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合晶上海晶盟供不应求Q3磊晶有涨价空间
半导体矽晶圆厂合晶 (6182)转投资磊晶厂上海晶盟，合晶上海晶盟总经理叶明哲表示，上海晶盟过去几年先在中国站稳脚步，在产能以及集团支持上都有优势，目前已是大中华区第一大的磊晶厂，且市场也已分散到全球，晶盟也
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台积电/ADI携手开发0.18微米类比制程技术平台
美商亚德诺 (ADI)与台积电 (2330)今（20）日共同宣布，双方已合作开发完成可支援精密类比积体电路的0.18微米类比制程技术平台。而台积电的0.18微米BCD（Bipolar(双载子)- CMOS (双极)-DMOS(扩散)，互补金属氧化半导体
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林文伯：与台积、联电合攻三星
IC封测大厂矽品(2325)昨日举行股东会，对鸿海董事长郭台铭视为下一步「歼灭目标」的南韩三星，矽品董事长林文伯也说，矽品与台积电及联电共同掌握一条龙解决方案，成为全球IC设计大厂成功关键，三星还没办法在此领域
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芯片商陷入价格战
“围绕着智能手机这个香饽饽，芯片厂商的大战还只是刚刚开始，随着今年二季度展讯、MStar、意法爱立信等新势力相继登场，智能机的入门价格下滑将进一步加速，千元只不过是一个开始。”近日，一位手机厂商告诉记者。由
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Intel 3.75亿收购InterDigital无线专利
据国外媒体报道，曾试图出售自己的无线技术公司InterDigital宣布，将以3.75亿美元价格向英特尔出售约1700项专利。受此消息推动，该公司股价出现近4年来的最大涨幅。InterDigital公司总部位于宾夕法尼亚州普鲁士王市。
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日本开发出无热低损伤、可常温维修的柔性布线封装技术
日本产业技术综合研究所在2012年6月13日～6月15日于东京有明国际会展中心举行的“第一届日本印刷电子大会（PEC Japan 2012）”上展出了使用薄膜状连接器的柔性布线封装技术。该技术是产综研与日本航空电子工业联合开
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矽品林文伯：苏州厂下半年再扩新厂月营收上冲8亿元
IC封测矽品(2325-TW)董事长林文伯今(19)日表示，苏州厂目前产能相当满载，单月营收已达6 亿元水位，主要是以中国当地IC设计客户为主，应用别以通讯与通信为大宗，由于客户需求强劲，因此下半年将再盖苏州三厂，现有厂
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GlobalFoundries德勒斯登Fab 1内部揭密！
在某个晴朗的星期五早晨，一群媒体记者齐聚德国德勒斯登(Dresden)市中心的酒店，准备出发前往晶圆代工业者 GlobalFoundries 位于市郊的的Fab 1晶圆厂区。从一条狭窄的街道远望，可以看到德勒斯登著名的 Frauenkirche
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矽品林文伯：晶圆代工 三星无法竞争
面对韩国电子业来势汹汹，IC封测大厂矽品（2325）董事长林文伯昨天表示，矽品与晶圆双雄台积电、联电掌握「一条龙解决方案」，尽管三星有心切入IC晶圆代工和封测供应链，但还没办法和矽品竞争。 林文伯说，矽品将在
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GlobalFoundries德勒斯登Fab 1内部揭密！
在某个晴朗的星期五早晨，一群媒体记者齐聚德国德勒斯登(Dresden)市中心的酒店，准备出发前往晶圆代工业者GlobalFoundries位于市郊的的Fab 1晶圆厂区。从一条狭窄的街道远望，可以看到德勒斯登著名的Frauenkirche圣母
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矽品林文伯：半导体下季乐观
「景气铁嘴」矽品（2325）董事长林文伯昨（19）日在股东会后表示，下半年全球景气还是呈现跌跌撞撞的复苏，有人情况不好，但有人还是非常乐观，虽然第4季景气较混沌不明，但他个人持正向看法，第3季半导体景气将优于
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林文伯：矽品明、后年续扩资本支出后年要「一决胜负」！
矽品董事长林文伯。(钜亨网记者蔡宗宪摄)IC封测矽品(2325-TW)董事长林文伯今(19)日表示，矽品过去两年被对手讲得很难看，但经历了1-2年的调整，整体公司体质与客户都有明显改善，市占率也上扬，今年开始矽品积极扩
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合晶今年龙潭新厂8吋月产能目标设为20万片
半导体矽晶圆厂商合晶 (6182)于今(19)日召开股东常会。董事长焦平海表示，为进一步强化合晶半导体矽晶圆的领导地位，2012年产能目标设定为龙潭新厂8吋月产能20万片，整个集团6吋约当月产能则为100万片、磊晶产能为30
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8吋重掺矽晶圆需求移往亚洲合晶居大中华NO.1
半导体矽晶圆厂商合晶 (6182)董事长焦平海19日表示，国际半导体矽晶圆大厂近几年来陆续将资源投注重心放在12吋市场，削减其效益不彰的8吋矽晶圆产能，然8吋市场需求热度不减，尤其半导体制造转往亚洲区的趋势明显，合
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矽品林文伯：Q3维持正向看法
IC封装测试大厂矽品董事长林文伯表示，第3季维持正向看法，手机和平板计算机芯片封测量相对乐观，第4季还不明朗。 矽品今天上午在台中召开股东常会，会后林文伯表示，矽品第3季维持正向看法，手机和平板计算机芯片封
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