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集成电路产业责任重大 铁肩担使命
从党的十六大以来，我国社会经济领域取得了巨大成就，我国信息产业也经历了黄金发展的十年。中国电子报从今日起开设《科学发展成就辉煌》专栏，从行业、区域、企业等方面，全面梳理十年来我国信息产业取得的辉煌成就
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FPC需求上涨 高密度集成和高可靠性是其连接器关键指标
美国电子行业信息咨询机构Prismark公司的调查数据显示，2011年全球FPC(柔性电路板)的产值达到92亿美元，占整个PCB份额的16.6%;预计至2016年，全球柔性电路板产值将达到132亿美元，年复合增长率为7.5%，成为PCB行业中
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上半年提列投资尔必达损失华东科技下半年转盈
记忆体封测厂华东科技（8110）昨（9）日召开法说会，上半年因为提列尔必达应收帐款及投资损失约8.31亿元，第2季单季亏损4.87亿元，每股净损0.97元，上半年全计每股亏损0.7元。华东科技总经理于鸿祺表示，在解决了尔必
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三星拚25纳米 挽留苹果心
三星电子和苹果公司在零件供需上是合作关系，在产品上却是敌人，双方的关系日趋恶化可能促使三星加速研发芯片技术，并寻找新客户。 韩国时报引述消息来源报导，三星计划在年底前，推出一系列使用25纳米制程技术的新
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尚普咨询：集成电路封测产业挑战与机遇
近年来，我国的集成电路封测产业环境不断发展变化，随着政策扶持力度的增大，我国集成电路封测产业进步显著，结构进一步优化，企业实力明显增强，产业聚集效应更加凸显封测产业规模不断扩大。可以说这些年是我国集成
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掌握MEMS市场趋势先机
由于消费性应用市场的需求大量涌现，微系统（MEMS）市场预期将带动下一波产业狂潮。台湾拥有完整健全的产业链，在全球MEMS市场中位居要角，今年于9月5日至7日台北世贸南港展览馆举办的SEMICON Taiwan 2012，除
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德意志：半导体下2季订单放缓 看好台积电
德意志证券出具半导体产业报告表示，预估今年第4季至明年首季在库存调整和需求影响下，订单将放缓，待明年首季中旬由新库存回补和28奈米产品看增，驱动基本面改善。 仍看好台积电(2330)，列为首选，入股AMSL将对
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集成电路封测业聚集效应凸显
集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长 于燮康 十年来，我国封测产业环境日臻完善，政府扶持力度大，封测产业规模不断扩大。 过去十年，我国半导体封测产业进步显著，结构进一步优化，企业实力明显增强，产
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中芯股价强弹台积电顺势纾压适当时机处分持股
中芯国际(SMI-US)(0981-HK)第二季业绩终于转亏为盈，其股价今(9)日午盘前夕强涨5.36%，持有中芯5.6%的普通股而套牢的台积电(2330-TW)(TSM-US)顺势暂时松了一口气。 除了中芯股价不振的压力，茂迪(6244-TW)昨股价打开
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年省5000万度电！台积电晶圆厂通过ISO 50001验证
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(9)日宣布，位于新竹科学园区的晶圆十二厂第四/五期厂区与台南科学园区的晶圆十四厂第三/四期厂区，双双通过「ISO 50001能源管理系统」验证；厂办区域均导入ISO 50001后，预估今年可节能约
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下游炒作芯片价格 联发科:供应会纾解
近期下游手机供应链盛传，联发科（2454）3G智慧型手机晶片因供货吃紧，致遭中国下游贸易商、代理商炒作，其中「MT6575」3G智慧手机晶片套件价格翻涨1倍。联发科表示，公司绝无调涨价格，「客户不是笨蛋，」联发科也强
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英特尔资助尼康研制半导体制造新设备
尼康将与美国英特尔联手开发新一代半导体制造核心的曝光设备。新设备将通过在更大尺寸的半导体晶圆上绘制电路，将生产成本降低一半，目标是2018年投入实际生产。英特尔将承担数百亿日元的开发费用。尼康是该设备领域
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全球半导体产业将进入三强鼎立的新时代
全球半导体产业百家争鸣的时代将成为过去，未来将进入三强鼎立的新时代。为了加速18寸晶圆及极紫外光（EUV）微影技术开发工作，英特尔7月宣布加入由微影设备大厂艾司摩尔（ASML）发起的「客户联合投资专案」，台积电
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中芯国际：先进工艺加快量产
中芯国际集成电路制造有限公司自2000年成立以来，先后在上海、北京、天津建设了总月产能超过20万片的集成电路制造厂(8英寸/12英寸)。中芯国际至今累计完成74亿美元的投资，技术能力覆盖0.35/0.25/0.18/0.13/0.11微米
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台积电2016年10nm制程才将采用EUV技术
继英特尔日前宣布，将投资荷兰半导体设备大厂ASML，取得其15%股权后，台积电也于5日正式宣布，将投资8.38亿欧元(相当于台币308亿元)吃下ASML5%的股权，且未来5年将投入2.76亿欧元(相当台币102亿元)，来挹注ASML对18寸
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