模拟
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富士/松下联手打造有机CMOS传感器
有机材质在显示领域已经应用了多年(比如AMOLED)，相比传统的非有机材质，它的色彩表现更加鲜艳，并且具有广视角、高对比度等优势。本周富士、松下联合宣布了他们共同打造的有机CMOS传感器，将有机材料首次应用到CMOS
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赛普拉斯实现超过99%的交货准时率同时大大缩短交货周期
赛普拉斯半导体公司日前宣布，作为一个内部客户支持项目的结果，其产品的交货准时率已超过99%。 该项目重点在于收集客户反馈，并作出相应的改进。作为该项目的一部分，赛普拉斯发布了一个新的网页www.cypress.com/cu
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高阶产能吃紧 封测厂急扩产
【杨喻斐╱台北报导】高阶封测需求持续紧俏，日月光（2311）、矽品（2325）积极扩充相关封测产能，颀邦（6147）、京元电（2449）等也大喊测试产能很缺，第2季赶忙追加高阶测试机台。业者预估，高阶封测供需吃紧情况恐
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WiFi芯片夯 日月光添动能
全新802.11ac无线区域网络（WiFi）芯片下半年进入快速成长时代，让布局WiFi芯片封测技术完整的日月光（2311）、矽品和京元电下半年动能持续升温，成为分食802.11ac封测大饼的大赢家。 俗称的5G WiFi通讯技术的802
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阿尔特拉大单 台积抢到手
可程序逻辑闸阵列大厂阿尔特拉（Altera）宣布推出第10代FPGA和系统单芯片（SoC），协助系统开发人员在性能和功率效益上有所突破。首先发布的第10代系列包括Arria 10，以及Stratix 10 FPGA和SoC，具有嵌入式处理器，至
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矽品两岸布局高阶封装
IC封测大厂矽品积极在台湾和中国大陆布局高阶封装产能，不排除在苏州厂扩产。 矽品生产线布局，主要以台湾新竹、台中、彰化和中国大陆苏州为主。 矽品董事长林文伯表示，半导体产业，下半年表现可比上半年好，
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《半导体》旺季延长，矽品Q2营收新高、Q3更旺
封测大厂矽品精密（2325）董事长林文伯再开铁嘴，他昨（14）日表示，半导体产业下半年优于上半年，第3季更旺，第4季亦不看淡，高阶封测产能下半年供不应求，智能型手机、平板计算机、新款游戏机将是下半年3大成长动能
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矽品林文伯：政府要帮企业紧盯韩元 别在汇率上吃亏
IC封测大厂矽品(2325-TW)董事长林文伯今(14)日表示，台湾与三星应该是竞逐市场的关系，而非台湾要消灭韩国，或是韩国消灭台湾这样的说法，他认为政府要帮助企业，就是在汇率上「紧盯韩元」，不要让台湾产业在汇率上吃
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矽品单月营收突破60亿元 林文伯：指日可待
封测大厂矽品(2325-TW)今(14)日召开股东会，董事长林文伯表示，矽品目前客户到第 4 季的订单需求仍相当畅旺，对营运后市看法乐观，而矽品 5 月合并营收逼近60亿元水准，今年单月合并营收突破60亿元时间点为何，他表示
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《头家看景气》林文伯：下半年半导体还会更好
IC封测大厂矽品(2325)董事长林文伯表示，因平板电脑、智慧型手机持续火热，再加上重量级游戏主机上市，将成为半导体产业的主要出货支撑；他指出，因28奈米和高阶晶片的需求将持续增长，高阶IC封装产能依旧紧俏，今年
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芯片巨头5G战预热中 中国成立研究组
为赢得5G竞赛，移动通信企业现在定位正当其时。分析建议通信企业现在就开始以自己的战略影响新一代系统的需求定义，以确保其研发投入转化为强大的5G专利地位。领先厂商进行第一轮5G技术研发的势头正在升温。三星是业
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日立将重组功率半导体业务，实现设计、制造和销售一体化
日立制作所2013年6月11日宣布，将于10月1日把旗下的功率半导体业务转交给子公司——日立原町电子工业，构建从设计、制造到销售的一条龙体制。将通过公司分割，由日立原町电子接管日立功率半导体业务的设计、制造、品
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联电宣布于韩国成立业务办公室
晶圆代工大厂联电(UMC)宣布成立韩国业务办公室，以协助拓展区域业务，同时就近为当地客户提供服务。联电表示，该公司为韩国客户所新设立的办公室，由于地利之便，将可创造工作上的综效，并进而协助促进与客户间的合作
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联电加入IBM芯片联盟 共同开发10nm制程技术
联电(2303-TW)(UMC-US)与IBM(IBM-US)今(13)日共同宣布，联电将加入IBM技术开发联盟，共同开发10奈米CMOS制程技术。联电与IBM两家公司此次的协议，拓展了双方于2012年签订之14奈米FinFET合作协议。拥有IBM的支援与kno
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中国IC业“芯”结：IC小国真能赶追韩美日么？
集成电路是关系到国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础。因此，我国历来就十分重视集成电路产业的培育和发展，在这方面投入了大量的
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