当前位置:首页 > 单片机 > 单片机
[导读]IAP需要有两个工程,第一个是Bootloader,第二个是Application同时将这两份程序放在mcu的flash里的不同位置,启动时自动进入bootloader(可选择)进行iap,成功后跳转至application。那么IAP问题简化成三个步骤,Ste

IAP需要有两个工程,第一个是Bootloader,第二个是Application

同时将这两份程序放在mcu的flash里的不同位置,启动时自动进入bootloader(可选择)进行iap,成功后跳转至application。

那么IAP问题简化成三个步骤,

Step1:做Bootloader工程

Step2:做Application工程

Step3:烧进Flash的不同位置

Step1:需要做这些事情:

1:初始化IAP相关外设

2:下载文件(ymodem协议)

3: 写入Application程序存储空间

鸡:

IAP_Init();

SerialDownload();

具体实现:

voidIAP_Init(void)

{

uint32_tt;

LEDInit();

SysTickInit();

USART_Configuration();

FLASH_If_Init();

for(t=2000;t>10;t>>=1)

{

LEDTogle(1);delayms(t);

}

}

voidSerialDownload(void)

{

uint8_tNumber[10]={0};

int32_tSize=0;

SerialPutString("Waitingforthefiletobesent...(press'a'toabort)nr");

Size=Ymodem_Receive(&tab_1024[0]);

if(Size>0)

{

SerialPutString("nnrProgrammingCompletedSuccessfully!nr--------------------------------rnName:");

SerialPutString(FileName);

Int2Str(Number,Size);

SerialPutString("nrSize:");

SerialPutString(Number);

SerialPutString("Bytesrn");

SerialPutString("-------------------n");

}

elseif(Size==-1)

{

SerialPutString("nnrTheimagesizeishigherthantheallowedspacememory!nr");

}

elseif(Size==-2)

{

SerialPutString("nnrVerificationfailed!nr");

}

elseif(Size==-3)

{

SerialPutString("rnnAbortedbyuser.nr");

}

else

{

SerialPutString("nrFailedtoreceivethefile!nr");

}

}


Step2:需要这样干:

在Application工程中程序运行的一开始加上如下中断拷贝即可

voidInterruptRemap(void)

{

u8i;

u32Data;

u32Address;

for(i=1;i<48;i++)

{

Data=*(__IOu32*)(0x08003000+i*4);

Address=0x20000000+(i*4);

*(__IOu32*)Address=(u32)Data;

}

SYSCFG_MemoryRemapConfig(SYSCFG_MemoryRemap_SRAM);

}


Step3:这就样

将两个工程分别烧在不同的flash地址段中

A:bootloader

1:点Project选项卡,然后点Optionsfor Target选项如图:


2:Target选项卡下有on-chip地址设置,bootloader放在0x8000000开头的0x3000空间内

如图:



然后正常手段烧入flash即可。

B:application

和上述设置手段一样,只不过in-chip的IROM1设置起始地址为0x8003000,Size为mcu的Flash大小减去0x3000即可(注意是16进制哦)

然后就祝你幸福了0.0

完整源码:

http://blog.csdn.net/metalseed/article/details/40874461


本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

Sept. 8, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第二季NVIDIA(英伟达) Blackwell平台规模化出货,以及北美CSP业者持续扩大布局General Server(通用型...

关键字: SSD DDR4 服务器

Sept. 4, 2025 ---- Apple(苹果)即将发布iPhone 17、iPhone 17 Air(暂名)、iPhone 17 Pro及Pro Max四款旗舰新机,除了外观辨识度升级,处理器性能、散热和拍摄功...

关键字: iPhone 16 A19处理器 折叠机

Sept. 3, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新发布的《2025近眼显示市场趋势与技术分析》报告,2025年随着国际品牌陆续推出AR眼镜原型,以及Meta预计在近期发布AR眼镜Celeste,市...

关键字: AR眼镜 OLED

Sept. 2, 2025 ---- TrendForce集邦咨询表示,2025年第二季DRAM产业因一般型DRAM (Conventional DRAM)合约价上涨、出货量显著增长,加上HBM出货规模扩张,整体营收为3...

关键字: DRAM 智能手机 ASP

Sept. 1, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应,以及下半年智能手机、笔电/PC、Server新品所需带动,整体晶圆代工产能利用率与出货...

关键字: 晶圆代工 智能手机 笔电

Aug. 28, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第二季NAND Flash产业虽面临平均销售价格(ASP)小幅下滑,所幸原厂减产策略缓解供需失衡,叠加中、美两大市场政策推动,整体...

关键字: NAND Flash SSD AI

Aug. 26, 2025 ---- NVIDIA(英伟达)近日推出的Jetson Thor被视为机器人的物理智慧核心,以Blackwell GPU、128 GB记忆体堆叠出2070 FP4 TFLOPS AI算力,是前...

关键字: 机器人 大型语言模型 AI算力

Aug. 21, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新液冷产业研究,随着NVIDIA GB200 NVL72机柜式服务器于2025年放量出货,云端业者加速升级AI数据中心架构,促使液冷技术从早期试点迈...

关键字: AI 数据中心 服务器

除了充电电路外,锂电池的放电过程也需要保护。锂电池的放电电压不能低于3.0V,否则电池寿命会大幅缩短。为了实现这一保护,工程师们设计了DW01芯片与8205 MOS管的电路组合。DW01芯片能够监控锂电池的放电电压和电流...

关键字: 锂电池 电池

在PCB设计的宏伟蓝图中,布局与布线规则犹如精密乐章中的指挥棒,是铸就电路板卓越性能、坚不可摧的可靠性及经济高效的制造成本的灵魂所在。恰如一位巧手的园艺师,合理的布局艺术性地编排着每一寸空间,既削减了布线交织的繁复迷宫,...

关键字: PCB 电路板
关闭