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路透社：台积电已开始测试制造苹果A6晶片
知情人士周五 (15 日) 透露，台积电 (2330-TW) 已开始进行苹果 (Apple)(AAPL-US) 新一代 A6 晶片的测试制造工作。显示 iPad 厂商苹果正将晶片供应源，自传统三星 (Samsung)(005930-KR) 转移。《路透社》引述消息来源
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台积电测试生产苹果A6芯片 三星或不再独家代工
新浪科技讯 北京时间7月15日下午消息，知情人士周五披露，台积电已开始为苹果试产下一代A6处理器芯片，这意味着苹果或将分散其传统芯片供应商三星的订单。知情人士称，台积电能否获得苹果最终订单取决于其芯片良率，
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台积电测试生产苹果A6芯片 三星或不再独家代工
7月15日午间消息，据消息人士透露，台积电已开始为苹果测试生产下一代A6处理器芯片，意味着苹果或将分散订单，不再由韩国三星电子独家代工生产。消息人士今日表示，台积电最终是否能取得订单，取决于其测试生产结果。
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中芯争夺战四股东同床异梦：股权结构是祸根
中芯国际争夺战CEO、CMO落马 中芯国际股权结构 备受市场关注的中芯国际人事地震又有新的动态。记者从中芯国际内部人士处获悉，中芯国际总裁兼CEO王宁国已经向董事会提交了辞职申请，如果不出意外，董事会将通过王
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台积电承诺2011年年底推出28纳米工艺
知名半导体代工厂商TSMC台积电公司日前确认，该公司将于2011年年底左右正式开始生产基于28纳米制造工艺的半导体芯片。台积电计划将于2011年第三季度的某个时候开始完成28纳米制造工艺的商业化生产，而到2011年第四季
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东芝与海力士半导体合作研发MRAM内存技术
东芝周三（713）宣布与韩国海力士半导体（HynixSemiconductor）合作研发磁电阻式随机存取内存（MRAM）技术，今后将在韩国利川的海力士研究设施中集结双方技术人才，积极推动此合作计划。MRAM是一种低耗电、读写速度快
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合约价跌跌不休 DRAM厂恐启动减产机制
目前各DRAM厂虽无积极扩产，不过在加速制程转换下，使得产出量大为提升，而随着2Gb价格来到现金成本，大部分DRAM厂财务状况与现金水位都尚未回复至金融风暴前的水平，以及下半年PC内存搭载未显著提升、加上全球经济衰
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三星存储战略新布局 原厂内存谱新章
近日，全球存储半导体第一名——三星电子半导体韩国本社正式宣布：三星电子推出韩国原厂出品的、全面兼容高稳定性的品牌原厂内存条，启动在中国零售市场的品牌运营。通过这一改变，三星将为中国消费者带来全新的内存
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业内消息：三星Line-16晶圆厂9月投产
据业内媒体提供的最新消息显示，韩国电子三星公司旗下半导体工厂Line-16预计将于今年9月份正式投产。其实早在2010年5月三星就已经举行了新内存芯片制造厂Line-16的动土典礼，据悉该厂总造价约为12兆韩元(约50亿美元)
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LED产业快速发展 我国大步迈进LED照明时代
多样优美的城市空间和景观环境为人们提供了丰富的物质生活和精神生活，而灯光就像一名雕塑家，用丰富的灯光语言将城市夜间景观塑造出历史的积淀和文化的结晶，供人们观赏和使用。随着我国城市化进程加快，城市夜间形
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Chipworks台积电28nm制程分析结果出炉
最近一周以来，Chipworks制程分析室的研究人员非常地忙碌，因为已经有很长一段时间没有采用较高级别制程的CMOS产品送到我们的分析室进行分析 了，而最近，我们几乎在同一时间就一下子收到了两款这样的样品芯片。这两
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美林：SCM循环负面看待，最不青睐封测双雄
美银美林证券全球半导体产业研究部主管何浩铭(Daniel Heyler)昨天出具半导体研究报告指出，维持对半导体合约制造商（SCM，包括晶圆代工厂、封装测试厂）循环持负面立场，在存货建置及需求皆走软下，除颀邦评等为中立
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《半导体》达能晶圆3厂Q4完工投产
太阳能矽晶圆厂达能（3686）位于观音工业园的晶圆三厂昨（13）日举行上梁典礼，预计第4季完工并准备投产，产能规划为220MW，届时公司的总装置产能将上550MW。此外，达能也公布于本月29日除权息，预计配息1元、配股0.
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中芯CEO辞 陆皮台骨模式瓦解
中芯国际控制权争夺又有新进展。13日，中芯CEO王宁国正式提出辞呈，中芯国际首席市场官季克非亦跟进。此举恐引发中芯高管大震荡，包括关悦生、CFO曾宗琳等拥有20多年半导体产业经验的人才可能将接连离职。 而大量
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台积电承诺2011年年底推出28纳米工艺
知名半导体代工厂商TSMC台积电公司日前确认，该公司将于2011年年底左右正式开始生产基于28纳米制造工艺的半导体芯片。台积电计划将于2011年第三季度的某个时候开始完成28纳米制造工艺的商业化生产，而到2011年第四季
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