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超预期！京元电Q3获利暴增49%

IC测试大厂京元电子（2449）深耕CMOS影像传感器测试市场有成，通吃苹果iPhone 5的前照及后照CMOS传感器测试大单，第3季毛利率冲上31.3％，是2006年第2季以来的25季度新高，税后净利达5.99亿元，不仅季增率高达49％，

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2012-10-25

DM CMOS传感器苹果IPHONE 手机芯片
京元电Q3获利季增4成创近5年单季新高

IC封测京元电(2449-TW)公布第 3 季获利，第 3 季毛利率冲高到31%，创 6 年多以来新高，单季税后净利5.99亿元，季增49%，高于上半年的5.39亿元，EPS(每股税后盈余)为0.51元，创近 5 年单季新高。京元电第 3 季营运

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2012-10-25

联发科 EPS OMNIVISION
MEMS陀螺仪厂应美盛执行长辞职，盘后股价挫19%

消费电子用微机电系统(MEMS)陀螺仪(gyroscope)供应大厂应美盛( InvenSense, Inc. )于23日美国股市盘后公布2013会计年度第2季(2012年7-9月)财报：营收年增28.5%至5,529.4万美元；本业每股稀释盈余0.16美元，优于一年前

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2012-10-24

加速度 MEMS陀螺仪 BSP INVENSENSE
将吃下4成苹果A7订单，大和调高台积电目标价

台积电 (2330)将于明(25日)召开法说会，揭露Q3财报并释出Q4展望。法说会前夕，大和 ( Daiwa )出具最新报告，预估台积电Q3 EPS可望达1.89元的高档，毛利率、营益率则将来到48.5%、36.5%的高标，优于公司原先预期的46-

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2012-10-24

三星苹果处理器台积电
台积32亿买地加速建18吋厂预计2016年动工、2017年装机

台积电加快先进制程布局，昨（23）日破天荒砸下逾32亿元购买竹南科学园区土地，做为18吋晶圆、7奈米制程的研发与早期生产基地，估计2016年动工、2017年装机，进度比英特尔还快，是全球首家规划18吋晶圆建厂蓝图的半导

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2012-10-24

英特尔先进制程台积电 FAB
600亿订单快到手台积苹出招明年中接单A7

市场传出，台积电与苹果最近将共同在台积电竹科总部展开A7晶片良率测试，待良率达水准，台积电最快明年中过后开始为苹果代工A7晶片。台积电日前在美国召开年度开放创新平台（OIP）论坛，会中传出台积电派驻北美争取苹

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2012-10-24

苹果晶片台积电 IP
台积32亿买地加速建18寸厂

台积电加快先进制程布局，昨（23）日破天荒砸下逾32亿元购买竹南科学园区土地，做为18寸晶圆、7纳米制程的研发与早期生产基地，估计2016年动工、2017年装机，进度比英特尔还快，是全球首家规划18寸晶圆建厂蓝图的半导

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2012-10-24

英特尔先进制程台积电 FAB
台积「苹」出招明年中接单A7

市场传出，台积电与苹果最近将共同在台积电竹科总部展开A7芯片良率测试，待良率达水平，台积电最快明年中过后开始为苹果代工A7芯片。台积电日前在美国召开年度开放创新平台（OIP）论坛，会中传出台积电派驻北美争

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2012-10-24

苹果芯片台积电 IP
中芯国际: 蝉联摩根大通企业竞跑赛“最佳参与奖”

2012年10月18日，中芯国际[0.32 3.23%]参加了由摩根大通公司举办的企业竞跑赛。中芯国际 (HK:00981)最新价：0.32 0.01 3.23%行情走势公司新闻大行评级摩根大通企业竞跑赛是一项全程5.6公里的国际性体育赛事，旨

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2012-10-24

中芯国际 NI
晶圆厂产能利用率下滑

进入传统淡季，PC、NB及消费性电子需求不振，又进入供应链库存调整阶段，上游晶片商的投片量也下滑，据市调机构Gartner预估，全球晶圆厂的产能利用率会在2012年底下滑到80~83%左右，预计2013年底前才可望缓步提升至约

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2012-10-24

供应链先进制程晶圆厂 GARTNER
京元电 Q3毛利率冲31%

京元电（2449）昨（23）日公布第3季自结财报，单季毛利率突破三成，达31.3%，写下25季来新高，为今年毛利率窜升最快的IC封测厂；单季税后纯益5.98亿元，超越上半年的5.39亿元，每股税后纯益0.5元，是首季4倍；前三季

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2012-10-24

三星晶片联发科 OMNIVISION
IC CHINA 2012现场会议室：“投资、整合”高层对话交流会

会议由中国半导体行业协会执行副理事长徐小田的主持 10月23日，在上海世博展览馆1号馆IC CHINA 2012的现场会议室，由中国半导体行业协会执行副理事长徐小田的主持，工信部领导、地方政府领导、开发

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2012-10-23

IC BORDER STYLE CHINA
IC CHINA 2012现场会议室：应用材料公司与上海集成电路研发中心签署战略合作备忘录

10月23日，在IC CHINA 2012的现场会议室，应用材料公司宣布与上海集成电路研发中心共同签署战略合作备忘录，以进一步加强发展上海集成电路研发中心的12英寸芯片制造研发平台，持续支持中国集成电路产业

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2012-10-23

集成电路研发中心应用材料公司 CHINA
IC China 2012隆重开幕续写十年辉煌

第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2012)于10月23日在上海世博展览馆1号馆隆重开幕。作为半导体产业界的盛会，本届展会吸引参展企业超过200家，覆盖全产业链。IC设计领域有展讯、中国华大、大唐微电子

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2012-10-23

半导体产业微电子 IC CHINA
TriQuint与Richardson RFPD合作提供广泛的创新氮化镓产品选择

TriQuint自1999年起一直是氮化镓研发领域的先驱者，并在2008年推出首批商业产品和发布了氮化镓的代工。TriQuint通过广泛的氮化镓产品系列，和其出色的高频0.25微米碳化硅衬底氮化镓 (GaN on SiC) 代工服务，继续保持

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2012-10-23

氮化镓 RF PD TRIQUINT

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