联电于30日宣布,其位于台南科学园区Fab12A厂第3、4期新建厂房已通过美国绿建筑协会(USGreenBuildingCouncil,USGBC)绿建筑评估系统审查,获得「前瞻能源与环境设计–新建工程类」(LeadershipinEnergyandEnvironmenta
去年台积电是全球最大的纯MEMS器件代工厂商,营业收入剧增201%,不但夺取了竞争对手的市场份额,而且创造了新的收入来源。据IHSiSuppli公司的MEMS竞争分析报告,2011年台积电相关营业收入达到5300万美元,远高于2010
汽车安全性是设计师面临的一大挑战,尤其是在今天,消费者对安全的定义不仅是车辆本身的安全可靠性,还体现在了那些能通过电子控制技术提供更多安全保障的辅助驾驶系统,这种需求的扩张带动了市场对一些传感IC的需求
韩国研究人员在新一期英国期刊《自然·材料》上报告说,他们研制出一种新型电子感应器,它不仅反应灵敏,戴在手腕上就能感知脉搏,还可以像皮肤一样区分竖直下压、水平摩擦等不同类型的受力情况。这种感应器由
GlobalFoundries或是手握大量资金的产油国阿布达比(Abu Dhabi),近期内有没有可能买下IBM的芯片研发业务?如果可能,价格点又会落在哪里?在一份由Future Horizons Ltd.和Decision SA以欧洲发展450mm晶圆制造的未来为
联电于30日宣布,其位于台南科学园区Fab 12A厂第3、4期新建厂房已通过美国绿建筑协会(US Green Building Council, USGBC) 绿建筑评估系统审查,获得“前瞻能源与环境设计–新建工程类”(Leadership in Energy and En
封测大厂日月光营运长吴田玉表示,今年许多电子产品处于转型期,是“非常有趣的一年( an interesting year)”,日月光除了必须持续扩充产能以作为准备,更要推动包括铜打线持续领先、开发先进制程、扩充低脚数( low
晶圆代工大厂联电 (UMC)日前宣布,其位于台南科学园区Fab 12A厂第三、四期新建厂房已通过美国绿建筑协会(US Green Building Council, USGBC)绿建筑评估系统审查,获得「前瞻能源与环境设计──新建工程类」 (Leaders
台积电董事长暨总执行长张忠谋表示,由于使用者对于诸如智慧型手机或平板电脑等行动装置产品的功耗与效能要求日益严苛,因此促使28奈米制程的需求量有增无减;台积电透过中科十五厂产能调节后,已可较上半年提供客户
随着移动终端等设备的发展,全球半导体代工行业也进入了一个相对快速的发展阶段。但繁荣或许并不属于半导体代工领域的每个企业。日前,台湾半导体大户联电(UMC)就宣布将出售10%的股份。从曝光的频率来看,刚刚独立
记忆体封测厂力成 (6239)尽管面临日系DRAM客户减产逆风,Q3 营收恐现15%到20%的季减幅度,不过董事长蔡笃恭强调,今年还是会维持60亿元左右的资本支出,最多则不会超过70亿元,资本支出并将聚焦在Mobile记忆体、先进
智能手机芯片大厂联发科(2454)法说效应发酵,公司对下半年出货看俏,上调全年智能手机芯片出货量至9500万套,股价攻顶涨停,此利多也立刻感染以联发科为主要接单的封测厂矽格(6257)、京元电(2449)等同步放量大涨,双
去年台积电是全球最大的纯MEMS器件代工厂商,营业收入剧增201%,不但夺取了竞争对手的市场份额,而且创造了新的收入来源。据IHSiSuppli公司的MEMS竞争分析报告,2011年台积电相关营业收入达到5300万美元,远高于2010
富士通发布了2012财年第一季度(4~6月)的合并结算报告。报告显示,富士通该季度销售额同比减少2.9%,为9573亿日元,不过去除汇率影响后与上年同期基本相同。营业亏损比上年同期增加79亿日元,为250亿日元。日本国
全球第二大处理器厂商AMD,交出的2012年第二季度成绩单很不漂亮。AMD的表现只是大环境下的一个缩影,后PC时代,传统IT厂商正面临严峻考验。AMD近日发布了2012年第二季度财报。财报显示,AMD该季度实现营收14.1亿美元