面对近10年来金价大幅上扬,IC、SAW、LED产业封装上开始推出铜线以取代传统纯金线作为打线接合线材;不过铜线具有容易氧化及腐蚀、可靠度差、硬度高、焊线作业参数窄、打线速度慢、良率不佳、晶片容易破损等缺点,尤
ASML Holding NV公司宣布,台积电 ( TSMC )已加入其客户合作投资创新专案,将投资2.76亿欧元,在未来五年内共同开发超紫外光 ( EUV )技术和450mm微影工具,并将投入8.38亿欧元取得ASML公司5%股权。 ASML与台积公司延
根据市场研究公司IC Insights的最新报告,全球几家主要的晶圆代工厂在今年第二季的营运表现亮眼,超越前20大半导体供应商;而日本IDM在第二季营收表现则是惨不忍睹。IC Insights公司并调降今年的晶片市场成长率预期。
微控制器(MCU)结合动作感测器的设计将于明年开始导入行动装置中。微机电系统(MEMS)元件除朝向多重感测功能整合的方向发展外,近期亦开始结合MCU元件,借此实现智慧化控制功能,进一步降低系统耗电量,并提升使用者体
微控制器(MCU)结合动作感测器的设计将于明年开始导入行动装置中。微机电系统(MEMS)元件除朝向多重感测功能整合的方向发展外,近期亦开始结合MCU元件,藉此实现智慧化控制功能,进一步降低系统耗电量,并提升使用者体
封测双雄日月光(2311)和矽品法说会后,率先喊进矽品的巴克莱证券半导体产业首席分析师陆行之,近期对日月光的评价由空翻多,他强调,日月光主力客户高通将于第4季对日月光恢复下单动能,将为日月光带来强劲的营收动
根据市场研究公司IC Insights的最新报告,全球几家主要的晶圆代工厂在今年第二季的营运表现亮眼,超越前20大半导体供应商;而日本IDM在第二季营收表现则是惨不忍睹。 IC Insights公司并调降今年的晶片市场成长率预期
〔记者洪友芳/新竹报导〕联发科(2454)主要封测供应厂商矽品(2325)、京元电(2449)、矽格(6257)昨公布7月营收,皆比6月成长,矽格及京元电创今年月营收新高,矽品则为今年月营收次高,三家公司昨股价均上扬。
矽格(6257)受惠联发科等手机晶片放量挹注,加上功率放大器的订单助攻,昨(6)日公布7月合并营收达4.27亿元,站上23个月新高,月增8%、年增9.4%。法人预期,矽格本季营收仍有季增5%至10%的实力。 同属联发科概念股
IC设计联发科(2454)尚未公布 7 月营收,不过由于对第 3 季乐观看待,因此市场也正面解读其后段封测代工厂的第 3 季营收表现,其中矽格(6257)与京元电(2449)皆在今(6)日公布 7 月营收,两家公司营收双双再创今年新高,
根据先前半导体业界传出,为拉抬客户因进行库存调整而趋于低迷的稼动率,晶圆双雄将对40 奈米及以上制程进行降价,对此德意志证券 ( Deutsche Bank )出具最新报告指出,台积电 (2330)和联电 (2303)两者第3季的稼动率
世界先进 (5347) 今(6 日) 召开法说会,在第2 季合并营收跳增 44% 、获利较第1 季亦大增31 倍过后,展望第3 季,世界总经理方略表示,由于多数客户已在第2 季提前拉货回补库存,加上全球总体经济环境不佳、终端市场信
IC封测大厂矽品(2325-TW)今(6)日公布7 月营收,合并营收达55.4亿元,为今年次高,较6 月增加2.8%,较去年同期也增加4.3% ,累计今年前7 月营收已达345.2亿元,较去年同期成长7.78%。 矽品对第3 季营收看法乐观,预期
荷兰厂商ASML是全球最大的芯片制造设备厂商新浪科技讯北京时间8月6日早间消息,台积电已同意向全球最大的芯片制造设备厂商ASML投资11亿欧元(约合14亿美元),以确保获得未来最新的芯片制造技术。英特尔(微博)也是ASML
全球半导体产业过去百家争鸣,但未来将进入三强鼎立的新时代。为了加速18寸晶圆及极紫外光(EUV)微影技术开发工作,英特尔7月宣布加入由微影设备大厂艾司摩尔(ASML)发起的「客户联合投资专案」,台积电昨日也宣布