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2012年1-9月中国集成电路分省市产量数据统计

时间省市产品 9月产量（万块） 1-9月产量（万块） 1-9月全国集成电路 833711.23 7129685.66 1-9月北京市集成电路 28908.7 229698.96 1-9月天津市集成电路 8381.34 61868 1-9月

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2012-10-30

GE 中国集成电路 PI 集成电路
传统芯片商遭遇发展危机后PC时代转型道阻且长

移动互联网时代，PC产业步入萎靡衰落期，与之唇齿相依的传统芯片商也是“步履维艰”。近日，传统PC芯片商英特尔和AMD先后发布2012年三季度财报，二者的营收和利润双双下滑。后PC时代，传统芯片商正面临着愈发严峻的市

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2012-10-30

芯片英特尔 AMD PC
台积电32亿买地抢先建18寸厂

台积电加快先进制程布局，23日砸下逾32亿元购买竹南科学园区土地，做为18寸晶圆、7nm制程的研发与早期生产基地，估计2016年动工、2017年装机，进度比英特尔还快，是全球首家规划18寸晶圆建厂蓝图的半导体厂。台积电过

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2012-10-30

苹果先进制程台积电 IP
联发科再上调全年智能机晶片总量达1.1亿套Q4 TD动能最强

IC设计联发科(2454-TW)29日召开法说会，受到中国大陆智慧型手机市场加温带动，联发科再度上调全年智慧型手机晶片出货总量，估达1.1亿套，全年智慧型手机晶片加上功能型手机晶片总量约5-5.2亿套之间，仍较去年下滑。总

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2012-10-30

移动晶片联发科智能机
IDM瘦身先进制程委外风潮更盛

拥有先进制程生产能力的整合元件制造商(IDM)家数已愈来愈少。全球IDM相继转型轻晶圆厂(Fab-lite)及轻资产(Asset-lite)营运模式，对研发成本高昂的先进制程投入已显著缩减。根据ICInsights统计，在130奈米制程节点时，

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2012-10-30

先进制程晶圆厂 DM
从头到尾构建混合信号高集成度系统(SOC)的步骤(3):封装和商业计划

背景：Dave Ritter收到一份关于与Tamara Schmitz(T博士) 进行一次具体内容未定的讨论的罕见正式会面邀请……Dave Ritter：上次我们讨论了定义设计概念的过程。其内容是不是比你想象的要多?Tamara Schmit

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2012-10-30

SoC 封装混合信号高集成度
小摩喊码日月光看好Q4优于晶圆代工产业表现

摩根大通证券出具报告表示，日月光(2311-TW)第3季在获利提升下，核心事业正向，预估日月光今年第4季将可优于晶圆代工产业表现，将有助于市场情绪改善，激励股价表现，给予加码评等，并将目标价从27元微调至28元。从整

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2012-10-30

晶圆代工 DM 苹果IPHONE WIFI模组
7吋小平板商机爆发MEMS成长再添动能

微机电系统(MEMS)元件市场需求可望飙升。随着苹果(Apple)新一代产品--iPad mini加入小平板竞争战局后，7寸平板市场规模正加速扩大，并将带动包括加速度计、陀螺仪与MEMS麦克风等元件出货量向上攀升。工研院零组件研究

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2012-10-30

元件平板 MEMS IPAD
研发进度超前台积电16nm明年底试产

台积电16奈米鳍式电晶体(FinFET)制程量产时程可望提前。台积电预估2013年6月即可提供IC设计客户，16奈米晶圆光罩共乘服务(Cyber??shuttle)，并将于明年底开始试产，后年初正式量产，借此巩固全球晶圆代工市场龙头地位

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2012-10-30

先进制程台积电制程技术 FINFET
世界先进4Q展望

世界先进第3季EPS达0.51元，展望第4季，总经理方略指出，到年底前整体目前订单能见度约为2个月，虽部分客户经十一长假拉货潮过后进行库存调整，但大尺寸面板驱动IC(主要为TV和平板)需求犹在，初估第4季晶圆出货量约能

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2012-10-30

平板 EPS 驱动IC CODE
《半导体》Q4不淡，日月光逆势走强

日月光(2311)于法说会中强调，第4季封测事业出货量将季增3~5%，维持今年出货量逐季成长的态势，且受惠于28纳米产能供应恢复顺畅，先进制程产能利用率将向上攀升到满载，营运将呈现淡季不淡，支撑今日股价开盘跳涨逾3

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2012-10-30

半导体先进制程 EPS
部分客户需求仍强，世界先进Q4营收与Q3持平或微减

世界先进(5347)公司表示，中国十一黄金周过后，部分客户仍维持强劲需求，预估公司第四季晶圆出货量与第三季持平或微幅下滑，比法人预期的季减一成更佳。世界先进今（29）日公布101年第三季营运报告，第三季合并营收

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2012-10-30

晶圆 BLENDED
台积电32亿买地抢先建18寸厂

台积电加快先进制程布局，23日砸下逾32亿元购买竹南科学园区土地，做为18寸晶圆、7nm制程的研发与早期生产基地，估计2016年动工、2017年装机，进度比英特尔还快，是全球首家规划18寸晶圆建厂蓝图的半导体厂。台积电过

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2012-10-29

苹果先进制程台积电 IP
中微公司发布新一代等离子刻蚀设备

近日，中微半导体发布了两款新一代刻蚀设备。新设备中的第一款是Primo SSC AD-RIE(“单反应器甚高频去耦合反应离子介质刻蚀机”)，可应用于最先进的存储芯片和逻辑芯片的加工生产，包括2x纳米及1x纳米代高深宽比接触

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2012-10-29

等离子封装芯片生产 RIM
浦东四家企业跻身“中国半导体十强”

10月25日，第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（ICChina2012）在上海世博展览馆闭幕。在为期三天的展会上，来自浦东的半导体企业可谓风头十足，其中有四家被评为“中国十强半导体企业”。中国IC设计业全球第三中国

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2012-10-29

中芯国际半导体行业中国半导体集成电路产业

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世界先进4Q展望

《半导体》Q4不淡，日月光逆势走强

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