据日本媒体报道,日本北海道大学和科学技术振兴机构于6月13日发布消息称,已成功开发出新型晶体管,能够将用于个人电脑(PC)等的半导体集成电路的耗电量削减至十分之一以下。该晶体管应用了江崎玲于奈荣获诺贝尔物理学
近日,美国计算机应急预备小组(US-CERT)披露了英特尔芯片漏洞,安全专家表示,该漏洞可使黑客实现对Windows和其他操作系统的控制。杀毒软件Bitdefender博客中的一篇报告称,利用该漏洞,黑客得以利用核心权限执行恶意
富士电机在6月14日举行的“2012最尖端封装技术研讨会”的分会“EV与HEV时代功率电子的最新技术动向”上发表演讲,介绍了该公司的功率半导体封装及IGBT模块封装。此次的研讨会由日本电子封装学会主办,会场与JPCA Sho
超微(AMD)全球资深副总裁与技术长马克(MarkPapermaster)表示,2013年超微制程技术上将有新的改变,由绝缘层上覆矽(SOI)制程改为28纳米块状矽(BulkCMOS)制程。市场预期,台积电明年有望双吃超微部分28纳米的A
受惠消费性电子对动作感测功能需求增温,以及MEMES技术在生物医学领域重要性提升,惯性感测器与微流体装置出货量正急速增长,将成为未来5年MEMS市场成长最主要的驱动来源;预估至2017年,整体MEMS产值可望突破210亿美
业绩陷入恶化的全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)可望获得来自三大股东及日本4家银行合计达约1,000亿日圆的融资,借此可望避免瑞萨陷入经营危机。据报导,NEC、日立及三菱电机等瑞萨3大股
超微(AMD)全球资深副总裁与技术长马克(MarkPapermaster)表示,2013年超微制程技术上将有新的改变,由绝缘层上覆矽(SOI)制程改为28纳米块状矽(BulkCMOS)制程。市场预期,台积电明年有望双吃超微部分28纳米的A
市场研究机构IHS iSuppli的最新报告显示,德国厂商Bosch GmbH Automotive Electronics在2011年全球车用微机电系统(MEMS)市场蝉联龙头宝座;该公司2011年营收总计6.25亿美元,较2010年增加了19 %,超越整体车用MEMS市
意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布,半导体代工厂商GLOBALFOUNDRIES将采用意法半导体独有的FD-SOI(Fully Depleted Silicon-on-Insulator,完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体元件)技术为意法半导体生产28奈米和20
趁台积电28奈米(nm)产能供应不及之际,格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)已积极展开抢单攻势。挟在高介电常数金属闸极(HKMG)技术丰富经验,格罗方德已成功拿下超微(AMD)第二代加速处理器(APU)、意法半导体(ST)及多家通讯晶片
尽管欧债疑虑升高,封测双雄日月光(2311)及矽品上修资本支出计划仍未改变,封测双雄均密集在5、6月增购设备,虽保守看待下半年,但强调第3季来自逻辑晶片需求仍强,预料可保有中个位数成长。 日月光和矽品将于本
意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布,半导体代工厂商 GLOBALFOUNDRIES 将采用意法半导体独有的 FD-SOI (Fully Depleted Silicon-on-Insulator,完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体元件)技术为意法半导体生产 28奈米
京元电(2449)今天召开股东会,会中通过100年度财务报表,并配发每股现金股利0.65元,激励股价表现走强,一路开高走高至涨停14.1元作收,成交量暴增至2万多张。 京元电股东会通过100年度营收为新台币115.26亿元,较9
(记者钟荣峰新竹15日电)记忆体封测厂力成董事长蔡笃恭表示,预估最快2年内,力成全年合并营业额规模,可进入全球封测产业前四大。力成今天上午在新竹明新科技大学召开股东会,议事进行相当顺利,不到半小时股东会便宣
晶圆双雄通讯客户频频报喜,高通释出28奈米产能已获满足,德仪(TI)第2季财测优于预期,显示晶圆双雄台积电(2330)与联电营运多头未变,股价再添有利支撑。台积电昨日下跌0.8元,收在79.2元。联电下跌0.15元,收在