台积电官宣：将建设美国亚利桑那州芯片工厂

6月9日消息, 今年5月15日，台积电官方宣布，将在美国联邦政府的相互理解和支持下，在美国亚利桑那州建造和运营一家先进的半导体工厂。

在美国，台积电目前在华盛顿州卡马斯市设有一家晶圆厂，并在德克萨斯州奥斯汀市和加利福尼亚州圣何塞市设有设计中心。

今天，路透社报道，台积电董事长刘德音周二对投资者说，台积电在美国计划建设的工厂 “绝对符合”该公司的利益。刘德音在台积电在台湾地区北部城市新竹举行的年度股东大会上表示，此举将有助于它赢得客户的信任并扩大其人才库。但有关亚利桑那州芯片工厂的计划尚未最终敲定。

台积电亚利桑那州工厂将利用台积电的 5nm 技术进行半导体晶圆制造，每月产能为 20000 个半导体晶圆，直接创造 1600 多个高科技专业职位，并在半导体生态系统中创造数千个间接职位。

该芯片工厂计划于 2021 年开始建设，于 2024 年开始目标生产。台积电在该项目上的总支出(包括资本支出)在 2021 年至 2029 年期间约为 120 亿美元。

据悉，亚利桑那州的工厂将成为台积电在美国的第二个生产基地。