旭化成电子将InSb红外线传感器及ASIC集成于一个封装
时间：2010-10-09 06:46:00
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[导读]旭化成电子开发出了集InSb红外线传感器和ASIC于一个封装内的“IR-IC（暂称）”，并在“CEATEC JAPAN 2010”上进行了参考展示。外形尺寸仅为3mm×4mm，厚度仅为0.38mm，预计主要用于便携产品的人感传感器、各种非接触
旭化成电子开发出了集InSb红外线传感器和ASIC于一个封装内的“IR-IC（暂称）”，并在“CEATEC JAPAN 2010”上进行了参考展示。外形尺寸仅为3mm×4mm，厚度仅为0.38mm，预计主要用于便携产品的人感传感器、各种非接触温度计及气体传感器等用途。
旭化成电子已在量产使用InSb光电二极管的红外线传感器“IR10100”。此次将与IR10100一样的红外线传感器及进行温度补偿等的ASIC进行了水平排列，集成在了一个封装内。驱动电压为3V，可输出与温度相应的模拟信号。据该公司介绍，为了能够在2010年11月举行的“SENSOR EXPO JAPAN 2010”上进行实机演示，目前正在推进开发。
一般情况下，采用光电二极管的量子型红外线传感器在使用时需要冷却，但旭化成电子的InSb红外线传感器却具有在常温下即可使用的特点。据旭化成电子介绍，由于响应速度较快，因此还可用于游戏机等用途。此次还公开了利用IR10100进行非接触温度测量的现场演示。IR10100的外形尺寸为2.7mm×1.9mm，厚度为0.4mm，面向消费类产品的样品价格为1000日元。（记者：木村 雅秀）
右侧为开发品“IR-IC”，中间为利用IR10100进行非接触温度测量的演示（点击放大）
因响应速度快，还可用于游戏机（点击放大）
旭化成电子已在量产使用InSb光电二极管的红外线传感器“IR10100”。此次将与IR10100一样的红外线传感器及进行温度补偿等的ASIC进行了水平排列，集成在了一个封装内。驱动电压为3V，可输出与温度相应的模拟信号。据该公司介绍，为了能够在2010年11月举行的“SENSOR EXPO JAPAN 2010”上进行实机演示，目前正在推进开发。
一般情况下，采用光电二极管的量子型红外线传感器在使用时需要冷却，但旭化成电子的InSb红外线传感器却具有在常温下即可使用的特点。据旭化成电子介绍，由于响应速度较快，因此还可用于游戏机等用途。此次还公开了利用IR10100进行非接触温度测量的现场演示。IR10100的外形尺寸为2.7mm×1.9mm，厚度为0.4mm，面向消费类产品的样品价格为1000日元。（记者：木村 雅秀）
右侧为开发品“IR-IC”，中间为利用IR10100进行非接触温度测量的演示（点击放大）
因响应速度快，还可用于游戏机（点击放大）
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