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首个国字号集成电路产业园区将落户通州
北京市正在规划在通州区建设一个国家级集成电路产业园区“国家集成电路产业园区”，这将是国内第一个以“国”字头命名的集成电路产业园区。北京市通州区经济和信息化委员会5月9日官网上发布了两条相关消息显示：该园
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芯片销售低迷 半导体前景谨慎
半导体工业协会（SIA）提供数据显示，4月份全球晶片销售按年下跌2%至236亿美元。这是全球半导体销售在7个月内，首次陷入负成长。其中，亚太区的销售放缓至按年成长3%，欧洲则表现持平。同时，美国和日本的销售分别按
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联发科5月营收 守住百亿元
需求不弱尽管中国五一拉货高峰已过，联发科（2454）5月营收较4月下滑，但因智慧型手机及平板电脑需求强劲，单月营收仍力守百亿元水准，法人认为，尽管联发科6月营收将持续下滑，但第2季业绩可望挑战财测高标316亿元，
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英特尔:Silvermont芯片耗电量和性能都胜过ARM
英特尔执行副总裁兼架构事业部总经理浦大卫(Dadi Perlmutter)本周在台湾举行的Computex贸易展会上接受采访时表示，英特尔与ARM在芯片耗电量和性能方面的竞争将结束，因为英特尔即将推出的基于Silvermont架构的移动芯
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物联网峰会开幕：四细分行业享高增长盛宴
由国家金卡工程协调领导小组办公室主办，中国信息产业商会、中国电子贸促会协助主办的2013中国国际物联网博览会暨2013年中国国际智能卡、RFID与物联网展览会，第十一届中国(北京)RFID与物联网国际峰会于2013年6月4日
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5月营收／日月光+4% 接单续强
IC封测大厂日月光（2311）公告5月营收174.39亿元，月增4.3%，年增11.5%。法人表示，受惠于国际品牌大厂与大陆智能机与平板产品订单加温，日月光本月营收可望挑战单月历史新高。 日月光不对法人预估数字进行评论，
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日月光封测营收 创历史新高
全球IC封测大厂日月光（2311）5月合并营收达174.39亿元，月成长率4.3％，创下今年以来新高。其中，封测与材料端受惠于通讯芯片厂Fabless的订单回笼添动能，以124.14亿元创下部门的历史新高，月成长率6.3％。 日月
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政协委员提案：优化集成电路产业布局
全国政协十二届一次会议期间，政协科协界43位委员针对我国科技事业发展等问题提出了意见和建议，并提交了提案。这些提案内容涉及科技、教育、卫生、环境、民生等一系列关系社会经济发展的热点问题，广受社会关注。集
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北京战略加码 中芯国际组新公司加快二期建设
中芯国际总部6月3日发布消息称，与中芯北京、北京工业发展投资管理及中关村发展集团成立合资公司，加快二期项目建设。中芯国际二期项目于去年9月在开发区奠基，将建设2条产能各为3.5万片的生产线，技术水平为45-40纳
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全球平板芯片转趋以联发科为主流
大和证券指出，全球平板有转趋以联发科为主流方向趋势，预估联发科第3季即会采用ARMbig.LITTLE架构，6核心处理器有望成为智能机主流，触控和混合式NB是有亮点，预估今年触控NB渗透率约13%，明年可达30%。大和证券指出
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全球晶片4月销售年减1.8% 日圆贬令日本销额大减19%
半导体产业协会(SIA)5日公布，2013年4月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)年减1.8%至236.2亿美元，主因美洲和日本销售下滑；但与前月相比则上升0.6%。分区而言，与去年同期相比，日圆走贬导致日本4月半导体销售额
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晶圆设备支出惊喜创高 SEMI：明年看增23%
半导体产业景气复苏超乎预期，国际半导体设备材料产业协会（SEMI）上修今年晶圆厂设备支出至325亿美元，调升2.84%，从原本预估微幅衰退到正成长。尤其下半年将出现大举扩产潮，其中又以台积电贡献最大，明年整体晶圆
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晶圆设备支出 将大成长
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）最新统计，今年全球晶圆厂设备支出将达325亿美元（约新台币9,720亿元），较去年成长2%，而明年预估将有23%至27%的两位数惊人成长，达410亿美元（约新台币1.2兆元），创下历史高点。
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当云计算遇到位置服务 物联网、智慧城市催生智能驾驶
第五届中国云计算大会于2013年6月5-7日在北京国家会议中心拉开帷幕。本次大会以国际视野，洞悉全球云计算发展趋势，并从应用出发，探讨云计算与大数据、云计算与移动互联网、云安全及云计算行业应用等焦点话题。中国
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Aptina任命Phil Carmack担任首席执行官
Aptina董事会近日宣布，Phil Carmack加盟Aptina担任公司首席执行官并进入公司董事会。Aptina是一家领先的CMOS图像传感器解决方案提供商，助力全球最著名公司增强相机的图像拍摄和处理性能。Aptina董事会主席Nicholas
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