华为芯片

受中美贸易摩擦、孟晚舟事件、美国实体清单、封杀禁令升级等一系列事件的影响，华为在普罗大众眼中的形象已经从一个低调的手机生产商，演变成了一家在人们并不关注的高科技领域拥有自主知识产权，甚至可以代表中国企业与美帝资本主义对抗的民族企业。

一、基本现状

中国是全球最大和贸易最活跃的半导体市场，需求占全球市场的35%左右，相当于美国、欧盟及日本的总和，其中一部分原因是因为中国是世界工厂，承接了全世界电子产品的加工制造，每年需要大量进口芯片，且芯片已经连续多年超过原油成为我国进口的第一大品类。但由于目前高端芯片主要被欧美日韩等少数超级大企业垄断，尤其是美国，芯片研发能力非常强大，而国产芯片设计的主流产品基本处于中低端，导致国内对高端进口芯片高度依赖。

可能有人会疑惑，华为不是拥有海思芯片吗?不是拥有自主知识产权可以和美帝叫板吗?那就都用华为的芯片呀!只能说这个想法很天真。全球半导体产业是一个异常复杂又相互交织的生态系统，从材料、设备、设计、制造、封装到测试，几乎每一个环节的产业链条都会牵扯到无数个来自不同国家的企业，而且它也是一个准入门槛很高的产业，想单单依靠一家企业就撑起整个半导体行业是绝无可能的，就算是我们熟知的芯片大佬们，如高通、博通、英伟达、英飞凌等也一样。

往小了说，如今的芯片又是一个高度垂直分工的产业，从设计到封装测试，每一个环节都有相关领域的公司负责。在全世界范围内，目前只有英特尔能独立完成芯片全流程的设计制造(三星在设计上短板明显)，华为海思显然不具备这一能力。

严格来说，华为海思和高通、AMD等巨头一样只是一家负责芯片设计的公司(当然这也很厉害)。它完成芯片设计之后，要交给台积电进行生产制造，通常这类企业在行业内就被称为Fabless(无工厂)，英特尔这种可以做一条龙打包服务的被称为IDM(Integrated Design and Manufacture)公司，台积电这种只做代工，不做设计的便被称为Foundry(代工厂)。不过这种代工厂和人们印象中的低端加工厂有很大区别。台积电工厂里的精密设备、半导体工艺以及人才是其他企业完全无法比拟的，所以直到现在它依旧是这一领域的老大。

二、西方势力的掣肘

说回华为，即使只从设计的角度来看，华为海思也并未完全自主，因为它购买了ARM的设计授权。ARM公司(2016年被日本软银以234亿英镑的价格收购)是一家半导体知识产权提供商，通过出售芯片技术授权，收取一次性授权费用和版税提成。全球大多数芯片企业都是通过购买ARM的授权后再进行设计的。

为什么不抛开ARM?一是没有这个实力(资金+技术)，二是即使这样做也没有多少商业价值。毕竟现在整个行业很多软件都是基于ARM指令集成的，已经形成了生态，如果脱离这个生态制造出独有芯片却不能用，有什么意义?

再就是与芯片设计密切相关的EDA技术，华为海思也受到美国的掣肘。何为EDA?EDA即电子设计自动化(Electronics Design Automation)，是由CAD(计算机辅助设计)、CAM(计算机辅助制造)、CAT(计算机辅助测试)和CAE(计算机辅助工程)发展而来。通过EDA，工程师能将芯片的电路设计、性能分析和IC版图的整个过程，通过EAD技术自动完成。在芯片设计领域，尤其是当前纳米级晶圆(wafer)设计(超大规模集成电路设计)，EDA设计工具必不可少。

但在2019年6月，占据了全球90%以上市场的三大EDA软件公司Synopsys、Cadence和Mentor宣布停止与华为合作。这无疑进一步加剧了华为面临的压力。华为轮值董事徐直军也坦言：“这些公司都不能和我们合作了，但天下也不是只有他们，历史上，即使没有工具，也可以生产出芯片，当然对我们有挑战，效率不会那么高了，也不会那么轻松了。” 确实，这番豪言壮语很鼓舞人心，但实际情况令人心酸，有分析称，中国本土EDA企业和国外EDA三大巨头存在的技术差距在20年以上。

也就不难理解，为什么从去年开始就经常有消息报道称，海思正在推进与意法半导体(STM.N)合作设计芯片了。绕道STM联合设计，华为就可以用他们的EDA工具，比如由STM应用EDA芯片设计工具做前期线路设计，后期由海思接手，再通过代工厂完成。

再加上意法半导体也是领先的汽车芯片供应商，与特斯拉和宝马的领先汽车半导体供应商合作，有利于华为跃升为自动驾驶领域的顶级参与者。

三、华为的动作

这样看华为海思似乎并没有多么厉害，总有种处处受制于人的感觉?是，也不是。在这世上即便是美国也没有方方面面都拔尖的企业，都是有所长有所短，如果只从一个点来对比形容一家企业是非常片面和不准确的，不过销量数据倒是一项极具说服力的客观指标。根据IC Insights的最新报告显示，华为旗下海思半导体成为首家进入全球销售额前十的中国大陆半导体供应商，今年第一季度，海思的销售额同比增长了54%，达到约26.7亿美元。

如何准确地描述华为的地位，可能正如虎嗅文章里所写的【“在我眼里，中国大陆就一家高科技公司，就是华为。因为他们做出了中国在历史上从来无法与欧美及日本抗衡的东西。”一位芯片从业者直言不讳表达了对华为的尊敬。他指出，华为成功在由数十年被被国外严防死守的芯片设计防线上，戳了一个小窟窿。】

也正是因为这个窟窿的出现，西方国家和华为都不得不做出调整与改变。成立哈勃投资公司便是华为应对未来变数甚至是变革而走的重要一步棋。公开资料显示，华为旗下哈勃科技投资有限公司，成立于2019年4月，由华为投资控股有限公司100%控股，其经营范就有一项：创业投资业务。

据天眼查显示，哈勃目前共投资了8家公司，分别是思瑞浦、山东天岳、杰华特微电子、深思考、裕太车通、鲲游光电、好达电子、庆虹电子、新港海岸。其中大部分公司都与芯片相关，也均为IC业界较为知名的新贵，主打产品都以自主研发高新技术为主。由此可见华为想重构供应链的意图已经越来越明显了。

当然除了外部投资，内部自研的脚步也从未停止。目前，海思已经推出了多类芯片产品，覆盖了手机SoC、基带芯片、基站芯片、AI芯片、服务器芯片、视频监控芯片、NB-IoT芯片等众多产品线。特别是在视频监控和高端路由器芯片上，海思极具竞争力。华为2013年11月曾经发布过一款400G骨干路由器产品(NE5000E-X16A)，采用的是海思芯片SD58XX，比思科同类型产品都要早推出一年。

四、资金的博弈

在国家层面，中国政府也在不断加大对国产集成电路产业的投入。早在2014年，中国政府就成立了总规模为1380亿人民币的中国集成电路投资基金(俗称“大基金”)，并提出到2020年芯片自给率要达到40%、2025年达到70%的具体目标。之后大基金也进行了融资，据悉在头两轮融资中，大基金已筹集了510亿美元(约3599亿元)。但即便如此，从目前的进展看，2020年的目标依旧无法实现。

特别是与美国半导体企业所投入的研发费用相比，中国依旧差距明显。在2019年全球研发支出前十大半导体公司排名中，美国占据了5个席位，其中英特尔的研发支出达到134亿美元，占前十大半导体公司研发支出总和的32%，远远高于世界上任何其他公司。紧随其后的依次是高通54亿美元，博通47亿美元，英伟达28亿美元，美光24亿美元。

而且相比于以上几家公司“专款专用”的投入，中国政府的大基金投资并非全部侧重于技术研发，而是以增加产能和获取现有技术为重点，实际上，到目前为止已经有很多资金被用于了扩大晶圆厂的产能(例如，中芯国际、中芯南方、华虹宏力、华力、长江存储)。

确实，在当前国内半导体产业发展的这一节点，扩大产能提升容量有助于增加销售额，从而实现利润的良性循环，才有可能积累更多潜在的研发费用，但问题是，本来我们的技术就已经落后于人了，如果在别人还在不断增加研发费用的时候，中国不投入更多资金，怎么实现技术追赶?