三星电子今天宣布,已经成功实现了20nm工艺试验芯片的流片,这也是迄今为止业内最先进的半导体制造工艺。 三星电子此番利用了美国加州电子设计自动化企业Cadence Design Systems提供的一体化数字流程RTL-to-GDSII。
Toshiba东芝株式会社(TOKYO:6502) 与SanDisk公司 (NASDAQ:SNDK) 共同庆祝,位于日本三重县四日市东芝生产基地的第三家300mm(12寸)晶圆NAND生产工厂Fab 5正式投产。由于消费者对于智慧手机、平板电脑和其他电子设备
矽智财商力旺电子(3529)13日宣布,其单次可程式记忆体NeoBit技术已顺利于台积电(2330)80奈米高电压制程完成可靠度验证,并已成功导入客户之高画质(high-definition)显示驱动晶片,将应用于下一世代智慧型手机。力旺电
21ic讯 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation)高兴地宣布其高性能、高速 ADC 系列有了新的出口管制分类号 (ECCN),该系列的 ADC 在 12 位分辨率时具高达 200Msps 采样率、14 位时为 125Msps 以及 16 位时为
苏芳禾/台北 被台积电视为下世代主力的20奈米制程,目前研发工作主要需克服的困难,在于良率提升和成本下降,希望能在下一季将良率快速提升。为加速20奈米制程研发工作,台积电将研发单位集中到新竹12厂,并扩大研发
连于慧/台北 晶圆代工产业第3季旺季不旺成定局,恐罕见地出现第3季营收低于第2季的情况,对于外资纷纷预估联电第3季营收恐较上季衰退10%左右,联电发言人刘启东指出,公司将于8月3日召开法人说明会,公布第2季财报和
苏芳禾/台北 台积电董事长张忠谋曾于4月法说会上表示,第4季客户需求量大,28奈米制程已导入试产,设计定案(Tape-out)已增加至89个,为竞争对手加总的10倍。但日前根据绘图卡业者表示,NVIDIA已修正将Kepler晶片延后
北京时间7月13日凌晨消息,东芝周二称,今年第二季度中闪存芯片的需求量不及预期,主要由于平板电脑及其他消费电子设备的销售表现疲弱。但东芝高管同时指出,在今年剩余时间里,圣诞节购物季节以前的闪存芯片需求都将
由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、上海市经济和信息化委员会主办的第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛ICChina2011将于10月26-28日在上海世博主题馆1号馆举行。博览会同期举办的高峰
据韩国媒体报导,2011年第1季NANDFlash市场上,日厂东芝(Toshiba)猛力追击,以市占率0.3%差距,威胁三星电子(SamsungElectronics)8年来业界第1的地位。然而在快速成长的行动DRAM市场上,三星仍坐拥压倒性的市占率。外
去年11月时,英特尔高管麦克尼(SeanMcGuire)曾透露说,早在10年前,英特尔就曾预见处理器的计算能力将可以媲美大黄峰的大脑。大黄蜂是野蜂的一种。英特尔还说公司正在向另外的目标前进:让处理器计算能力可以与三只
东芝与其NAND闪存芯片制造领域的合作伙伴SanDisk合作创立的第三间,同时也是其名下最大的一间300mmNAND闪存芯片厂Fab5近日在东芝 位于四日市的生产基地正式开工。据这间工厂的合资方东芝和SanDisk表示,Fab5芯片厂已
Globalfoundries近日宣布,其最新的两间300mm规格芯片厂已经做好了生产设备安装的准备工作,不过该公司并没有透露具体的生产设备安装 启动时间。这两间工厂分别是Globalfoundries在德国德雷斯顿兴建的第二间300mm规格
在工业、医疗用微机电系统(MEMS)感测器市场地位稳固的亚德诺(ADI),计划持续降低制程成本及晶片尺寸,以抢攻需求看俏的消费性电子(CE)市场。目前该公司主推的ADXL345/346、ADMP421已获行动装置大厂采用,并预计明年推
台积电及三星电子在晶圆代工市场交火,主要为抢夺iPhone及iPad 28纳米A6应用处理器订单。 业界人士透露,苹果有意在台湾建立A6应用处理器生产链,台积电是晶圆代工厂首选。作为苹果A4/A5应用处理器独家代工厂,三星