联发科5G芯片天玑1000在5G芯片领域处于什么样的地位

随着2019年5G在全球多个地区陆续商用，有关5G终端芯片的竞争也开始日趋激烈。一时间，无论是老牌芯片商联发科与高通，还是新晋厂商华为麒麟，抑或三星苹果之流，均瞄准5G芯片快速抢占市场之机，意欲独占鳌头奠定自身在5G时代芯片的领先地位。山雨欲来风满楼，一场5G芯片之争已然拉开。

这其中，尤以联发科5G芯片天玑1000受到产业链上下游各方重点关注。

为何会突然出现这样的局面？如果用联发科无线通信事业部协理李彦辑博士的话来说，那便是：“我们觉得引领国内5G往前跑的事情上，MediaTek天玑1000会作为引领者。”换句话说，正是因为天玑1000的存在，大幅拔高了芯片产业在5G时代的起点与标准。天玑1000对于芯片产业而言，就是一个标杆，它不仅打造了5G芯片的基础“标配”，而且还令追赶者望其项背并以此为准。

天玑1000的问世，总会绕不过跟老伙计高通相关芯片的对比。有人喜欢拿着高通865跟天玑1000进行PK，称其在终端跑分上与天玑1000相差无几，都是超越50万分的存在，甚至戏称二者是芯片产业的泰山与北斗，事实上，真的如此么？

在李彦辑博士看来，“性能虽然跑分高，可是它会遇到发热的问题，实际上使用体验的效果要看手机终端的表现。”

的确如此，如果只是肆意在安兔兔等软件上完成跑分，而不顾及其背后的用户体验，显然这注定是一场没有任何实际意义的比试。涉及用户体验的因素有很多，性能是基础，但绝非全部。例如，散热、流畅度、即时响应时延等，莫不如是。

另外，现在大家对于5G芯片的定义还稍有差异。天玑1000是“货真价实”的5G Soc，高度集成了5G Modem以及WiFi-6，到目前为止也是唯一一款芯片同时集成5G Modem和WiFi-6的，是高端旗舰级。而老对手高通865则是没有集成5G，也没有集成Wi-Fi，它仅仅是一个AP，纯粹做运算的处理，所以大家叫它5G“平台”而非5G SoC。

再深入一些研究会发现，X55虽然是5G芯片，可它只是一个5G Modem，没有任何运算能力，它必须搭载着一个AP，比如865，它是通过这样拼片的方式来实现的。包括Wi-Fi也是一样，通过外挂的形式实现。如果一定要说865是5G SOC，严格意义而言是很难被大众所认同的。

考虑到联发科在芯片领域方面一直以来保持的AI优势，不得不提天玑1000的AI性能。从参数来看，天玑1000搭载了全新的APU架构，采用了2大核+3小核+1微小核，相较于上一代性能提升性能提升2.5x，能效提升40%。值得一提的是，在苏黎世的AI Benchmark 跑分榜单上，天玑1000以56158的总分领先第二名的麒麟990 5G和麒麟990芯片。

由此，使得天玑1000的AI独立处理器APU3.0支持先进的AI相机功能，包括自动对焦、自动曝光、自动白平衡、降噪、高动态范围HDR以及AI脸部识别，并且全球首个支持多帧曝光的4K HDR视频。

那么，联发科究竟是如何看待5G时代的AI走向呢？对此，李彦辑博士认为：“我们认为未来的AI趋势一定是走向更复杂网络的支持，以及应用上更倾向于实时的应用，拍照、视觉的处理。我们和麒麟的做法跟高通不太一样，高通是走非专核的方式。我想未来趋势还是以AI专核、单独的APU处理器为主流。”

“能提供更好的运算性能，不管是视频录像也好，还是实时处理一些拍照的效果也好，性能都会更好，与此同时功耗也能下降。比如当Camera摄像头打开时，摄像头在发热，处理器在做工作，如果做AI处理的时候再用到CPU、GPU通信单元的话，整体的发热控制就会比较差，所以APU、AI专核的方式是可以有效把这个功耗降低，这是最大的不同，还可以支撑更多的应用，我们认为这是未来的趋势。”李彦辑博士补充道。

天玑1000推出以来，受到了终端产业链各方的普遍关注。对于此旗舰型芯片产品，业界也是希望联发科能够推出中高端配套产品，从而让5G手机更加普及化。对此，联发科并未让人失望，据悉，天玑800将在2020年二季度左右推出，瞄准5G芯片中高端市场，使得5G终端厂商增添更多选择。

通过联发科多套组合拳的推出，我们可以清晰的看到，其已经在4G向5G转换的时代做好充足准备，其产品布局思路也格外清晰。如果说天玑1000已经奠定联发科在5G时代芯片领先地位，那么其多年来为此的“未雨绸缪”才是今朝一载功成的关键所在。2020年以来，让我们期待联发科更多的市场表现。