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中芯内部文件曝光:COO杨士宁涉嫌逃税
在中芯国际控制权争夺的重要关头,一份有关COO杨士宁涉嫌逃税的内部审计文件被曝光。 中芯国际内部人士向记者提供的这份文件显示:在2011年上半年该公司的一次企业内部审计中,现任COO杨士宁通过“不合适”的工作和报
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解决“中芯难题”需要大智慧
7月7日，传说中为选举董事长而进行的临时董事会没有如期召开，中芯国际[0.63 3.28%]仍然处于停牌之中。董事会无法如期召开的理由暗示我们：至少到现在，有关公司的控制权和未来发展问题董事会仍然无法达成共识。
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销货量减少 世界先进6月营收13.55亿元 月减2%
世界先进积体电路股份有限公司(5347-TW)今(7)日公布内部自行结算今年6月份营收，因销货量减少，6月份营业额约为新台币13.55亿元，月减2%，年减7.9%。世界先进发言人曾栋梁副总经理表示，6月份营收因销货量减少而较上
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设备商担心客户资本支出不如预期 台积电下修全年资本支出
半导体设备商传出，晶圆代工厂商受客户库存调整影响，产能松动，放缓12寸厂扩产，上半年资本支出进度不如预期，台积电恐将全年资本支出由78亿美元降至70亿美元，下修幅度一成，联电可能跟进，下游封测大厂日月光、硅
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应用材料突破性快速热处理技术推动20纳米工艺发展
近日，应用材料公司宣布推出Applied Vantage Vulcan快速热处理(RTP)系统，推动最先进纳米级晶体管制造的发展。该系统超越了当前的RTP技术，将退火工艺的精确性和控制性提高到了一个新的水平，为芯片制造商减少了可变
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台积电先推TSV 3D芯片可击败英特尔FinFET？
根据台湾对外贸易发展协会(TAITRA)日前所发布的一份报告，芯片代工巨擘台积电(TSMC)公司可望在2011年底前推出首款具3D互连的半导体产品，因而可能和已经宣布即将推出首款3D芯片的英特尔形成潜在的竞争关系。 TAIT
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MIC：2011年台湾半导体产业 晶圆代工较具成长空间
资策会产业情报研究所(MIC)预估，2011年全球半导体市场规模约为3,138亿美元，成长率为4.5%。2011年全球半导体市场成长动能将趋缓，台湾半导体业将呈现缓步成长格局，以晶圆代工较具成长空间，IC设计产业前景则趋于保
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台积电有望获得苹果A6处理器生产订单
7月7日消息，据台湾媒体报道，苹果有意在台湾建设iPhone及iPad使用的28纳米A6应用处理器生产链，台积电成为代工厂首选，双方已经展开多次会谈。三星电子每年都会来台举办三星移动解决方案年度论坛，去年论坛中，三星
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存储器3Q景气 NAND Flash略优于DRAM
存储器产业度过辛苦的第2季后，第3季景气恐没有这么快复苏，业界预期NANDFlash产业景气在第3季中之后，会随著消费性电子产品需求出笼而开始翻扬，但业界对于DRAM市场看法则是分歧，7月合约价续跌已成定局，部分业者认
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IHS iSuppli称第三季度模拟集成电路均价将上升2%
科技市调机构IHSiSuppli日前发表研究报告指出，日本强震对供应链的冲击仍持续推升模拟IC、零组件价格，预期今(2011)年第3季一般用途的模拟IC(例如放大器/比较器、接口装置与电压调整器)均价将上升2%，并于Q4进一步上
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韩半导体业均认为下半年存储器芯片市况不明
南韩三星电子(SamsungElectronics)DS(DeviceSolution)事业总括部门社长权五铉，及海力士(Hynix)社长权五哲等南韩半导体业界大老近期均异口同声表示，2011年下半内存芯片市况将不透明。权五铉表示，一般来说，下半年内
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德州仪器300-mm RFAB晶圆厂内部首曝光
作为少数被邀的几家媒体代表之一，最近收到来自德州仪器公司的邀请函，有幸参加了RFAB—德州仪器旗下新开的在半导体工业首家300-mm模拟晶圆厂，并为全球首家通过LEED（Low Energy Electron Diffraction，是美国民间绿
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苹果与台积电会谈数次 欲建A6处理器生产线
台积电及三星电子在晶圆代工市场交火，主要为抢夺iPhone及iPad 28纳米A6应用处理器订单。业界人士透露，苹果有意在台湾建立A6应用处理器生产链，台积电是晶圆代工厂首选。作为苹果A4/A5应用处理器独家代工厂，三星并
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江上舟病逝 中芯权力真空期的派系暗战
中芯国际集成电路制造有限公司(NYSE：SMI，0981.HK，下称中芯国际)原董事长江上舟病逝后，中芯国际大股东以及管理层围绕公司控制权之争至今都没有结果，一时间为中芯国际未来的发展担忧。 江上舟在世时曾说中芯国际
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内斗乘激烈之势 大唐掌控中芯国际难顺遂
中芯国际CEO王宁国落选新一届董事会，并被股东代表变相要求辞职，王宁国予以拒绝。但是，中芯国际董事会大洗牌已然成为了一个不争的事实。 CEO王宁国落选的同时，第一大股东大唐控股委派的代表高永岗，则以97.50%
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