基于TMP03的远程测温电路设计方案

[导读] 　　远程测量温度时，传输线上存在着较高的共模电压，须用光耦合器（以下简称光耦）对输出端进行隔离。三种光耦隔离电路分别如图1（a）、（b）、（c）所示。　　（a）图为普通光耦隔离电路。TMP03能够

　　远程测量温度时，传输线上存在着较高的共模电压，须用光耦合器（以下简称光耦）对输出端进行隔离。三种光耦隔离电路分别如图1（a）、（b）、（c）所示。

　　（a）图为普通光耦隔离电路。TMP03能够承受5 mA以下的灌电流，可直接与光耦中LED发光二极管的阴极连通。此时上拉电阻 R1还起到限流作用，防止LED过流损坏。取 R1=620欧姆，当DOUT端呈低电平时，灌电流小于1 mA,LED上的正向压降仅为1 V左右。需要注意的是，光耦合器的开启和关闭时间必须完全相同，否则会导致被传输的数据发生错误。某些达林顿型光耦合器（例如4N32）的开启时间远大于关闭时间，不能在此使用。

（b）图中增加了1只2N2907型PNP管，目的是给LED提供较大的工作电流。

（c）图中采用施密特整形输出的光耦合器，能降低传输噪声。

　　进行远程测温时，TMP03/04远优于模拟输出式温度传感器。这是因为它输出的是数字信号，比模拟信号的抗干扰能力强。远程传输信号时不得影响t 1/t2的比率，必要时还可加1片ADM485型RS-485 差分线驱动器，电路如图 2 所示。该电路能准确传输1200 m远的温度信号。ADM485中的发射器和接收器所造成的滞后时间误差仅为5 ns,不会影响t1、t2 值。在RS-485总线上可以接32片ADM485.