回顾ARM Cortex-A8内核
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随着手机和平板等移动市场的持续火爆，ARM低功耗高效率内核技术越来越受重视，国内各大企业相继卷入移动平台，华为、联想、小米、魅族、阿里巴巴等，都已经和ARM有了深度的合作。
据ARM中国代理商米尔科技统计，2009年，ARM在纳斯达克股票均价6.04美元，2013年，ARM纳斯达克股票均价已经升到了44.54美元，四年之间涨了将近八倍。
而作为ARM的一个关键转型产品，Cortex-A8备受瞩目，因其可在Android、Linux和WinCE系统之间切换，所以在手机、平板、工控三大领域得到了大量的应用。
接下来就Cortex-A8的发展过程做一个简要叙述，看看这个关键的过渡技术有怎样的历史。
图1：MYD-AM335X
Cortex-A8内核
ARM Cortex-A8是由ARM公司基于ARM v7架构设计的高性能处理器。相较于ARM11的核心，Cortex-A8采用“双指令执行”(dual-issue超标量)设计,每个时钟周期可以执行两个指令Cortex-A8是Cortex设计中第一个在大规模消费设备采用中被选择的。
图2：Cortex-A8
Cortex-A8特点
Cortex-A8有足够的特点使之成为一个优秀的内核。
● 频率从600MHz到1GHz以上，超频后可达更高频率
● 双指令执行微架构
● NEON SIMD指令集
● VFPv3浮点单元
● Thumb-2指令集编码
● Jazelle RCT
● 高级分支预测单元准确率>95%
● 集成2级高速缓存(0-4MIB)
● 2.0DMIPS/MHz
图3：Cortex-A8(2)
Cortex-A8芯片
图4：AM335X
截止目前，Cortex-A8内核的系统级芯片(SOC)依然不是不多，不像Cortex-M3微控制器系列，但主流的芯片厂商已经早就发布了他们Cortex-A8内核芯片，包括如下7家：
● 全志A1X。
● 苹果A4。
● 科胜讯CX92755。
● 飞思卡尔半导体，MX51。
● 瑞芯微RK2918，RK2906。
● 三星S5PC100，S5PV210
● 德州仪器OMAP35x，AM3x。
图5：Apple A4
全志、苹果、瑞芯微和科胜讯的芯片主要是内部使用，一般外部的消费类电子和工业控制的产品用的较少。
三星的S3PC100主要在移动设备上使用，比如苹果手机3GS和iPod 3G。S5PV210则一度开放给消费类电子产品使用，但是自从三星转向Galaxy手机业务之后，S5PV210芯片就不再主推，多次出现芯片出货困难的情况。另外，三星的芯片技术文档很难找到，对开发者来说，是一个很致命的问题。
TI则主要有两个Cortex-A8产品，OMAP35x和AM3x系列。OMAP带有TI自己的DSP核，适合告诉运算设备。AM3x则是工业级的芯片，价格便宜，工业参数稳定，国内外使用较多。
Cortex-A8应用
国内目前有不下100家公司在研发自己的Cortex-a8产品，两年前S5pv210曾火过一段时间，但是随着三星对移动电子方向的偏重，以及技术文档支持的不到位，和非工业级芯片。该市场已经逐渐转向了飞思卡尔的MX51和TI的AM33x系列芯片，其中又以开发板和工控板最为常见。
下面简单介绍市面最经典的两款Cortex-A8产品。
1 苹果iPhone 3GS
图6：iPhone 3GS
iPhone 3GS是一款苹果公司旗下的智能手机，是iPhone系列中的第三代。iPhone 3GS搭载了由ARM Cortex-A8架构处理器S5PC110，该处理器频率为833MHz，但iPhone 3GS将其降频至600MHz。iPhone 3GS还搭载了PowerVR SGX535显卡，其频率为150MHz。iPhone 3GS拥有8GB、16GB和32GB三种版本，其中8GB版本是在iPhone 4上市后推出的。
2 米尔MYD-AM335X
图7：MYD-AM335X(2)
该款Cortex-A8秉承米尔“耐高温”的工业级特性，除了拥有TI的AM335X系列芯片外，米尔将其内存增加到512MB DDR3，NandFlash也增加到512MB，同时还有独特的HDMI高清接口。
米尔打出的价格也相当诱人，一块全功能的板子售出价格接近成本价，在工业控制领域来说相当有竞争力。不难看出，这是米尔为扩大公司知名度，不计利润而推出的一次营销手段。
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