半导体材料即将改朝换代。晶圆磊晶层(EpitaxyLayer)普遍采用的矽材料,在迈入10奈米技术节点后,将面临物理极限,使制程微缩效益降低,因此半导体大厂已相继投入研发更稳定、高效率的替代材料。其中,锗(Ge)和三五族
台积电Fab 14近来有关苹果未来处理器由谁代工的问题闹得沸沸扬扬:急于摆脱三星,但难在朝夕之间完成;与Intel的绯闻不断,不过大佬不好啃,工艺匹配也是问题;和台积电最为你情我愿,后者甚至在专门为苹果建新厂。今天
过去几天,最新Apple TV中使用的尺寸更小A5芯片一直是讨论的脚垫,很多人都想弄明白苹果为什么要将A5芯片的尺寸缩减至一半。昨天Chiworks的专家称新A5芯片仍然来自三星,使用32纳米工艺,不过苹果可能采用了全新的设
CNET科技资讯网 03月14日 国际报道:据台湾科技媒体Digitimes报道称,苹果未来的iPhone和ipad设备用A7芯片或将由芯片代工厂商台积电制造。 报道称,苹果及其制造合作伙伴本月均已做好了下一代iPhone和ipad设备
外资瑞银证券表示,台积电(2330)第二季营收成长恐不及往年,主要原因是Q1基期太高、28奈米面对更多竞争、以及智慧手机供应链库存太高。因此股价将进入盘整。另外,下世代的20奈米产品,台积电也将在今年Q4与英特尔
面对格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)28纳米大挖墙角的挑战,台积电难得在美银美林证券「台湾投资论坛」强力扞卫高阶制程竞争力,乐观释出2项讯息:一、28纳米毛利率将逐季走扬;二、明年20纳米所带来的营收将等同于去年
封测大厂京元电子(2449)昨(14)日公告去年财报,去年全年营收126.87亿元,每股净利1.31元,略优于市场预期,京元电董事会则决议今年将派发1.1元现金股息。对于今年展望,京元电看法乐观,由于行动装置芯片需求强劲
据台湾媒体报道,苹果下一代A7芯片已准备就绪。台积电将在今年夏天试产A7芯片,明年第一季度实现批量生产。A7芯片预计将用于未来苹果iPhone和iPad机型中。报道称,台积电预计将在本月对A7芯片进行流片(tape out),
联电荣誉董事长 曹兴诚 作者:方儒 台湾资深杂志从业者 联电荣誉董事长曹兴诚的名字,在两岸,很久没有听到了。 联电(UMC)与台积电(TSMC),并称台湾晶圆代工双雄,一手带大联电的曹兴诚,则与台积电董事长
国产TD-LTE芯片厂商真的没有实力吗?两会期间,4G成了通信业代表、委员的热议话题,但是,有一个问题始终困扰着全球最想上TD-LTE的运营商中国移动,即何时能引进符合商用标准的TD-LTE手机?TD-LTE手机命悬国际芯片巨
在芯片行业的发展历史中,AMD是一家举足轻重的公司,不论是当年的真假双核大战,还是成功突围64位计算,乃至今天开启加速计算时代,AMD都留下了深刻的足迹。也正是由于AMD的存在,pc用户有了更加多元化、更具创新性的
2013年3月12日,SEMI公布2012年全球半导体设备的销售额为369.3亿美元,同比降低15%。该数据来源于SEMI的全球半导体设备市场统计报告(SEMS)。全球SEMS报告是对每月的全球半导体设备产业的出货订单值的总结,数据来源
苹果与三星间,矛盾合作关系是众所皆知的,尽管苹果近来积极去三星化,不过由于三星的确掌握了更先进的制程技术,使得苹果的高阶处理器依然得咬着牙送到三星手中生产。然而若不考量最先进制程,则以台积电现有的技术
国外媒体报道,市场调研机构半导体产业协会(SIA)根据3个月以来市场平均数据测算,今年一月份全球芯片销售额达到240.5亿美元,比去年同期增长3.8%,表现出良好的趋势。SIA首席执行官BrianToohey表示,全球半导体产业在
正在北京参加“两会”的政协委员吴超最近忙得不可开交,他拿着一份“中国芯片产业的问题及其对策”的提案,到处找相关专家咨询。吴超是中国中部城市武汉的政协主席。不久前,武汉提出打造具有全球影响力的芯片产业基