ARM：2015年消费电子中端市场将有更大创新空间

在移动应用领域见长的ARM正在不断延伸其优势。面向2015年的移动与消费电子市场，ARM全球市场营销副总裁Ian Ferguson表示，中端市场有更大的发展空间。就智能手机而言，150美元以下的入门级市场和400美元以上的高端市场，前者基本以低价取胜，后者则参与者较少，市场空间都不是很大。而200~350美元之间的中端市场，用户分布较广，参与厂商也较多，将激发出更多的创新设计与应用，成为未来的主流市场。根据市场预测，自2015年起，这一市场将以每年5亿出货量的速度迅速增长。

Cortex-A17将接替Cortex-A9面向中端市场

Ian Ferguson表示，中端移动与消费电子市场非常多样化，ARM作为核心的IP供应商，必须提供丰富的产品来满足用户面向不同市场的需求。ARM已有面向低端市场的Cortex-A5、Cortex-A7，面向中端市场的Cortex-A9，以及面向高端市场的Cortex-A15。不断发展的市场需求显示，中端市场的平台需要在性能、功耗和成本方面做出更好的平衡，因此Cortex-A17作为Cortex-A9的接替者应运而生。它比Cortex-A9的性能高60%，在功耗与面积方面更有效率，同时可为采用CoreLink CCI-400高速缓存一致性互联(Cache Coherent Interconnect)的ARMbig.LITTLE处理器技术提供全系统一致性支持。ARM预计2015年基于Cortex-A17的平台，将能够实现今天高端平台的用户体验。

在架构方面，Cortex-A17基于32位而非64位，Ian Ferguson表示，主要原因是架构的迁移可能需要3~4年的时间，现在市场上普遍的智能手机都是基于ARMv7的架构，包括安卓这个超过100多万的应用市场。如果要迁移到64位，首先需要设备有足够的出货量，因此明年主流市场的处理器依然是32位当道。

根据规划，Cortex-A17初期采用28nm工艺，后期进化到20nm。Ian Ferguson简述了历代工艺带来的芯片面积以及晶体管成本(每1美元能买到的晶体管数量)的变化，当前采用28nm工艺，晶体管单位成本最低(1美元2,000万个)，而下一代的20nm只能和它持平，16nm/14nm的成本反而会略有增加。A17定位中端，对面积、成本更为敏感，28nm显然更为合适。

专为Cortex-A17处理器设计的ARMPOPIP包含了内核硬化加速技术(corehardening acceleration technology)，并提供2.0GHz以上的实现性能。它拥有经过RTL到GDS的验证流程，能轻松地复制复杂的实现并缩短产品上市时间。

Ian Ferguson表示，Cortex-A9在整个生态系统中从移动领域扩展到了家庭、汽车等应用中，根据这一成功经验来看，ARM期待Cortex-A17也可以作为一个主流平台被广泛应用到各个领域。

强化版IP套件具备更高性能和功耗效率

为更好的布局中端市场，ARM推出强化版的IP套件进行全面提升，包括处理器、显示处理器、图形处理器和物理IP。由于结合了Cortex-A17处理器与Mali-T720GPU，该IP套件系列产品更为丰富完整，能满足主流移动市场与其它消费应用的需求，如智能电视、机顶盒媒体设备等。

此外，该强化版IP套件还包含了完整的高性能Mali-V500视频解决方案，能提供高达4K的分辨率，且还能与最新的Mali-DP500显示控制器相结合，确保数字内容在计算与显示的过程中免受黑客的侵扰。

Ian Ferguson表示，GPU在完成一些并行化的任务时会在功耗和性能上体现很多优势，比如动态的人脸识别、批量的图形处理、视频防抖等。过去几年，ARM在GPU业务方面也完成了一些收购，主要是为了更好地提升GPU产品的整体实力。

未来，ARM将继续开发新技术，并将与合作伙伴共同优化在GPU计算方面的能力，把这些性能与应用结合起来更好地发挥优势。

目前合作伙伴基于ARM架构研发的SoC芯片产品累积出货量已突破500亿。Cortex-A17目前正式宣布的三家授权厂商有联发科技(MediaTek)、威睿电通(VIATelecom)和瑞昱半导体(Realtek)。MTK在Cortex-A17推出的当天，也同步推出整合了Cortex-A17的全球首款4G LTE真八核智能手机单芯片解决方案MT6595。