日月光：铜打线领先等4大方略推动营运长期成长

封测大厂日月光营运长吴田玉表示，今年许多电子产品处于转型期，是“非常有趣的一年( an interesting year)”，日月光除了必须持续扩充产能以作为准备，更要推动包括铜打线持续领先、开发先进制程、扩充低脚数( low pin count)封装市占率、以及提升IDM客户比重等四大方略，推动日月光集团营运的长期成长动能。

吴田玉表示，今年Q2 日月光的铜打线制程营收季增率达到29%，且占打线营收比重已经达到53%，预期到年底渗透率就可以攀升至60%左右，这是日月光的利基所在，且Q2不仅来自无晶圆厂IC设计公司的铜打线营收季增35%、来自IDM厂的铜打线营收更季增80%，这表示IDM开始导入铜打线制程的意愿越来越高，对于此一制程的需求也水涨船高。

从客户地理区位来分，目前亚太区域客户仍占铜打线营收较高比重，达约55%，欧美日客户则占约45%，不过吴田玉预期，到今年底欧美日客户占铜打线营收的比重就会超越亚太客户；吴田玉进一步说明，由于欧美日厂商在全球电子产业的比重高，向欧美日客户争取订单，绝对可以让日月光获致更大的成长基础。

而就先进制程而言，吴田玉指出，日月光不仅在铜打线制程要持续领先竞争者，在技术创新领域上，亦投注相当资源。吴田玉表示，日月光在低成本覆晶封装解决方案( low cost flip chip solutions)、铜柱凸块 (copper pillar bumping)、晶圆级封装(wafer level packaging)、乃至2.5D矽中介层技术(silicon interposers )与3D封装、矽钻孔(TSV)等先进封装制程的开发，也都有不错的信心。

就目前情势来看，吴田玉强调日月光不认为有“过度投资”的问题，日月光的产能规划是跟着客户、市场的需求在走，是需求驱动产能扩充(demanded capacity)，长期的供需关系依旧健康。而从技术的角度来看，吴田玉认为，即使竞争者也都在扩充先进制程产能，但这并不是坏事，因为多数客户都会希望有第二供应商，就日月光角度来看，只要掌握住较高的供应比重，就可确保稳固的营收基础。

针对日月光亟欲扩充在低脚数封装市场占有率的策略，吴田玉则指出，今年Q2 日月光的低脚数封装营收季增13%，目前在全球市占率则约仅达5%，表示还有很大的成长空间可以渗透；吴田玉指出，低脚数封装是非常传统的产业，不过这并不表示封测大厂就一定要放弃这块市场，包括在欧洲、日本大厂都已经不再针对这块进行投资，这正好就是日月光的机会所在。

另一方面，即使市场上对于日月光竞逐IDM厂释出的外包订单策略迭有疑虑，不过吴田玉强调，日月光从未改变持续争取IDM厂客户的策略目标，目前虽然绝大多数的营收还是来自于fabless客户，不过日月光一直在说服部分IDM客户不再针对自有厂房进行扩产，把产能转到日月光，由日月光供给充足的产能、先进的制程，面对下一个阶段的成长需求，而这也是作为专业代工厂的责任所在。

累计今年上半年，日月光封测与材料营收为617.21亿元，较去年同期下滑2.2%，毛利率为20.97%、营益率9.9%，毛利率与营益率较去年同期的23.17%、13.15 %下滑；今年上半年日月光税前盈余为59.62亿元，税后盈余52.58亿元，年减30%，EPS则为0.78元。