模拟
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安捷伦推出CAN-dbc 字符触发和解码以及差分有源探头
2013 年 9 月 5 日，北京——安捷伦科技公司（NYSE：A）日前宣布为其 InfiniiVision 4000 X 系列和全部 Infiniium 系列示波器提供 CAN-dbc 字符解码和触发以及两个新的差分有源探头，非常适合包括控制器局域网串行
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OGS与In-cell谁才是未来触控技术？
在所有投射式触控面板中，以OGS为公认成本最低，且触控质量最好的技术，许多人看好其将成为未来的主流触控技术。例如微软便于去年并购了一家OGS厂，韩国政府更是直接投入700亿韩元发展OGS，显见市场对其未来发展性十
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MEMS元件善用系统封装技术强化应用功效
智慧型手机、平板电脑应用市场持续增温，使得MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)元件市场需求越来越高，MEMS元件在技术上仰赖晶片化制程与封装技术进行功能改善，透过新的整合技术让元件在感测能力精度持续提升
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意法半导体MEMS产品发展
不断更新与多样化的产品正引领MEMS产品发展。除加速计、陀螺仪、麦克风等元件外，测量温度、湿度、化学成分等环境感测器，也开始导入MEMS技术，加上智慧家居、汽车产业及穿戴式感测市场，整体来说MEMS技术取得很大进
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中芯国际采用Cadence数字流程
新增高级功能，以节省面积、降低功耗和提高性能 要点 中芯国际新款40纳米 Reference Flow5.1结合了最先进的Cadence CCOpt和GigaOpt工艺以及Tempus 时序签收解决方案 新款RTL-to-GDSII数字流程支持Cadence的分层低
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中芯国际2013年技术研讨会今日在上海开幕
新浪科技讯 北京时间9月4日晚间消息，中芯国际(3.76, 0.07, 1.90%)(NYSE:SMI; SEHK: 981)周三在上海举行了第十三届技术研讨会，本次研讨会的主题是“用‘芯’服务，创造领先的增值技术平台”。 中芯国际CEO邱慈云
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阅读秘书／BGA─球闸阵列封装
BGA为球闸阵列封装（Ball Grid Array）的缩写，指的是第三代面矩阵式（Area Array）IC封装技术，是在晶粒底部以阵列的方式布置许多锡球，以锡球代替传统以金属导线架在周围做引脚的方式。 这种封装技术的好处在于
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台积战三星 打团体牌
面对强敌英特尔和三星积极切入晶圆代工市场，晶圆代工龙头台积电和排名第二的格罗方德（GlobalFundries）都决定以联盟方式应战，力促业业界结盟合作。 台积电技术长孙元成昨（4）日出席Semicon Taiwan的「半导体领
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新闻分析－20纳米制胜 敌手俯首
孙子兵法提及「用兵之法，无恃其不来，恃吾有以待也；无恃其不攻，恃吾有所不可攻也。」若细看此次台积电在20纳米世代先驰得点，可看出这次战略与孙子兵法不谋而合。 台积电在28纳米市场能够维持近一年半的独占地
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IC检测模块 工研院提供在地服务
工研院开发出国内第一套3D取像之 「IC封装形貌检测模块」，能有效克服传统平面2D取像的检测死角，未来可应用在雷射加工设备之电子零组件与半导体之检测，协助测试设备厂提升检测设备精度，强化半导体产业国际竞争力。
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日月光：欢迎大家进入SiP的世界
今年的SEMICON TAIWAN 2013，全球半导体封测大厂日月光从封测角度来看待未来的全球市场发展。日月光总经理暨技术长唐和明特别谈到，在未来，SiP（System In Package；系统级封装）将扮演技术整合的关键平台，它可以将
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穿戴式应用夯 蓝牙整合MEMS模组行情看涨
在穿戴式装置导入蓝牙(Bluetooth)技术的比重激增之下，蓝牙整合MEMS感测器模组将蔚为风潮，微机电系统(MEMS)厂商如意法半导体(ST)等遂借助系统级封装(SiP)等先进封装技术，正积极开发出MEMS感测器整合蓝牙4.0和蓝牙低
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2013年1-7月福建集成电路进口情况分析
据海关统计，今年前7个月，福建省集成电路进口18.9亿美元，比去年同期（下同）增长39.4%。一、今年前7个月福建省集成电路进口的主要特点（一）连续两个月进口回落。去年12月-今年2月，福建省集成电路进口连续3个月份
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联发科、展讯功能型机芯片市占率看升
在诺基亚(Nokia)被微软(Microsoft)购并，可望成为冲锋WindowsPhone市占率的重要角色后，诺基亚淡出全球功能型手机的压力也跟着浮现，因为微软不可能继续投资在功能型手机产品线上。由于诺基亚每年功能型手机的出货量
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许金荣：台厂设备自给率仅16.1% 仍有成长空间
台湾半导体大展(SEMICONTaiwan)将于明(4)日正式开展，国内电子束量测设备大厂汉微科(3658-TW)董事长许金荣表示，台湾半导体大厂占全世界半导体设备采购比重达2-3成，透过和客户的紧密合作，设备商才能锁定客户需求，
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