模拟
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京元电 本月订单已回温
产业评析：京元电（2449）是国内专业测试厂，客户涵盖国内外IC设计大厂，国内客户占比57%，国外客户占43%。 看好理由：手机通讯芯片、光学影像感测和面板驱动IC测试量持稳，3月订单已如预期回温，第2季成长动能更
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有人抢饭碗 28nm芯片代工竞争日益激烈
据业内人士透露，台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）在28nm市场上，正面临日趋激烈竞争。台积电竞争对手已进入大规模28nm芯片生产，并能够用更低价格吸引更多的无晶圆厂半导体公司。台积电之前是唯一可以大规模生
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五一长假 日月光下季封测业绩拚增15%
五一长假的下游备货需求开始增温，日月光（2311）受到高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、联发科、展讯等主要客户的下单积极，且独家接获苹果新产品订单的加持，下一季封测业务的营收的季增率将上探15%。 外界担
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研究人员创造出具备自愈功能的计算机芯片
加州理工学院的一个研究团队已经向制造自愈机器人领域跨出了第一步，他们创造出一种能够学会自我修复信息通道的计算机芯片。这种芯片来自于专门从事于微芯片技术研究的高速集成电路实验室。信息在微芯片中传递的通道
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优胜劣汰 集成电路业仍需大力重组
集成电路生产工艺和高端通用芯片被誉为信息技术革命、信息时代皇冠上的明珠，因此，窥测电子信息产业的动向，自然应先以集成电路业为窗口。就电子信息产业兼并重组而言，集成电路产业，尤其是集成电路设计产业近年来
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AMD另辟蹊径:放弃手机瞄向嵌入式设备
在经历了亏损、裁员，并采取一系列止血措施后，芯片厂商AMD的转型进入多元化发展阶段。近日，AMD全球副总裁、大中华区董事总经理潘晓明在接管大中华区业务后的首个媒体沟通会上表示，AMD未来转型瞄准嵌入式设备等新兴
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联发科全线产品大降价四核降一成 冲刺出货
因应客户端四核心手机月底将新机齐发，加上最新低价版的双核心和四核心芯片量产在即，市场传出，亚洲手机芯片龙头联发科将于4月1日进行全线产品价格调整，降幅最高是四核心芯片，牌告价约调降一成，全力冲刺出货量。
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联发科获经济部认定为ICP厂商 出口更便利
经济部推动厂商建立「内部管控制度(InternalControlProgram,ICP)」，企业执行ICP经政府认可后获发长效期多用的综合输出许可证，可将列管货品直接凭证报关出口。联发科今（21）获经济部认定为ICP厂商，此后列管货品均
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中国NAND Flash市场发展现状
随着人们对消费电子如数码相机、便携式音乐播放器、智能手机、平板电脑、固态硬盘等需求的日益增长，大容量、高速度、小体积、便携性以及较低价格等因素使NANDFlash一举成为目前乃至未来一段时间中高容量闪存甚至存储
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模拟IC整合将成趋势
Maxim中国区总经理 董晔炜 模拟IC整合时代已经到来，虽然我们仍关注单功能器件，但我们在将这些模拟功能器件整合为高集成度的解决方案方面更加专业。 Maxim(美信)认为模拟IC整合时代已经到来，虽然我
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新十年，新定位，新跨越，共创IC China美好未来
第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛 (IC China 2013) 将于11月13日-15日在上海新国际博览中心W5馆隆重举行。IC China 2013由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办，中国半
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意法半导体瞄准1400亿美元市场 确定两大战略
3月20日消息，意法半导体执行副总裁、大中华与南亚区总裁纪衡华今天接受网易科技采访时透露，意法半导体近期已确定了新的市场战略，将专注于价值1400亿美元的“传感器与功率芯片和汽车芯片”以及“嵌
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28nm芯片代工竞争日益激烈
据业内人士透露，台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）在28nm市场上，正面临日趋激烈竞争。台积电竞争对手已进入大规模28nm芯片生产，并能够用更低价格吸引更多的无晶圆厂半导体公司。台积电之前是唯一可以大规模生
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武汉新芯化身XMC，与中芯国际再无瓜葛
在近日于上海开幕的Semicon China上，一直保持低调态度的中国晶圆代工业者武汉新芯(Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing)以新创晶圆代工厂之姿现身，并公布了新的企业识别标志与名称──英文简称为XMC 。 XMC拥
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日月光 传获封装新单
IC封测厂日月光今年继续大啖苹果订单，应用在苹果iPhone 5S的指纹辨识芯片，将首度委由日月光封装并构装成模块出货，预计第2季放量，第3季订单量将有数倍增幅。不过，日月光发言体系昨（21）日对此予以否认，强调不评
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