物联网与LTE战起 博通要连接一切

 作为全球重要的创新巨擘公司之一，博通拥有业界最强的IP组合实力，2013年在无晶圆半导体公司中排名第一，同时研发创新年度投入业内排名在第一，其产品线由BCG(宽带和无线连接集团)和ING(基础设施和网络集团)组成。倚靠领先技术以及创新理念，博通在半导体公司排名中从2012年的第19位升到了2014年的第4位。

博通公司大中国区总裁、全球销售高级副总裁李廷伟博士在深圳出席了媒体见面会，他反复强调了博通助力构建“创新中国”的重要战略。

物联网与LTE成为时下最热门的技术应用，二者的迅猛发展也为众多企业带来了全新的机遇。毋庸置疑，以“连接一切”为使命的博通成为了业内的最大赢家。

家庭网关是未来一大趋势，不能否认，其潜在了一个巨大市场，无线连接集团(BCG)也将大有可为。无论是从PON网络接入，还是从机顶盒接入，甚至是VDSL、PON等中国领先领域，都成为了博通业务快速增长的重要推动因素。

博通已然横跨了所有细分市场，包括物联网、可穿戴技术以及不断发展的无线连接技术，超高清/HEVC、DOCSIS 3.1、无线充电、汽车电子信息娱乐系统等，从无线连接、机顶盒和宽带都有不同的芯片。博通无疑是物联网领域的佼佼者。

然而，在ING方面对技术要求更苛刻。李廷伟指出基站需要更大的处理能力，甚至需要专门定制一些基于16纳米甚至以下的数据芯片。LTE网络不断发展，从基站回传到骨干网、数据中心的快速发展，运营商和客户的要求差异化，这些都促使博通以更开放的心态和中国的客户共同开发这个领域。李廷伟举例说：我们用客户和博通的IP来共同定制产品。打开数据中心，博通的芯片随处可见。而博通的绿色数据中心技术也令我们在节能排放方面做出了巨大贡献。

博通拥有业内最广最深的产品组合，说其能“连接一切”并不为过。李廷伟重点提到了“战斧Tomahawk”芯片，它集成了70多亿个晶体管，拥有超大规模带宽(3.2Tbps双工交换性能)、权威25/50G以太网支持和云级可视性，还能保持低功耗。此芯片也充分展示了博通在IP研发领域的实力。

“战斧Tomahawk”芯片

进驻中国市场，加速国内创新之路进程

李廷伟表示中国市场非常重要，博通也愿意从不同的层面来参与、推动和支持中国的创新。近两年，博通与中兴、华为等国内企业保持了紧密合作，基于博通芯片的产品也迅速在全球两百多家运营商中普及。

当前，全球半导体市场很成熟，中国GDP快速增长， ICT的发展也很迅速，预计在今后50年，ICT产业还会有两位数的增长，中国市场充满了机遇。李廷伟表示博通正与中国政府工信部积极合作，并希望把其IP变成一个创新的工具。2014年，博通在中国开展了多项工作，上海科技大学和IoT联合创新中心宣布采用博通的技术，西电、清华北大等合作也数不胜数。

在汽车ADAS应用方面，博通的BroadR-Reach汽车以太网技术已经走向市场，已经有多家汽车公司与其合作。李廷伟指出未来将与中国汽车品牌紧密合作，为国内企业提供博通的汽车以太网解决方案。

另外，中国移动、联通和电信正在快速建设4G LTE基站，未来几年都有很大的需求，这对博通ING意义非凡。中国数据中心市场规模快速发展，同时BAT有望在不久的将来建立自用的数据中心。李廷伟称博通的产业链资源可以为国内企业提供服务解决问题。显然，中国在基础设施建设方面有优势，这为终端运行提供了强劲的支持，博通与中国联手势必创造更大的辉煌。