助客户达到提高测试效能。

传统的半导体测试机台为各家各自设计的封闭系统，机台动辄百万美金，成本高昂，维护及升级亦是所费不赀。Aeroflex推出有别于传统半导体测试平台设计，采PXI和AXIe的开放平台设计，设计出测试速度快、易于维护及升级的高弹性、成本低的新一代半导体测试机，可帮助半导体测试厂商达到低成本、高效率的目标，以提高竞争力。

有鉴于无线通讯生产测试成本压力日增，如何在固定的测试仪器成本下，提高最佳生产量是无线通讯厂商的重要课题。随着PXI模组化测试平台发展如火如荼，Aeroflex PXI无线通讯测试解决方案已有超过3,000套在客户生产线运作量产，Aeroflex为提供客户更佳性价比的PXI无线通讯测试解决方案，推出PXI无线通讯多工量测解决方案(Multi up/Multi DUT)，希望帮助客户在固定成本下，提高生产效率。

希望透过本研讨会，能让您认识半导体测试平台创新平台，如何提供您一个在半导体测试及无线通讯测试有竞争力的解决方案。活动报名网址：http://www.digitimes.com.tw/seminar/aeroflex_20131107/index.asp。