模拟
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MEMS产业势头迅猛 各国争先恐后发展
随着智能终端类产品需求的加大，MEMS(微电子机械系统)产业日益呈现出快速发展的势头。由于这一领域的市场应用技术要求高、加工工艺复杂，其高端产品基本上被美日欧公司所垄断。美日欧竞相发展MEMS产业，不断拓展新技
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台积电/联电/世界：营运正常地震影响微乎其微
13日下午4点22分台湾发生芮氏规模4.9级的地震，由于震央位于新竹县尖石乡，十分接近竹科，也让外界相当关切其对晶圆代工厂的后续影响。对此，包括台积电 (2330)、联电 (2303)、世界 (5347)均澄清，目前营运一切正常，
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中科芯与无锡市滨湖区共建硅基集成电路技术平台
日前2012年无锡市与中央企业战略合作恳谈会在北京召开。国资委副主任黄丹华，国资委发展计划局局长张忠林，江苏省委常委、无锡市市委书记黄莉新，无锡市市长朱克江以及100余家央企领导出席会议。中国电子科技集团公司
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德州仪器Q2芯片销量有可能超预测
北京时间6月12日消息，据彭博资讯报道称，全球最大模拟芯片制造商德州仪器(TXN)表示第二季度营收有可能会超过一些分析师的预测。德州仪器今日发表预测称，第二季度营收约在32.8亿美元和34.2亿美元之间，每股收益约为
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分析师:通讯芯片2012年恢复温和成长
根据市场研究暨顾问机构LinleyGroup的最新报告，全球通讯半导体元件市场在经历2011年3%的衰退后，将在2012年恢复温和成长。该机构表示，通讯晶片市场在2011年初表现强劲，但后来因为下游厂商清库存以及无线通讯业者已
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联发科：Q2有信心达到财测至少中间偏高水准
联发科(2454)于今(13)日举办股东常会。针对第二季的营运，联发科表示，有信心达到Q2财测至少中间偏高的水准，故联发科虽然4-5月营收连续二月走滑，但依联发科法说会预估，本季合并营收约在224-235亿元，等于6月营收在
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我国集成电路产业发展势头减弱
2012第一季度中国集成电路产业销售额为351.24亿元，同比增长0.8%;产量为215.4亿块，同比增长0.7%。其中，IC设计业继续保持较快增长，销售额为90.72亿元，比2011年同期增长了21.5%;芯片制造业销售额为104.8亿元，同比
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德州仪器Q2芯片销量有可能超预测
据彭博资讯报道称，全球最大模拟芯片制造商德州仪器表示第二季度营收有可能会超过一些分析师的预测。德州仪器发表预测称，第二季度营收约在32.8亿美元和34.2亿美元之间，每股收益约为32美分至36美分之间。据此前彭博
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海思或成为下一个芯片巨头
经过数年的快速发展，海思半导体成长为中国本土最大的集成电路设计企业。海思新近推出了业界领先的移动终端设备高端系统级芯片，确立了其向芯片巨头冲刺的技术根基。坚持自主研发并依托母公司的强力支持造就了海思今
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台积电决议投资近千亿扩充升级产能
台积电今（13）日召开第十二届第一次董事会，会中全体董事一致推举，由张忠谋续任董事长、曾繁城续任副董事长，同时五位独立董事—彼得·邦菲爵士（SirPeterL.Bonfield）、施振荣、汤马斯·延吉布斯（ThomasJ.Engibo
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台积电董事会一致推举张忠谋续任董事长
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(13)日召开第十二届第一次董事会，会中全体董事一致推举张忠谋续任董事长。另，董事会核准十二吋晶圆厂等资本预算两笔，以及募集450亿元额度内无担保普通公司债以支应产能扩充资金需求。台
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台积电决议投资近千亿扩充、升级产能
台积电 (2330)今(13)日召开第十二届第一次董事会，会中全体董事一致推举，由张忠谋续任董事长、曾繁城续任副董事长，同时五位独立董事—彼得?邦菲爵士(Sir Peter L. Bonfield)、施振荣、汤马斯?延吉布斯(Thomas J. E
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TSMC加入硅片竞赛 力求生产450mm硅片
台湾半导体制造公司（TSMC）12日确定该公司力求生产能够降低芯片生产成本的大尺寸硅片，但表示未来五年仍存在技术难题。台湾政府11日表示已经批准TSMC在台湾中部地区投资80至100亿美元建立生产450mm硅片的工厂。分析
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TSMC加入硅片竞赛 力求生产450mm硅片
台湾半导体制造公司（TSMC）12日确定该公司力求生产能够降低芯片生产成本的大尺寸硅片，但表示未来五年仍存在技术难题。台湾政府11日表示已经批准TSMC在台湾中部地区投资80至100亿美元建立生产450mm硅片的工厂。分析
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台积电 获富士通大单
继瑞萨之后，台积电（2330）再获日本富士通集团旗下富士通半导体次世代处理器「SPARC 64」代工订单，双方并已进行28纳米研发，业界判断，最快年底贡献营收。台积电目前来自日本营收比重约4%，随著日本大厂相继委外代
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