cob封装方式完成的led显示屏

COB(chip-on-board)即板上芯片封装，它是奥蕾达科技基于点胶的固晶的平面技术+SMD精确的点胶技术而研制出来的一种新产品COB全彩，该产品工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。该过程较之点阵模块全彩及SMD全彩较为简化，因此便于量产化。

说起led显示屏，这个大家肯定不会陌生，因为led显示屏太常见了，不管是室内，还是户外，所到之处时常伴随着led显示屏的身影。可是，说起led显示屏cob技术，这个可能就有点疑惑了，cob led显示屏是什么呢?COB技术是一门新兴的LED封装技术，和传统的SMD表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在PCB板中，而非一颗颗焊接于PCB。 COB有效提升了LED显示屏的发光光色，降低风险，降低成本。就目前的情况来说，我们一般说的led显示屏是以SMD技术为主的，就是常说的表贴，不过随着led小间距的发展，SMD已经到了物理极限，没有办法再往更小间距深挖，所以才有了cob封装led显示屏，就是cob显示屏。

led显示屏cob技术，指的是利用cob封装方式完成的led显示屏，cob封装：直接将发光芯片封装在PCB板，实现模组真正的完全密封，器件不外露，屏面光滑坚硬。

cob显示屏的优势：

1、防撞耐撞：表面用环氧树脂固化，器件密封在PCB板，不外露，抖动不掉灯、运输过程中碰撞不损坏;

2、散热能力强：热量直接通过PCB板快速散出，热阻值小，散热更强;

3、间距更小、画质更优：COB显示屏没有SMD封装的led显示屏那样，需要多个流程，且需要将发光芯片做成灯，这样就在一定程度上限制了更小间距，而cob显示屏则没有，发光芯片之间没有物理隔阂，单位内显示像素更多，画面更清晰，显示更饱满、色彩更充足、更细腻;

4、“面光源”发光，有效抑制摩尔纹，是重要场合，如：高端会议室、演播厅、中心场合等的优质选择;

led显示屏cob技术在我国已经走了4年，成果显著，且正以风驰电掣的形势被客户所接受，cob显示屏是led小间距的未来，这是不可扭转的趋势，在往后的发展中，COB显示屏也是led显示屏行业发展的中心。

传统SMD封装应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材，而COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材，显然COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装，这就大幅提高了LED的寿命。另外，奥蕾达COB点胶晶片是直接固定在PCB板上的，因此散热面积大，以致晶片结温不易上升致使光衰较好，产品品质较为稳定;而SMD晶片是固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接触，以至散热面积较小，直接导致其散热性能较差，因此会导致晶片结温上升，致使光衰较大。而这些原因正是SMD全彩技术发展的瓶颈。