英特尔Lakefield SoC，不了解一下？

本文将对Lakefield SoC予以介绍，如果你想对它的具体情况一探究竟，或者想要增进对它的认识，不妨请看以下内容哦。

英特尔推出的 Lakefield 利用了英特尔的 Foveros 3D 封装技术和混合 CPU 架构，封装面积减小多达 56%，主板尺寸减小多达 47%，电池续航时间也获得了延长，可帮助 OEM 更灵活地设计外形，包括单屏、双屏和可折叠屏幕设备。

Lakefield SoC 的待机功耗降低至 2.5mW，相比 Y 系列处理器降低多达 91%。

Lakefield 要点一览：

·Foveros 帮助实现更小的封装尺寸：借助 Foveros 3D 堆叠技术，处理器可以将两个逻辑芯片和两层 DRAM 进行三维堆叠，从而大幅缩小封装面积 – 现在只有 12x12x1 毫米，大约相当于一角硬币的大小，同时还消除了对外部内存的需求。

·硬件引导的操作系统调度：混合 CPU 架构支持 CPU 和操作系统调度程序之间实时通信，以便在正确的内核上运行正确的应用，有助于将每 SOC 功耗性能提高多达 24%，将单线程整数计算密集型应用程序性能提高多达 12%，从而加快应用加载速度。

·在英特尔集成图形处理器上为 AI 增强的工作负载提供超过 2 倍的吞吐量：灵活的 GPU 引擎计算支持持续的高吞吐量推理应用 - 包括人工智能增强的视频风格转换、图像分析和图像分辨率提升。

·显卡性能提升高达 1.7 倍：Gen11 显卡可在外出途中提供无缝的媒体和内容创作体验，为基于 7 瓦的英特尔处理器带来更大的显卡性能提升。转换视频剪辑的速度提高了 54%，并支持多达四个外接 4K 显示屏，可为内容创作和娱乐带来丰富的沉浸式视效。

·千兆位连接：对英特尔 ®Wi-Fi 6(Gig+)和英特尔 LTE 解决方案的支持，可带来无缝的视频会议体验和在线流服务。

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