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[导读] 根据IDC公布的最新报告,2019年上半年整体全球智能手机出货量为6.5亿部。虽然整体市场下滑,但二季度仍旧创下了这个行业一年以来最好的季度表现,表示智能手机市场需求正在开始回升。在加之5G商用

根据IDC公布的最新报告,2019年上半年整体全球智能手机出货量为6.5亿部。虽然整体市场下滑,但二季度仍旧创下了这个行业一年以来最好的季度表现,表示智能手机市场需求正在开始回升。在加之5G商用的带动,这也将会成为汇顶科技业绩新的增长点。

张帆称,汇顶科技的屏下光学指纹目前有两个工作在做,一个是超薄指纹产品,从今年下半年开始到明年,5G手机将变成一个新的增长点,针对5G手机对屏下指纹提出的新的结构要求,公司推出了新一代的超薄屏下指纹方案,这个方案的量产商用、技术优化将是接下来的重点工作。

另一方面,行业都在关注LCD屏下光学指纹产品。“这项技术汇顶科技正在紧锣密鼓的研发中,我们有信心在今年年内量产。”张帆表示,屏下光学指纹到目前为止性能有了非常大的提升,可以说已经达到了和电容指纹相同的水准;但是公司还会针对5G的需求,针对客户在功能、防伪上新的要求,持续提升性能。“我们很有信心在未来的竞争中保持在这个领域的领先优势。” 张帆说到。

汇顶科技的屏下光学指纹芯片自2018年开始小批量应用以来,快速导入了一线终端品牌厂商的中高端机型。截止到目前,汇顶科技的屏下光学指纹已经商用于华为、OPPO、vivo、小米、一加、魅族、联想等主流品牌共64款机型。这项技术之所以能够在这么短时间形成这么大规模的商用,正是体现出汇顶产品的价值所在。

张帆强调,我们对超薄的产品以及LCD的产品投入了大量技术研发工作,我们非常有信心在下半年推进这两个新产品的规模商用。

不过,对于诸如人脸识别等生物识别方式,汇顶科技也在开展推进中。张帆认为,目前,手机端最佳的生物识别方式依然是指纹,尤其是对全面屏手机而言,从成本、性能综合来看,指纹识别还是目前被最广泛应用的生物识别方式;至于其他生物识别的方式,我们也在积极研究,并和客户进行沟通,会在适当的时候推出相应的方案。

除此之外,汇顶科技的物联网产品已经进入新品量产阶段。上半年,汇顶生物识别传感器产品已经进入了量产,低功耗蓝牙芯片在今年下半年也会进入量产,以及包括NB-IoT产品、可穿戴设备上的检测传感器芯片、MCU芯片等随着研发不断推进,汇顶会有更多的产品逐渐在今年下半年和明年进入量产,这将为汇顶科技今后持续发展打下好的基础。

预计未来两个季度完成并购NXP VAS业务

事实上,在汇顶科技稳步落地IoT的战略布局中,音频应用的产品亦是不可或缺的。不久前,汇顶科技宣布,公司拟通过现金支付的方式购买NXPB.V.(以下简称“恩智浦”)旗下的语音及音频应用解决方案业务(VoiceandAudioSolutions,以下简称“VAS”),交易价格为16,500万美元。

在此次业绩说明会上,对于计划收购NXP的VAS业务的原因,张帆透露,我们当初想收购NXP的VAS业务时,最看重的并不是短期的财务指标,NXP的VAS业务在欧洲、亚洲都有非常优秀的音频团队,它的团队能力以及对未来的创新性在行业都处于非常领先的地位,这是非常重要的原因。

此外,NXP的VAS业务具备非常有竞争力的产品组合,包括智能手机、平板都有NXP的VAS的产品。张帆认为,未来对于这个业务的发展,我们从本质上相信语音是人和机器交流最自然的方式,后续我们对待业务的方向也会沿着这个大趋势往下延伸,同时VAS的加入能够帮客户打造有更强竞争力的、有很强语音能力的智能产品,包括手机、平板等便携式设备。

“预计未来两个季度可以完成这个并购项目,开始运营这一部分的业务。”张帆表示,目前,汇顶科技收购NXP的VAS业务签署了资产购买协议,双方已经进入下一阶段的工作,同时向相关监管部门寻求批准,以及和对方进行下一阶段整合工作的协商和安排。

据悉,汇顶科技本次并购VAS业务的资产包括一系列软件、硬件以及芯片IP以及研发人员、支持人员等,并购完成后,汇顶将获得该产品线200多项专利技术。汇顶科技也将会接收该产品线的研发团队,增强其在智能穿戴设备等智能音频应用领域的研发能力,以及拓宽现有智能终端和IoT产品线的应用广度。

张帆表示,我们看Audio SoluTIon是从一个语音输入的角度看,目前汇顶在屏下光学指纹技术、触控都有很多的IP积累,语音作为未来一个重要的人机交互的手段,它可以在已有的产品上带来更多的价值。收购VAS业务后,我们会在手机端整合我们现有的销售渠道,能够给客户形成更强有力的产品组合,同时在物联网端,尤其是便携式设备(手表、音箱等)都可以提供完整的语音方案,能够给物联网和手机进入下一个语音时代提供强有力的技术支撑。

因此,在张帆看来,收购NXP的VAS业务能帮助汇顶科技更好的为客户提供更丰富的创新产品组合,为汇顶科技发展成为一家综合型的创新领先半导体提供商注入新的动能。

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