寒武纪推出边缘AI芯片思元220

11月14日，寒武纪在第21届高交会正式发布边缘AI系列产品思元220（MLU220）芯片及M．2加速卡产品。思元220标志寒武纪在云、边、端实现了全方位、立体式的覆盖。

寒武纪副总裁刘道福现场发布思元220

寒武纪曾于今年6月发布中文品牌“思元”及第二代云端芯片思元270，并于去年正式推出云端AI芯片品牌“MLU”（Machine Learning Unit）及第一代云端芯片思元100。此次推出思元220是寒武纪在边缘智能计算领域产品的代表，将进一步丰富和完善寒武纪端云一体产品体系，继续为客户提供性能卓越、高度优化的人工智能算力支撑。

图：思元220芯片

作为寒武纪边缘计算产品的重磅成果，最新发布的思元220芯片采用了寒武纪在处理器架构领域的一系列创新性技术，其架构为寒武纪最新一代智能处理器MLUv02，实现最大32TOPS（INT4）算力，而功耗仅10W。

寒武纪在边缘计算领域已实现开创性突破，思元220芯片可提供16／8／4位可配置的定点运算，客户可以根据实际应用灵活的选择运算类型来获得卓越的人工智能推理性能。在软件方面，通过端云一体的软件平台，思元220继续支持寒武纪Neuware软件工具链，支持业内各主流编程框架，包括Tensorflow，Caffe，mxnet，以及pytorch等。

思元220是一款专门用于深度学习的SOC边缘加速芯片，采用TSMC 16nm工艺，它具有高算力，低功耗和丰富的I／O接口。

基于思元220，寒武纪前期面向市场推出小尺寸的M．2加速卡，未来会推出更高算力的产品形态。

思元220－M．2边缘加速卡在尺寸为U盘大小的卡片上实现了16TOPS（INT4）或8TOPS（INT8）的算力。客户可以通过标准的M．2接口快速部署到已有的业务中实现业务的智能升级和边缘加速解决方案。

图：思元220－M．2

寒武纪自2018年5月发布第一代云端AI芯片思元100及板卡以来，端云一体战略稳步地推进，产品研发有序地前进，商用落地稳健地开展。发布一年多的思元100和今年发布的思元270，已在各场景广泛应用。此次发布的思元220，弥补了市场上边缘端加速方案的空白。

寒武纪表示：“作为人工智能芯片的先行者和引领者之一，寒武纪不断推动技术创新，致力于满足市场的多样化需求。此次推出的思元220系列产品将为合作伙伴和客户带来更加高效高速、强大可靠的人工智能使用体验。”