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全球半导体库存Q4环比降11% 超市场预期
据国外媒体报道，市场调查机构IHS最新报告指出，全球半导体库存在第四季度环比下降11%，超过市场预期。其中英特尔的降幅为最大，削减库存达5.85亿美元。此外IHS还表示，半导体供应商的库存天数在第四季度下降了5%，快
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高通DR YEALP：频率高低不是唯一
CSTIC2013会议第二天，各分会会场精彩演讲继续爆满。其中，第二分会光刻技术分会上，高通美国副总裁Geoffrey Yeap博士做了题为“Advanced Technology-Design-Manufacturing Co-optimization for Smart Mobile D
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爱立信和意法半导体同意拆分芯片合资企业
3月19日消息，据国外媒体报道，爱立信和意法半导体没有能够将其芯片生产业务出售给三星电子和其它芯片厂商。现在，这两家公司已经同意拆分这个合资企业，裁员1600人。这个合资企业是在2009年建立的以帮助开发具有价格
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IC封测去年每股获利 力成颀邦夺冠亚军
【杨喻斐╱台北报导】IC封测厂去年财报陆续出炉，颀邦（6147）获利创下历史新高纪录，EPS为4.33元，仅次于力成（6239）4.63元，跃升成为亚军。力成虽遭逢最大客户尔必达声请重整，仍为每股获利王；若以成长率来看，京
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台积电：考虑吸纳更多大陆设计人才
台积电副董事长曾繁城18日在上海表示，未来台积电考量吸纳更多中国大陆设计人才，两岸应共同携手芯片产业深度合作。台积电是全球晶圆代工厂龙头，此番话颇受外界瞩目。由两岸共同发起的海峡两岸（上海）集成电路产业
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意法半导体扩大MEMS感测器产品组合
意法半导体(ST)推出新款高性能独立式微型三轴磁力计，这款新产品的加入使其原有的微机电系统(MEMS)感测器产品组合更为完整。 意法半导体动作MEMS感测器产品部总经理Fabio Pasolini表示，透过推出首款高性能低功耗
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半导体材料掀革命 10nm制程改用锗/III-V元素
半导体材料即将改朝换代。晶圆磊晶层(EpitaxyLayer)普遍采用的矽材料，在迈入10nm技术节点后，将面临物理极限，使制程微缩效益降低，因此半导体大厂已相继投入研发更稳定、高效率的替代材料。其中，锗(Ge)和三五族(I
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美教授Ivar Giaever：踏实的研究比诺贝尔奖重要
CSTIC 2013第一天，来自美国Rensselaer理工学院教授、1973年诺贝尔物理学奖得主Ivar Giaever做了一场精彩的开幕演讲。演讲中，诙谐幽默的Giaever教授生动的回顾了自己在量子隧道效应研究过程上的一些经历和有趣的故事
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28nm已失先机？联电：2014年需求仍会很强
联电(2303)昨日参与美林论坛，关于公司在28奈米制程的进展失了先机，是否将影响到其未来争取订单的状况？对此联电于论坛中强调，相信28奈米到2014年需求仍会很强，主要是能提供28奈米制程服务的晶圆代工厂相对少，且
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台积电募资15亿美元扩张 要甩开三星、英特尔
台积电昨天宣布，今天起欧、美、日三地展开全球财务说明会，向国外投资人说明财务与营运状况，为发行十五亿美元（约台币四百五十亿元）海外公司债暖身；业界解读此一动作，台积电确实有相当高的资金需求，明年资本支
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14nm制程是半导体业难以跨越的坎？
业界都认为半导体业迟早会遇到技术上无法克服的物理极限，有人说是10nm，也有人说是7nm甚至是5nm。极限在哪里，最终将由市场做出选择依照摩尔定律，全球半导体的工艺制程技术平均每两年进入一个新世代。从理性分析来
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中关村构建集成电路创新生态圈
中关村将构建产业链各环节良性互动的集成电路创新生态圈。上周，中关村集成电路产业联盟在北京成立。该联盟由中关村集成电路材料、设备、制造、设计、封装、测试、公共服务平台、软件和系统集成等产业链上下游30多家
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半导体材料掀革命 10nm制程改用锗/III-V元素
半导体材料即将改朝换代。晶圆磊晶层(EpitaxyLayer)普遍采用的矽材料，在迈入10nm技术节点后，将面临物理极限，使制程微缩效益降低，因此半导体大厂已相继投入研发更稳定、高效率的替代材料。其中，锗(Ge)和三五族(I
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半导体需求疲！菲律宾1月出口额五个月来首度萎缩
全球电子产业需求疲软，使得属于东协经济体系的菲律宾1月出口额出现五个月以来首度萎缩的局面。菲律宾国家统计局12日公布，1月出口额年减2.7%至40.10亿美元，为自去(2012)年8月以来首度呈现年减趋势(当月出口额年减率
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古河电工开始量产拉曼放大器用1480nm泵浦激光器
古河电气工业公司于2013年3月13日发布资料称，随着100Gbit/秒超高速光通信的发展，估计拉曼放大器的需求将会增加，该公司针对此类用途开发出了大功率、低耗电的1480nm泵浦激光器“FOL1437”系列产品，现已
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