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张忠谋逆袭三星　抢史上最大订单

微软日前公布的财报较2011年同期衰退2成，Win8能否力挽狂澜，关乎微软的科技地位与执行长鲍默尔（右）的前途。（图片来源：达志影像）什么订单，还没签约就让台积电拚命扩产能、赶制程，连外资分析师也忙计算营运贡献

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2012-11-01

三星台积电芯片晶圆代工
联电估Q4晶圆出货季减7-9%，毛利率降至19%

联电(2303)今(31日)召开法说会，展望Q4，联电执行长孙世伟(见附图)指出，晶圆代工业仍处于库存调整和景气循环周期中，而他预期此波半导体业的库存调整将持续到明年初，往后需求回温的程度，则取决于明年的总体经济如

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2012-11-01

通讯晶圆联电
台积电还能当多久的全球第一？

2012年，半导体业发生巨大变化，主要是因为受到全球经济大环境影响，半导体产业成长趋缓。许多IDM厂纷纷走向Fablite模式，或者透过合作开发，导致Fabless比例逐渐升高。而代工需求的增加，也使得代工市场版图重整，产

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2012-11-01

先进制程 GLOBALFOUNDRIES 台积电晶圆代工
张忠谋逆袭三星　抢史上最大订单

微软日前公布的财报较2011年同期衰退2成，Win8 能否力挽狂澜，关乎微软的科技地位与执行长鲍默尔（右）的前途。（图片来源：达志影像）什么订单，还没签约就让台积电拚命扩产能、赶制程，连外资分析师也忙计算营

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2012-11-01

三星台积电芯片晶圆代工
联电估Q4晶圆出货季减7-9%，毛利率降至19%

联电(2303)今(31日)召开法说会，展望Q4，联电执行长孙世伟(见附图)指出，晶圆代工业仍处于库存调整和景气循环周期中，而他预期此波半导体业的库存调整将持续到明年初，往后需求回温的程度，则取决于明年的总体经济如

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2012-11-01

通讯晶圆联电
益华电脑3D-IC技术通过台积电CoWoS参考流程验证

益华电脑(Cadence Design Systems)宣布，晶圆代工大厂台积电(TSMC)透过开发 CoWoS 测试载具，包含SoC与 Cadence Wide I/O记忆体控制器和实体层IP，已经验证 Cadence 3D-IC 技术适用于其 CoWoS (chip-on-wafer-on-sub

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2012-11-01

电脑 IC OS 台积电
联电(2303) 本公司2012年第三季财务报告

发言时间 101/10/3115:33:25 发言人刘启东发言人职称财务长发言人电话 02-2658-9168 主旨 : 本公司2012年第三季财务报告符合条款第49款事实发生日101/10/31 说明 1.事实发生日:101/10/31 2.

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2012-11-01

晶圆联电联华电子
联电40纳米年底占比15%，Q4续处分业外转投资

联电(2303)执行长孙世伟表示，40纳米制程于今年底到达15%营收的内部目标可望提前完成。先进制程的28纳米进度符合预期。此外，第四季将持续处分业外持股以缓和认列日本子公司损失对损益的影响。联电公司指出，40纳米

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2012-11-01

联电 40纳米制程技术 FINFET
力成：明年Q1半导体大挑战

记忆体封测厂力成董事长蔡笃恭表示，明年第 1季会是半导体产业大挑战，保守看明年第1季景气；PC产业要到明年第1季之后才有机会反弹。力成今天下午举办线上法人说明会，董事长蔡笃恭表示，目前保守看待2013年第1季

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2012-11-01

半导体 DRAM 供应链半导体产业
实验9号SoC芯片实现星载计算机硬软件全自主可控

记者日前从北京控制工程研究所获悉，该所研制的SoC2008芯片由于采用先进的低电压工艺，使控制计算机在性能提高8倍的前提下，体积和质量减少40%以上，同时功耗只有原来的80%左右，其整体性能指标达到国际同期先进水平

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2012-10-31

软件计算机控制工程 SOC芯片
联发科无线网路芯片获华硕订单

联发科(2454)今天宣布，无线网路单晶片MT7620顺利获华硕无线分享器采用，预计第4季全球上市。联发科表示，无线网路单晶片MT7620因可有效解决网路迟滞和阻塞问题，可延长手机、平板电脑及笔记型电脑等行动装置待机时间

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2012-10-31

联发科华硕无线网芯片
外资：联发科下波攻势在明年1月

联发科第三季法说会内容符合外资圈预期，瑞银证券等sellside昨（29）日指出，短线仍将处于区间盘整，静待明年1月新芯片MT6589的designin状况与客户接受程度，若能复制先前MT6577成功模式，股价会再涨一波。美系外资券

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2012-10-31

半导体联发科 DESIGN MT6589
IBM芯片技术研发获新突破:碳纳米管体积小

据国外媒体报道，IBM近日表示，该公司位于美国纽约州约克城高地(YorktownHeights)的IBMTJ沃森研究中心科学家们已在碳纳米芯片研究方面取得重大进展。科学家们将碳纳米管安装到一块硅片上，以创造出一块有1万个晶体管

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2012-10-31

晶体管 IBM 芯片技术碳纳米管
传AMD将公布ARM服务器芯片研发计划

据知情人士透露，AMD周一将在旧金山宣布其研发基于ARM低耗能设计的服务器芯片的计划。AMD拒绝对此置评。该举也预示着ARM更加广泛的进军连接互联网的数据中心领域的行动。受益于比基于x86架构的处理器更低的耗能，ARM

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2012-10-31

ARM AMD 服务器芯片 ARM芯片
MEMS前5大厂排名 ST将坐二望一

2011年全球微机电(MicroElectroMechanicalSystem；MEMS)前4大厂依序为德州仪器(TexasInstruments)、意法半导体(STMicroelectronics)、惠普(HewlettPackard；HP)、博世(RobertBosch)，除惠普为系统业者外，其他3家厂商

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2012-10-31

元件惠普 MEMS ST

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传AMD将公布ARM服务器芯片研发计划

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