瑞信：吃到A8 台积电明年高阶手机营收拉高

外资瑞信证券(Credit Suisse)与证交所合办的瑞信亚洲科技论坛开跑，瑞信也进一步释出对台湾、乃至全球半导体上游晶圆代工业的展望。瑞信台湾证券研究部门主管Randy Abrams(见附图)指出，虽然高阶智慧型手机成长放缓已成定局，不过成功吃到苹果新一代A8处理器订单，可望为台积(2330)明年营运提供支撑。瑞信预估，有了苹果的加持，台积明年来自高阶智慧型手机的营收贡献，将能从今年的11%一举升至17%。同时，负责A8晶片封装的日月光(2311)，明年也将能受益。


关于高阶智慧型手机出货下滑对台湾上游半导体产业的影响，Randy Abrams则指出，即使瑞信预估未来一年，价位高于400美元的高阶机种，出货量将仅有个位数成长，不过受惠于台积成功吃到苹果A8处理器订单，估计台积来自高阶智慧型手机的营收贡献仍能持续放大。

在高阶智慧型手机成长放缓的情况下，他指出，苹果、三星等一线品牌大厂的市占持续下滑，反观中国本地品牌厂的势力崛起，则是智慧型手机市场另一个值得注意的现象。若以今年Q2智慧型手机于中国当地的市占率分布来看，中国品牌厂智慧型手机在中国的单季出货量已逼近5千万台，超越一线国际品牌厂出货量的2500万台，而Q2中国品牌厂于中国的市占也升到70%，这也与联发科(2454)手机晶片出货持续攀升的趋势相仿。

Randy Abrams分析，IDM厂扩大委外释单，以及通讯产品需求的畅旺，仍将扮演晶圆代工产业成长的两大主动能。他表示，半导体产业近年成长趋缓，若观察全球IC出货量的年复合成长率(CAGR)，可发现在2002~2008年之间，IC出货量的年复合成长率达13%，不过到了2008~2013年间，年复合成长率就陡降至5%。然而，晶圆代工产业却在IDM厂商扩大释单的趋势中受惠，而持续提高市占。

另一方面，他指出，通讯产品显然仍将扮演晶圆代工产业成长的另一重要支柱。Randy Abrams引述台积个别应用产品线的出货情形，指出台积PC相关、消费性产品线于2008~2013年间，个别年复合成长率均呈现负值(估计各为-3%、-8%)，而通讯产品于2008~2013年的年复合成长率则达到20%，也成为支撑台积营运稳健向上的最主要力量。