基于MSP430F247和TMP275的测温仪
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TI公司的MSP430单片机以独特的低功耗和模块化设计赢得了设计者的青睐。新型MSP430F247其性价比相当高，该16位单片机处理速度快，超低功耗，能节省很多资源；MSP430F247内置I2C模块，方便了程序编写，大大降低了程序的出错率。同时更多的I/O口可以级联更多的外围器件，而无需使用地址数据锁存器件，既方便了程序的编写，也简化了硬件电路的设计。
温度传感器TMP275可直接输出数字信号，而无需取样、放大、滤波和模数信号的转换，可以直接传输给单片机信号处理系统；而且输出信号分辨率可以达到0．062 5，测温精度±O．5℃，若使用MSP430F247做控制器，可直接与其自带的I2C模块相连，使用方便。
2 电路设计
2．1 总体方案设计
该测温仪的硬件结构由温度测量、核心控制电路、显示电路和电源电路等4部分组成。总体方案框图如图l所示。
2．2 单元模块设计
2．2．1 核心控制电路
核心控制电路采用MSP4313F247完成数据的测量和处理，实现温度测量和控制输出显示功能，电路如图2所示，其中的P3．1．P3．2分别是MSP430F247自带I2C模块的SCL和SDA，可以直接连接TMP275，不用再模拟I2C口，应注意接上拉电阻。
2．2．2 温度测量
测温部件采用TI公司生产的温度传感器TMP275，以数字形式用I2C总线向CPU传输数据，图3给出温度测量电路。
TMP275是一个I2C总线的温度传感器，测温范围一40℃~+125℃，在一20℃~+100℃之间最大误差仅为±0．5℃。
TMP275内部有指针寄存器、配置寄存器、温度值寄存器、高温和低温限制寄存器等5个寄存器。
指针寄存器是通过P1，P0识别哪个寄存器来响应读写命令。其格式字如表1所示，指针地址如表2所示。
配置寄存器是一个8位可读写的寄存器，用来存储TMP275的工作模式控制字，详细资料请参见参考文献。
温度寄存器是12位补码只读寄存器，用来存储最近变换得到的数据，存储形式与TI公司的TMPl00和DALLAS公司的DSl8820相同。该寄存器通过2个字节读写数据，如表3，表4所示，且先传输高8位再传输低8位，其中第一个字节8位有效，第二个字节只有高4位有效。上电和复位后读出的是0°。图4和图5分别是I℃数据写、读时序图。
2．2．3 显示电路
图6给出显示电路，显示部分主要由3个共阴数码管组成，以达林顿集成电路ULN2003和74LS06作为反向驱动。
2．2．4 电源电路
该装置的电源由两部分组成：由三端稳压器LM7805提供的+5 V。主要给ULN2003，74LS06以及温度传感器TMP275供电：由TI公司专用电平转换器TPS76033提供的3．3 V，主要提供MSP430F247单片机工作电源，如图7所示。
3 程序流程图及部分核心程序代码
3．1 主程序
程序开始头文件加载、端口及各种寄存器初始化，然后进入显示测温程序，如图8所示。
3．2 测温子程序
3．2．1 测温初始化子程序
此部分程序分别对MSP430F247自带的I2C模块相关的寄存器进行设置：①设P3．1、P3．2为外部管脚，使能SW Reset；②选择I2C模块操作模式为主机，同步模式；③选择时钟，复位R/W；④设置从机地址，清除SW中断标志，使能Rx中断；⑤设置接收字节计数器是2，目的是读2个字节的温度值；⑥发送I2C开始命令；⑦接收2个字节的温度值；⑧发送I2C停止命令。
4 结语
测温仪设计系统中，对于数字温度传感器TMP275，采用了模块化的设计理念，设计思路明朗，搭建系统框架比较容易，尤其是MSP430F247本身带有I2C模块，不必再用一般的2个端口来模拟I2C，程序编写简单，在使用其他的I2C器件时也可以参考，移植使用。
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