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飞思卡尔RF业务部对美国航空航天和国防市场做出长期承诺
射频(RF)功率晶体管领域的全球领先企业飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)日前宣布了一项重大举措，主要展示其新型和现有商用RF功率和微波RF器件如何满足美国航空航天和国防(A&D)市场的需求。飞思卡尔计划通过全新的氮化镓(Ga
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进军“感知计算”：英特尔演示通过平板来检测心率
英特尔的"感知计算"(perceptual computing)，并不只是一种乐趣和游戏。在过去的一年里，该公司主要演示的都是在设备面前的3D空间交互功能，而这与微软家通过手势进行交互的Kincet感应技术其实没啥不同。不过，同样的
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全球晶片4月销售年减1.8% 日圆贬令日本销额大减19%
半导体产业协会(SIA)5日公布，2013年4月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)年减1.8%至236.2亿美元，主因美洲和日本销售下滑；但与前月相比则上升0.6%。 分区而言，与去年同期相比，日圆走贬导致日本4月半导体
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晶圆设备支出惊喜创高 SEMI：明年看增23%
【杨喻斐╱台北报导】半导体产业景气复苏超乎预期，国际半导体设备材料产业协会（SEMI）上修今年晶圆厂设备支出至325亿美元，调升2.84%，从原本预估微幅衰退到正成长。尤其下半年将出现大举扩产潮，其中又以台积电贡
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北京战略加码 中芯国际组新公司加快二期建设
本报讯（记者李惠欣）中芯国际总部6月3日发布消息称，与中芯北京、北京工业发展投资管理及中关村发展集团成立合资公司，加快二期项目建设。 中芯国际二期项目于去年9月在开发区奠基，将建设2条产能各为3.5万片
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晶圆设备支出 将大成长
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）最新统计，今年全球晶圆厂设备支出将达325亿美元（约新台币9,720亿元），较去年成长2%，而明年预估将有23%至27%的两位数惊人成长，达410亿美元（约新台币1.2兆元），创下历史高点。
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韩研发出可弯曲的高韧性半导体
▲ 韩国科学技术院研发出了可弯曲的高韧性半导体韩国科学技术院(KAIST)日前表示，韩国科学技术院新材料学科教授李健载率领的研究小组近期研发出了可弯曲面板的核心部件——可弯曲的高韧性半导体(LSI)。这种
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意法半导体：欧元走软可助其降低成本
彭博社报导，欧洲最大半导体制造商─意法半导体集团(STMicroelectronicsNVFR-STM)执行长表示，欧洲要让生产回流来提振制造业，弱势欧元可助一臂之力。2005年就担任意法半导体掌舵手的波佐提(CarloBozotti)受访时说：
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国内企业研发芯片和解决方案传递正能量
一直以来，安防产品的核心部件“芯片”都依赖于进口。在模拟监控阶段，SONY和夏普的芯片长期垄断了中国市场，而进入高清监控发展阶段后随着CMOS技术的发展，芯片随后被TI、安霸等国际巨头企业所垄断。由于国内企业在
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2012年工业半导体巨头营收下降，2013年仍不乐观
IHSiSuppli公司2013年5月公布的最新调研报告显示，2012年，工业半导体市场总营收301.5亿美元，其中前10位厂商（4家美商、4家日商及2家欧商）占121.9亿美元，约40.4%。由于受安防、测试与测量、马达驱动器、计量、医疗
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英特尔依然是全球芯片市场占有率的霸主
市场研究机构iSupply调查报告显示，三星2013年第一季度系统芯片市场份额为10.5%，屈居第二。全球芯片市场霸主依然为英特尔，拥有15.1%的系统芯片市场。今年1月到3月，三星芯片销售额为77.7亿美元，英特尔为111.6亿美
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北京通州将建国家集成电路产业园 对标上海张江
北京市正在规划在通州区建设一个国家级集成电路产业园区“国家集成电路产业园区”，这将是国内第一个以“国”字头命名的集成电路产业园区。北京市通州区经济和信息化委员会5月9日官网上发布了两条相关消息显示：该园
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2013年大陆晶圆代工产业前景依旧乐观
从产能规模或微缩制程技术比较，中芯虽在大陆晶圆代工产业居于领先地位，但若与台积电、GlobalFoundries等全球前四大晶圆代工厂相较，中芯则处于远远落后的位置。对其他只拥有6寸晶圆、8寸晶圆产能，制程技术亦未跨入
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第一季度全球半导体市场保持温和增长
美国半导体行业协会(SIA)近日宣布，2013年3月，全球半导体市场销售额达到234.8亿美元，较2月的232.3亿美元增长了1.1%，较2012年3月的232.8亿美元增长了0.9%。美国半导体行业协会总裁兼首席执行官布莱恩·图希说
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飞思卡尔新型Xtrinsic智能传感器集线器在一个封装内实现了可编程性和高精度性能
IHS iSuppli 预计，到 2016 年手机和平板电脑中将采用60亿个运动传感器。系统设计人员借助先进的MEMS传感器，在智能设备(包括平板电脑、游戏机、运动监测器、电子健康监测器和活动监控器)中提供极具吸引力的功能。为
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