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再生晶圆双雄 明年爆发
台积电（2330）28纳米制程产能大幅开出，明年持续扩增20纳米制程产线，市场推估，明年再生晶圆单月需求将突破55万片，上市再生晶圆双雄中砂、辛耘虽加快扩产脚步，估计每月缺口仍达15万片，商机看俏。中砂和辛耘是国
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芯海科技CSU系列8位单片机出货量突破一亿颗
芯海科技作为国内知名的混合信号集成电路供应商，继24位高精度ADC芯片取得国内领先地位之后，在8位单片机市场也势如破竹，累计出货量已经突破了1亿颗，特别是在电子秤主控芯片市场，依靠独特的系统级创新，全球市占率
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远抛对手 Intel宣布14nm工艺芯片年底投产
虽然Intel的桌面处理器明年不会升级到14nm，但是这种新工艺正在紧张有序地铺开，将首先在笔记本和移动领域施展拳脚。Intel今天确认，14nm工艺将在今年底投入批量生产，打头阵的当然是Broadwell。在旧金山会场上，Int
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台积电开工率下跌 客户需求开始回落
台积电一度非常骄傲，28nm只有他们家才能提供，不过随着GlobalFoundries的最终崛起，再加上高端智能手机陷入低迷，全球第一大代工厂的订单开始流式，300毫米晶圆厂的产能利用率也开始下跌，目前只有75-80%。去年大部
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苹果Touch ID指纹传感器详解：并非完美无瑕
作为iPhone 5s的重点升级之一，Touch ID安全认证方法成为了苹果此前在发布会上重点宣传的功能。虽然在发布会上我们了解到了Touch ID是通过整合在Home键中的指纹识别传感器实现的，但是苹果当时并未给出关于Touch ID的
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新iPhone Home键将集成新的触摸ID
生物识别技术再一次与智能手机结合。iPhone5S的Home键将集成新的触摸ID指纹传感器。此前，摩托罗拉ATRIX4G在2011年曾首次推出类似设备。苹果的这一创新将使登录更快，更安全。苹果公司表示，它使用的指纹扫描技术来自
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江苏无锡建成国内最先进MEMS智能感测器孵化器
中新网无锡9月12日电(孙文荆)12日从位于无锡新区的中国感测网国际创新园获悉，针对当前国内感测器研发技术力量不足，由江苏物联网研究发展中心、无锡微纳产业发展有限公司和华润微电子等三方共建的国内首个完备MEMS智
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苹果明年半数芯片订单恐转台湾
巴克莱（Barclays）分析师陆行之指出，在苹果将三星电子订单分散效应下，台湾晶圆代工和封装测试业者明年第3季平均20%-25%营收可能来自这家iPhone制造商，相较目前的10%。 彭博社报导，台积电（2330）、景硕（318
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再生晶圆双雄 明年爆发
台积电（2330）28纳米制程产能大幅开出，明年持续扩增20纳米制程产线，市场推估，明年再生晶圆单月需求将突破55万片，上市再生晶圆双雄中砂、辛耘虽加快扩产脚步，估计每月缺口仍达15万片，商机看俏。 中砂和辛耘
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瑞信：吃到A8 台积电明年高阶手机营收拉高
外资瑞信证券(Credit Suisse)与证交所合办的瑞信亚洲科技论坛开跑，瑞信也进一步释出对台湾、乃至全球半导体上游晶圆代工业的展望。瑞信台湾证券研究部门主管Randy Abrams(见附图)指出，虽然高阶智慧型手机成长放缓已
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“这就是我们的14nm工艺”，英特尔有信心继续微细化
“这就是我们的可实际开展工作的14nm工艺”。美国英特尔首席执行官（CEO）布莱恩·克兰尼克（Brian Krzanich）在2013年9月10日于美国旧金山举行的“Intel Developer Forum（IDF）”主题演讲中，现场演示了配备新一代
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上半年半导体资本支出 亚太区达53%称霸 北美支出持续成长
根据研调机构ICInsights指出，全球各主要地区的半导体支出此消彼长，其中日本资本支出金额持续向下滑落，以今年上半年来看，北美地区资本支出金额持续增加，占整体比重自2010年的30%，增加至今年上半年的37%，而亚太
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魏少军：中国半导体产业如何再上台阶？
“工艺是基础，设计是龙头。工艺研发模式、产品设计思路都将发生根本性变化，设计必须与工艺紧密结合。”日前在上海举行的“第六届中国IC设计公司成就奖”颁奖典礼上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授
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他们助中国IC业腾飞，受到中国工程师认可
中国IC设计业近二十来年的腾飞，与生态链上的一群老大哥们不可分，他们就是全球知名的几大EDA工具厂商，是他们帮助中国IC设计业不断进步，并在设计上几乎走到世界一线队伍，而他们也不断针对中国市场的需求进行改进与
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主流芯片厂商大佬们谈：金融IC卡发展
对于2013中国国际金融展来说，除了互联网金融和移动支付两道靓丽风景线外，“金融IC卡”可谓是一道大菜。今年正值我国金卡工程20周年，同时也是我国金融IC发卡量创新高的里程碑之年，众多国内主流IC卡芯片厂商参展了
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