2013 年 9 月 9 日,北京——安捷伦科技(NYSE:A)今天宣布了针对M8190A高速任意波形发生器的流盘(streaming)和多通道同步功能。对于设计研发隐身雷达或者高密度通信的工程师来说,新功能将提供长时间回放和并行
[由于高通在3G、4G领域拥有多达1400多项的核心专利,因此,拥有众多国产手机客源的联发科每卖出一颗3G芯片,其手机客户都需要为联发科的对手高通支付一笔费用,即所谓的“高通税”]近日有消息称,经联发科向美国公平
随着苹果20奈米A7系列应用处理器开始在台积电(2330-TW)放量投片,加上未来可望增加资本资出,激励7档包含电子束检测设备厂汉微科(3658-TW)、光罩及晶圆传送盒厂家登(3680-TW)、钻石碟及再生晶圆厂中砂(3583-TW)、材料
28奈米商机正一波接一波涌现。继应用处理器、基频处理器与电视主晶片之后,无线区域网路(Wi-Fi)、近距离无线通讯(NFC)和射频收发器(RFTransceiver)等通讯晶片也已开始导入28奈米先进制程。同时,行动装置业者对影像处
北京时间9月7日凌晨消息,诺基亚(5.37,-0.12,-2.19%)周五称,微软(31.15,-0.08,-0.27%)将收购诺基亚发行的15亿欧元(约合20亿美元)可转换债券,以帮助后者偿还用来买断诺西网络股份的贷款。诺基亚发表声明称,这笔债券
据新华社华盛顿9月6日电美国前防务承包商雇员爱德华·斯诺登最新泄露的文件称,美国国家安全局利用超级计算机、技术标准、法庭命令和幕后劝说等多种招数,已秘密攻破或能够绕开现有常用互联网加密技术,获取私密信息
日本半导体大厂瑞萨电子(Renesas)持续聚焦高阶MCU市场,业界传出,瑞萨近来已对下游客户发出通知,将全面退出应用于遥控器的8位元MCU产品,预计不久之后即停止出货,国内MCU业者中以凌通(4952)受惠转单效应最高,
IBM日前宣布与Google、Nvidia等公司共组OpenPower联盟(OpenPowerConsortium),为联盟合作伙伴提供Power架构。由于这项决定对于蓝色巨人的未来发展影响举足轻重,OpenPower联盟可能成为IBM在微处理器领域的最后生存之
澳大利亚斯威本科技大学和德国埃尔朗根-纽伦堡弗里德里希·亚历山大大学(FAU)的一个国际研究团队,通过模仿蝴蝶翅膀的微观结构,开发出一种小于人类头发丝宽度的纳米级光子晶体设备,能同时适用于线性和圆形偏
全球第二大代工厂GlobalFoundries今天宣布,美国纽约州萨拉托加县马耳他镇政府已经批准了他们的工厂扩建规划,只要愿意就可以兴建Fab 8的二期工程。今年初,在邻近Fab 8、将耗资20亿美元的技术研发中心(TDC)破土动工
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半导体制程微缩到20奈米后,晶圆沟槽轮廓的深宽比和形状均匀度变得极为重要,即便是些微的变异都会对良率造成不可忽视的影响,因此业界已开发出新的浅沟槽隔离(STI)电浆蚀刻技术,以克服边缘沟槽轮廓控制及图案崩毁等
电动车与油电混合车愈来愈受到市场青睐,不仅带动车用功率模组需求攀升,亦激励相关模组开发商不断研发新一代封装技术,以打造更节能、可靠且整合度更高的解决方案;同时业者间也彼此合作,开发接脚可相容的产品,进
28奈米商机正一波接一波涌现。继应用处理器、基频处理器与电视主晶片之后,无线区域网路(Wi-Fi)、近距离无线通讯(NFC)和射频收发器(RF Transceiver)等通讯晶片也已开始导入28奈米先进制程。同时,行动装置业者对影像
半导体和封测大厂积极研发2.5D IC和3D IC;预估到2015年,在智慧手机应用处理器整合记忆体,3D IC制程可望成熟;封测大厂展现相关领域的开发愿景。 中央社台北7日电,使用者经验和终端市场需求,推动半导体封装型